专利名称：一种led灯具的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)灯具 散热器的制造方法。
背景技术：
现有的LED灯具的制造方法是在LED光源与壳体间的界面上涂一层 热固导热胶或液相导热脂。再用螺丝将LED光源与壳体紧固连接在一起； 涂热固胶的待LED灯具点亮后发热经一段时间后胶固化光源与壳体(散 热器)间形成结构粘结连接在一起。
LED光源与壳体间的界面上涂的热固导热胶或液相导热脂，其主要作 用是增加界面间的传热能力。但热固或液相导热胶(脂)在长期使用过程 中容易老化致使光源与壳体界面间的传热能力大幅下降导致LED灯具性 能下降。
发明内容
本发明所要解决的技术问题就是为了克服以上的不足，提出了一种散 热能力不会下降的LED灯具的制造方法。
本发明的技术问题通过以下的技术方案予以解决
一种LED灯具的制造方法，包括如下步骤将LED光源与壳体待连 接的表面进行可悍性处理；在经可焊性处理后的表面上放置锡基、铜基、 银基钎焊料；将LED光源与壳体合拢，施与一定压力并加热使其间的锡基、 铜基、银基钎焊料熔化将LED光源和壳体焊接在一起。
还包括如下步骤A、将导热系数不小于0.9的改性树脂和法向辐射 率不小于0.89的粉体调制成涂料、电泳料；B、对LED灯具壳体的散热鳍 片进行等离子处理，再用所述调制成的涂料、电泳料以喷涂、浸渍、电泳、 化学气相沉积等方式制备于散热鳍片的表面。
所述改性树脂包括改性环氧、硅类、聚酰亚胺、二亚苯基醚树脂中至 少一种，所述粉体包括纳米碳管、碳化硅、氧化锆中至少一种。
还包括如下步骤a、制造至少两个散热单元，每个散热单元都分别 包括LED光源与壳体；b、将各个散热单元集成为一体。
所述步骤b具体如下通过支架或连接器或焊接或铝压铸将各个散热
单元集成为一体。
本发明与现有技术对比的有益效果是由于LED灯具的光源与壳体以
焊接方式连接，光源与壳体间的界面是锡基、铜基、银基焊料，锡基、铜 基、银基焊料几乎没有老化的问题，因此便没有"热固或液相导热胶(脂) 在长期使用过程中容易老化致使光源与壳体(散热器)界面间的传热能力
大幅下降导致LED灯具性能下降"的问题。并且热固导热胶或液相导热脂 的热导率极少高于12W/MK，而锡基、铜基、银基焊料热导率普遍高于 12W/MK，因此使用此种焯接方式连接LED灯具比以热固导热胶或液相导 热脂连接方式连接LED灯具的传热能力更加优越。
图1是本发明具体实施方式
的制造的LED灯具的壳体的结构示意图； 图2是本发明具体实施方式
的制造散热单元的结构示意图； 图3是本发明具体实施方式
制成的第一种LED灯具散热单元的结构 示意图4是本发明具体实施方式
制成的第二种LED灯具散热单元的结构 示意图5是本发明具体实施方式
制成的第三种LED灯具散热单元的结构 示意图6是本发明具体实施方式
制成的第四种LED灯具散热单元的结构 示意图7是使用本发明具体实施方式
制成LED灯具的剖视示意图。
具体实施例方式
下面通过具体的实施方式并结合附图对本发明做进一步详细说明。 一种LED灯具的制造方法，包括如下步骤 将LED光源与壳体待连接的表面进行可焊性处理。 在经可焊性处理后的表面上放置锡基、铜基、银基钎焊料。 将LED光源与壳体合拢，施与一定压力并加热使其间的锡基、铜基、 银基钎焊料熔化将LED光源和壳体焊接在一起。
由于LED灯具的光源与壳体以焊接方式连接，光源与壳体间的界面是 锡基、铜基、银基焊料，锡基、铜基、银基焊料几乎没有老化的问题，因 此便没有"热固或液相导热胶(脂)在长期使用过程中容易老化致使光源 与壳体(散热器)界面间的传热能力大幅下降导致LED灯具性能下降"的问题。并且热固导热胶或液相导热脂的热导率极少高于12W/MK，而锡基、 铜基、银基焊料热导率普遍高于12W/MK，因此使用此种焊接方式连接 LED灯具比以热固导热胶或液相导热脂连接方式连接LED灯具的传热能 力更加优越。
本发明的制造方法可以进一步细化
根据最终LED灯具的设计功率，可以先造出至少比灯具设计功率小两 倍功率的LED灯具小单元(如一个10W的LED灯具先造2个5W或5个 2W的灯具)，然后将这些小单元或集成一体。所述LED灯具的制造方法 可包括如下步骤
第一步制造至少两个散热单元，每个散热单元都分别包括LED与壳体。
