专利名称：Led补光电子频闪灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯。具体涉及一种为CMOS摄相机同步 补光的LED补光电子频闪灯。
背景技术：
目前巿场上工业高清数码摄像机有两大类 一种为CCD型摄像 机，另一种为CMOS摄像机。由于后者制造工艺简单，价格低，发展 快。但由于两者成像感光机理不同CCD型摄像机为帧暴光CMOS 摄像机为行暴光，两种暴光对补光灯的要求也不同。前者要求同步补 光时间短<3ms, —般选用电容储能高压放电式闪光灯来补光。而 后者要求同步补光时间〉80ms，所以放电式闪光灯达不到补光的要 求。由此可见，补光问题对于CMOS摄像机在实际推广应用中必须突 破的技术难点。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种暴光启动快，补光时间长，补光效 果好的LED补光电子频闪灯。
为了达到上述目的，本实用新型有如下技术方案
本实用新型的一种LED补光电子频闪灯，包括外壳，该外壳内设 有聚光杯、大功率分立型LED芯片、铝基电路板、散热铝板、驱动开 关电源、触发控制器，其中，大功率分立型LED芯片装在铝基电路板 上，再和散热铝板紧贴在一起，聚光杯套在大功率分立型LED芯片上, 驱动开关电源与触发控制器连接，触发控制器与铝基电路板连接。
其中，所述外壳的形状为凹形。
其中，所述聚光杯、大功率分立型LED芯片、铝基电路板、固定 散热铝板安装在凹形处，驱动幵关电源、触发控制器安装在凹形的底部。
其中，所述散热铝板为梯形或弧形。
由于釆取了以上技术方案，本实用新型的优点在于
1本实用新型具备暴光启动快，时间长(可随机控制)，其采用
分立型大功率LED芯片焊接在铝基电路板，再和大面积散热铝板紧密
结合，能达到散热很好的效果，使本实用新型使用寿命大大高于现有 的补光灯。
2本实用新型的聚光杯，使光源集中，距离能达到实用要求，同 时又专门设计的梯型散热铝板，能均匀控制光照范围。即范围8-10m， 距离15-30m,亮度500 1000LUX。
3本实用新型采用大功率分立型LED芯片，可按不同场景光照需 求来配置不同功率芯片。适用性、灵活性非常强。
图i为本实用新型的结构示意图2为本实用新型内部结构剖面示意图； 图3为本实用新型工作原理的示意图。
图中1、外壳；2、聚光杯；3、大功率分立型LED芯片；4、铝 基电路板；5、梯形散热铝板；6、驱动开关电源；7、触发控制器。
具体实施方式
以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
参见图l,
本实用新型的一种LED补光电子频闪灯由凹形外壳1， 81颗聚光 杯2、 81颗大功率分立型LED芯片3、铝基电路板4、梯形散热铝板5、 驱动开关电源6、触发控制器7组成。所述大功率分立型LED芯片焊接 在铝基电路板上，再和散热铝板紧贴在一起，聚光杯套在大功率分立 型LED芯片上，驱动开关电源与触发控制器连接，触发控制器与铝基电路板连接。
本实用新型具备暴光启动快，时间长(可随机控制)。其采用分 立型大功率LED芯片焊接在铝基电路板，再和大面积散热钼板紧密结 合，能达到散热很好的效果，使本实用新型使用寿命大大高于现有的 补光灯。
本实用新型的聚光杯，使光源集中，距离能达到实用要求，同时
又专门设计的梯型散热铝板，能均勾控制光照范围，即范围8-10m， 距离15-30m,亮度100-500LUX。 驱动开关电源DC-100 200W;
触发控制器补光时间>80ms;
大功率分立型LED芯片3: l-2W x 81;
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型 所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领 域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形 式的变化或变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本 实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实 用新型的保护范围之列。
权利要求1、一种LED补光电子频闪灯，包括外壳，其特征在于所述外壳内设有聚光杯、大功率分立型LED芯片、铝基电路板、散热铝板、驱动开关电源、触发控制器，其中，大功率分立型LED芯片装在铝基电路板上，再和散热铝板紧贴在一起，聚光杯套在大功率分立型LED芯片上，驱动开关电源与触发控制器连接，触发控制器与铝基电路板连接。
2、 如权利要求1所述的一种LED补光电子频闪灯，其特征在于 所述外壳的形状为凹形。
3、 如权利要求1所述的一种LED补光电子频闪灯，其特征在于 所述聚光杯、大功率分立型LED芯片、铝基电路板、固定散热铝板安 装在凹形处，驱动开关电源、触发控制器安装在凹形的底部。
4、 如权利要求1所述的一种LED补光电子频闪灯，其特征在于 所述散热铝板为梯形或弧形。
专利摘要本实用新型涉及一种LED灯。本实用新型公开了一种LED补光电子频闪灯，包括外壳，该外壳内设有聚光杯、大功率分立型LED芯片、铝基电路板、散热铝板、驱动开关电源、触发控制器，其中，大功率分立型LED芯片装在铝基电路板上，再和散热铝板紧贴在一起，聚光杯套在大功率分立型LED芯片上，驱动开关电源与触发控制器连接，触发控制器与铝基电路板连接。本实用新型具备曝光启动快，时间长。采用梯形散热铝板，能达到散热很好的效果，使本实用新型使用寿命长。本实用新型的聚光杯，使补光范围及距离能达到实用要求，即范围8-10m，距离≥15m～30m，亮度500～1000LUX。
文档编号F21V19/00GK201288988SQ20082013612
公开日2009年8月12日 申请日期2008年9月28日 优先权日2008年9月28日
发明者王俊红, 许力健 申请人:王俊红;许力健