一种彩色显像管荫罩的回收方法

文档序号:2889623阅读:293来源:国知局
专利名称:一种彩色显像管荫罩的回收方法
技术领域
本发明涉及一种从废品荫罩框架组件上回收荫罩的方法。
背景技术
彩色显像管的生产制造中,当荫罩和框架通过焊接后即形成一体的荫罩 框架组件。实际生产中,由于荫罩和框架焊接位置出5见偏差,导致荫罩框架 组件在和屏的配合过程中出现误差,而这种误差无法通过其它有效方法补救, 通常只能对荫罩框架组件上的荫罩进行报废,只回收框架组件,造成很大浪
在已知的现有技术中,由于从荫罩框架组件上剥离荫罩容易造成荫罩变 形,使得回收良品率极低,目前还没有从荫罩框架组件上去除荫罩进行回收 的有效方法。

发明内容
本发明的目的在于提供一种彩色显像管荫罩回收的方法,使从荫罩框架 组件上剥离荫罩不容易造成荫罩变形,荫罩回收良品率提高。
为达到以上目的,本发明是采取如下技术方案予以实现的的 一种彩色显像管荫罩的回收方法,其特征在于,首先用一个钢制薄片錾
子的前端对准荫罩和框架之间的焊点,錾子前端带有斜面;同时在荫罩框架
底面配合垫块予以支撑,然后对錾子后端进行连续的外力敲击,使錾子斜面 端部作用于该焊点,直至将荫罩从框架上剥离。
上述方案中,所述外力敲击钢制薄片錾子作用于荫罩和框架之间的焊点 时,錾子的斜面端部紧贴框架内面;所述垫块要垫在焊点正下方框架底面。 所述外力敲击钢制薄片錾子作用于框架角部焊点时,钢制薄片錾子的宽度比 框架角部的焊接区域宽度小。所述钢制薄片錾子的厚度最好小于3mm。錾子 斜面端部中央最好设有凹口,当钢制薄片錾子作用于荫罩和框架之间的焊点 时,凹口正好对准该焊点。
本发明方法的优点是,通过制作具有足够硬度和刚性的带有斜面的薄片 錾子,对荫罩框架组件的焊点进行敲击,配合在焊点正下方框架底面垫块的 支撑,保证在对焊点进行外力敲击时有足够的支撑力,可以起到稳固框架的 作用,从而可以有效的剥离荫罩,且使荫罩在焊点周围的变形量降到最小, 增加了剥离荫罩的成功率,提高了产品生产中的良品率。


图1为本发明的荫罩框架装配图。
图2为本发明所制作的去除焊点的钢制薄片錾子结构图;其中图2a为 錾子的正视图;图2b为錾子的侧视图。
图3为图1A部框架角部位置焊点的放大图。
图1至图3中l为荫罩;2为框架;3为钢制薄片錾子;4为荫罩框架 组件上的焊点;5为斜面;6为凹口。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明做进一步详细描述
参见图1图2,本发明彩色显像管荫罩的回收方法,包括去除荫罩和框 架间焊点所使用的钢制薄片錾子3,钢制薄片錾子的厚度小于3mm,前端具 有斜面5,斜面端部中央有半径2mm的凹口6,斜面5的宽度比图3所示框 架角部的焊接区域宽度小。
本发明的方法要解决的问题是去除荫罩1和框架2上的焊点4,由于荫 罩和框架是焊接在一起的,所以去除焊点4时需要一定的力度,但力量过大 又会造成荫罩1在焊点4附近的变形。图1为荫罩框架组件的焊接后装配图, 从图中可以看出,当錾子3具有斜面5的一端作用于荫罩1和框架2之间的 焊点4时,在框架2底面垫有支撑快时,可以起到稳固框架的作用,从而减 轻荫罩1在去除焊点4过程中由于震动造成的变形。
在外力对荫罩和框架之间的焊点作用时,錾子3斜面5端部的凹口 6对 准焊点位置进行焊点的去除,这时切削力会有一部分沿着框架边部向下传递, 此时由于垫块的支撑作用,使该力得到释放。在对錾子3的另一端做反复的 连续的外力敲打,可以在去除焊点的同时达到降低荫罩局部变形的作用,最 终提高了荫罩回收的良品率。
权利要求
1、一种彩色显像管荫罩的回收方法,其特征在于,首先用一个钢制薄片錾子的前端对准荫罩和框架之间的焊点,錾子前端带有斜面;同时在荫罩框架底面配合垫块予以支撑,然后对錾子后端进行连续的外力敲击,使錾子斜面端部作用于该焊点,直至将荫罩从框架上剥离。
2、 根据权利要求1所述的彩色显像管荫罩的回收方法,其特征在于,所 述外力敲击钢制薄片錾子作用于荫罩和框架之间的焊点时,錾子的斜面端部 紧贴框架内面;所述垫块要垫在焊点正下方框架底面。
3、 根据权利要求1或2所述的彩色显像管荫罩的回收方法,其特征在于, 所述外力敲击钢制薄片錾子作用于框架角部焊点时,钢制薄片錾子的宽度比 框架角部的焊接区域宽度小。
4、 根据权利要求1或2所述的彩色显像管荫罩的回收方法,其特征在于,所述钢制薄片錾子的厚度小于3mm。
5、 根据权利要求4所述的彩色显像管荫罩的回收方法,其特征在于,所 述钢制薄片錾子斜面端部中央设有凹口 ,当钢制薄片錾子作用于荫罩和框架 之间的焊点时,凹口正好对准该焊点。
全文摘要
本发明涉及一种彩色显像管荫罩的回收方法,其特征在于,首先用一个钢制薄片錾子的前端对准荫罩和框架之间的焊点,錾子前端带有斜面;同时在荫罩框架底面配合垫块予以支撑,然后对錾子后端进行连续的外力敲击,使錾子斜面端部作用于该焊点,直至将荫罩从框架上剥离。本发明方法使荫罩在焊点周围的变形量降到最小,增加了剥离荫罩的成功率,实现了荫罩的最大可能的回收。
文档编号H01J9/52GK101350281SQ20081015099
公开日2009年1月21日 申请日期2008年9月16日 优先权日2008年9月16日
发明者梁中慧 申请人:彩虹显示器件股份有限公司
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