专利名称：大功率脉冲磁控管用陶瓷输出窗的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种大功率脉冲磁控管用输出窗，特别涉及一种大功率脉冲磁控管用 陶瓷输出窗。
背景技术：
现有的大功率脉冲磁控管一般使用的输出窗为玻璃材料，由于玻璃与金属封接的 技术原因，导致产品的可靠性低、抗冲击性能低、一致性差、耐温低，给生产带来了较大的难 度，实际的生产成本很高。陶瓷与金属封接结构具有可靠性高、抗冲击性能高、一致性好、耐 温高的优点，国内外很多专家学者一直想使用陶瓷材料作为大功率脉冲磁控管的输出窗， 但由于改变结构后会导致一系列的微波参数变化，导致输出功率的变化，无法满足要求。
发明内容
为了弥补以上不足，本发明提供了一种大功率脉冲磁控管用陶瓷输出窗，提高了 大功率脉冲磁控管的可靠性、抗冲击性、一致性和耐高温性。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种大功率脉冲磁控管用陶瓷 输出窗，包括陶瓷输出窗、可伐合金过渡圈和无氧铜连接圈，可伐合金过渡圈一端与无氧铜 连接圈另一端固定密封连接，可伐合金过渡圈另一端固定密封套设于陶瓷输出窗一端，陶 瓷输出窗、可伐合金过渡圈和无氧铜连接圈三重渐变过渡结构，有效的解决了微波参数与 封接结构之间的矛盾。作为本发明的进一步改进，可伐合金过渡圈一端与无氧铜连接圈另一端固定密封 连接结构为无氧铜连接圈一端外侧壁设有一环状台阶，可伐合金过渡圈固定密封套设于 无氧铜连接圈的环状台阶外侧。本发明的有益技术效果是本发明通过陶瓷输出窗、可伐合金过渡圈和无氧铜连 接圈三重渐变过渡结构，有效的解决了微波参数与封接结构之间的矛盾，使得陶瓷输出窗 在大功率脉冲磁控管中得到应用，由于陶瓷金属封接结构的运用，从而避免了玻璃输出窗 的一致性差、抗冲击性差、损耗大，耐温低等缺点，提高了产品的整体性能，提高了产品的成 品率，降低了生产成本。
图1为本发明的内部结构示意图。
具体实施例方式实施例一种大功率脉冲磁控管用陶瓷输出窗，包括陶瓷输出窗1、可伐合金过渡 圈2和无氧铜连接圈3，可伐合金过渡圈2 —端与无氧铜连接圈3另一端固定密封连接，可 伐合金过渡圈2另一端固定密封套设于陶瓷输出窗1 一端，陶瓷输出窗1、可伐合金过渡圈 2和无氧铜连接圈3三重渐变过渡结构，有效的解决了微波参数与封接结构之间的矛盾。
所述可伐合金过渡圈2 —端与无氧铜连接圈3另一端固定密封连接结构为无氧铜连接圈3 —端外侧壁设有一环状台阶31，可伐合金过渡圈2固定密封套设于无氧铜连接 圈3的环状台阶31外侧。
权利要求
一种大功率脉冲磁控管用陶瓷输出窗，其特征为包括陶瓷输出窗(1)、可伐合金过渡圈(2)和无氧铜连接圈(3)，可伐合金过渡圈(2)一端与无氧铜连接圈(3)另一端固定密封连接，可伐合金过渡圈(2)另一端固定密封套设于陶瓷输出窗(1)一端。
2.根据权利要求1所述的一种大功率脉冲磁控管用陶瓷输出窗，其特征为可伐合金 过渡圈(2) —端与无氧铜连接圈(3)另一端固定密封连接结构为无氧铜连接圈(3) —端 外侧壁设有一环状台阶(31)，可伐合金过渡圈(2)固定密封套设于无氧铜连接圈(3)的环 状台阶(31)外侧。
全文摘要
本发明公开了一种大功率脉冲磁控管用陶瓷输出窗，包括陶瓷输出窗、可伐合金过渡圈和无氧铜连接圈，可伐合金过渡圈一端与无氧铜连接圈另一端固定密封连接，可伐合金过渡圈另一端固定密封套设于陶瓷输出窗一端，本发明通过陶瓷输出窗、可伐合金过渡圈和无氧铜连接圈三重渐变过渡结构，有效的解决了微波参数与封接结构之间的矛盾，使得陶瓷输出窗在大功率脉冲磁控管中得到应用，由于陶瓷金属封接结构的运用，从而避免了玻璃输出窗的一致性差、抗冲击性差、损耗大，耐温低等缺点，提高了产品的整体性能，提高了产品的成品率，降低了生产成本。
文档编号H01J23/00GK101840832SQ200910025999
公开日2010年9月22日 申请日期2009年3月16日 优先权日2009年3月16日
发明者曹鸣坤, 曾特清, 黄浩 申请人:昆山国力真空电器有限公司