如图1所示，先制造散热单元壳体，所述散热单元壳体包括热平衡板 14和散热鳍片15。再对散热单元壳体的散热鳍片15表面迸行高热辐射涂 层处理。所述高热辐射涂层处理指将导热系数不小于0.9的改性树脂和 法向辐射率不小于0.89的粉体调制成涂料、电泳料。所述改性树脂包括改 性环氧、硅类、聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)、 二亚苯基醚树脂(PPO)， 所述粉体包括纳米碳管、碳化硅、氧化锆。对LED灯具散热器进行等离子 处理，再用所述调制成的涂料、电泳料以喷涂、浸渍、电泳、化学气相沉 积等方式制备于LED灯具散热器的散热鳍片15表面。经上述高热辐射涂 层处理制成的LED灯具，在相同测试条件下，其散热能力较现有的阳极氧 化处理提升10~12%，比现有的着黑色处理散热能力提升5~7%。由于散热 能力的提升，LED灯具壳体(散热器)在散热能力不变的情况下重量可以 做得更轻，进而减轻整个LED灯具的重量。
如图2所示，然后通过焊接方式使LED与壳体连接，具体而言，LED 光源11是焊接在热平衡板14上。具体而言，先将LED光源11与热平衡 板14的待连接的表面进行可焊性处理。然后在经可焯性处理后的表面上放 置锡基、铜基、银基钎焊料。最后将LED光源11与热平衡板14合拢，施 与一定压力并加热使其间的锡基、铜基、银基钎焊料熔化将LED光源11 和热平衡板14焊接在一起。如图7所示，每个散热单元1上的LED光源 11与壳体13通过焊接方式连接。LED光源11与壳体13之间的界面是焊 料5，焊料5几乎没有老化的问题。因此便没有"热固或液相导热胶(脂) 在长期使用过程中容易老化致使光源与壳体(散热器)界面间的传热能力
大幅下降导致LED灯具性能下降"的问题。而且焊料比大多数"热固或液
相导热胶(脂)"热导率更高，本发明的导热能力更强。
这样就制造完成了散热单元。根据需要，可以制成多个散热单元。 第二步将多个散热单元集成为一体。具体如下如图3所示，可以
通过支架将各个散热单元1集成为一体。如图4所示，可以通过连接器3 将各个散热单元集成为一体。如图5所示，各个散热单元1还可通过焊接 集成为一体。如图6所示，各个散热单元1还可通过铝压铸集成为一体。 制好的LED灯具如图7所示。
本发明通过化整为零，较现有LED灯具散热器结构表面积显著增加。 在重量不变的情况下，散热能力显著地增加；在散热能力相同的情况下， 重量显著降低，材料显著节省。而且如果某个LED有故障，只要将有故障 LED所在的散热单元换下来便可，不必将整个LED灯具拆下，简化了维 修成本。本发明具有散热效率高、节约资源、重量轻、性能可靠等明显优 势。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说 明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术 领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若 干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种LED灯具的制造方法，其特征在于包括如下步骤第一步将LED光源与壳体待连接的表面进行可焊性处理；第二步在经可焊性处理后的表面上放置锡基、铜基、银基钎焊料；第三步将LED光源与壳体合拢，施与一定压力并加热使其间的锡基、铜基、银基钎焊料熔化将LED光源和壳体焊接在一起。
2. 根据权利要求1所述的LED灯具的制造方法，其特征在于还包括如 下步骤A、 将导热系数不小于0.9的改性树脂和法向辐射率不小于0.89的粉体调 制成涂料、电泳料；B、 对LED灯具壳体的散热鳍片进行等离子处理，再用所述调制成的涂料、 电泳料以喷涂、浸渍、电泳、化学气相沉积等方式制备于散热鳍片的表面。
3. 根据权利要求2所述的LED灯具的制造方法，其特征在于所述改性 树脂包括改性环氧、硅类、聚酰亚胺、二亚苯基醚树脂中至少一种，所述 粉体包括纳米碳管、碳化硅、氧化锆中至少一种。
4. 根据权利要求1所述的LED灯具的制造方法，其特征在于还包括如 下步骤a、 制造至少两个散热单元，每个散热单元都分别包括LED光源与壳体；b、 将各个散热单元集成为一体。
5. 根据权利要求3所述的LED灯具的制造方法，其特征在于所述步骤 b具体如下通过支架或连接器或焊接或铝压铸将各个散热单元集成为一体。
全文摘要
本发明公开了一种LED灯具的制造方法，包括如下步骤将LED光源与壳体待连接的表面进行可焊性处理；在经可焊性处理后的表面上放置锡基、铜基、银基钎焊料；将LED光源与壳体合拢，施与一定压力并加热使其间的锡基、铜基、银基钎焊料熔化将LED光源和壳体焊接在一起。由于锡基、铜基、银基焊料几乎没有老化的问题，因此便没有“热固或液相导热胶(脂)在长期使用过程中容易老化致使光源与壳体(散热器)界面间的传热能力大幅下降导致LED灯具性能下降”的问题。使用本发明的LED灯具的传热能力更加优越。
文档编号F21V19/00GK101363596SQ200810216078
公开日2009年2月11日 申请日期2008年9月10日 优先权日2008年9月10日
发明者锋 李 申请人:锋 李