专利名称：Led大功率照明光源模块的制作方法
技术领域：
本实用新型属于半导体照明领域。
背景技术：
目前的LED照明光源得已广泛使用，但存在亮度低，功耗高，封装的芯片采用的多是20mA的小芯片，存在不能适应1A以上的大芯片的封装的问题。
发明内容
本实用新型提供一种LED大功率照明光源模块，以解决目前LED照明光源模块存在亮度低，功耗高，不能封装大芯片的问题。本实用新型采取的技术方案是基板4与支撑体3螺纹连接，散热体5通过支架2与该支撑体3压接，芯片10通过芯片支架9与散热体5连接，凸透镜7通过固定柱6与内支架11连接，凸透镜7通过连接体8与外支架12连接，外支架通过固定体1与基板4连接。
本实用新型的优点在于结构新颖，高亮度，低功耗，适应1A以上的大芯片的封装，长寿命，耐潮湿，耐盐雾，可互换，维修方便，只需更换接插件。
附图为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
基板4与支撑体3螺纹连接，散热体5通过支架2与该支撑体3压接，芯片10通过芯片支架9与散热体5连接，凸透镜7通过固定柱6与内支架11连接，凸透镜7通过连接体8与外支架12连接，外支架通过固定体1与基板4连接。
权利要求1.一种LED大功率照明光源模块，其特征在于基板(4)与支撑体(3)螺纹连接，散热体(5)通过支架(2)与该支撑体(3)压接，芯片(10)通过芯片支架(9)与散热体(5)连接，凸透镜(7)通过固定柱(6)与内支架(11)连接，凸透镜(7)通过连接体(8)与外支架(12)连接，外支架通过固定体(1)与基板(4)连接。
专利摘要本实用新型涉及一种LED大功率照明光源模块，属于半导体照明领域。基板与支撑体螺纹连接，散热体通过支架与该支撑体压接，芯片通过芯片支架与散热体连接，凸透镜通过固定柱与内支架连接，凸透镜通过连接体与外支架连接，外支架通过固定体与基板连接。优点在于结构新颖，高亮度，低功耗，适应1A以上的大芯片的封装，长寿命，耐潮湿，耐盐雾，可互换，维修方便，只需更换接插件。
文档编号F21S4/00GK2918982SQ200620028858
公开日2007年7月4日 申请日期2006年6月2日 优先权日2006年6月2日
发明者于深, 李绰, 范黎 申请人:于深, 李绰, 范黎