专利名称：利用荧光粉附着体制作的led曲面光源的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体照明技术领域，具体地说是一种利用荧光粉附着体制作的LED曲面光源。
背景技术：
众所周知目前半导体照明中的白光主要是用蓝色光激发荧光粉产生的。其制作工艺是
将荧光粉涂在蓝光芯片上产生白光，这种工艺已经在半导体照明中得到了普遍的应用。然而 这种工艺在替代传统光源上存在有很大的局限性。由于半导体光源的结构特点致使其发光的 方向性很强，也就是至多是半空间方向。而我们传统的光源很多是全空间方向的。这样，为 了替代传统光源大家都想了很多办法，比如用封装好的芯片在各个方向安装产生全向光源。
这种结构一方面使光源的体积不容易控制；另一方面，生产工艺比较繁琐，加大了生产成本
发明内容
本发明的目的就在于克服上述现有技术的不足，而提供一种利用荧光粉附着体制作的 LED曲面光源，可以根据需要改变透镜或光罩表面的形状，就可以制作成我们需要的各种全 向光源；能够在半导体光源芯片封装过程中就可根据需要实现各种光源结构的制作，这样就 可以省去光源制作中的许多安装工序，从而达到降低生产成本的目的；光源的体积可以根据 需要进行控制，使得半导体光源在应用中更加灵活。
本发明采用如下技术解决方案 一种利用荧光粉附着体制作的LED曲面光源，包括半导 体发光体及发光体外的透镜或光罩，其特征是透镜或光罩由PMMA或者PC材料与荧光粉为原料 混和后注塑而成，其特征是原料组成以重量百分比计为荧光粉5 25， PMMA或者PC为75 95。
本发明的有益效果是，可以根据需要改变透镜或光罩表面的形状，就可以制作成我们需 要的各种全向光源；能够在半导体光源芯片封装过程中就可根据需要实现各种光源结构的制 作，这样就可以省去光源制作中的许多安装工序，从而达到降低生产成本的目的；光源的体 积可以根据需要进行控制，使得半导体光源在应用中更加灵活。
具体实施例方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明，以助于理解本发明的内容。 实施例l:
本发明包括半导体发光体及发光体外的透镜或光罩，透镜或光罩采用荧光粉、PMMA或者 PC为原料制作而成，取组分(重量％)为荧光粉15， PMMA或者PC为85，荧光粉与PMMA或者PC 混和后经注塑机注塑成所需要的透镜或光罩。
实施例2:
本发明包括半导体发光体及发光体外的透镜或光罩，透镜或光罩采用荧光粉、PMMA或者 PC为原料制作而成，取组分(重量％)为荧光粉5， PMMA或者PC为95，荧光粉与PMMA或者PC 混和后经注塑机注塑成所需要的透镜或光罩。
实施例3:
本发明包括半导体发光体及发光体外的透镜或光罩，透镜或光罩采用荧光粉、PMMA或者 PC为原料制作而成，取组分(重量％)为荧光粉25， PMMA或者PC为75，荧光粉与PMMA或者 PC混和后经注塑机注塑成所需要的透镜或光罩。
实施例4:
本发明包括半导体发光体及发光体外的透镜或光罩，透镜或光罩采用荧光粉、PMMA或者 PC为原料制作而成，取组分(重量％)为荧光粉20， PMMA或者PC为80，荧光粉与PMMA或者 PC混和后经注塑机注塑成所需要的透镜或光罩。
实施例5:
本发明包括半导体发光体及发光体外的透镜或光罩，透镜或光罩采用荧光粉、PMMA或者 PC为原料制作而成，取组分(重量％)为荧光粉IO， PMMA或者PC为90，荧光粉与PMMA或者 PC混和后经注塑机注塑成所需要的透镜或光罩。
实施例6:
本发明包括半导体发光体及发光体外的透镜或光罩，透镜或光罩采用荧光粉、PMMA或者 PC为原料制作而成，取组分(重量％)为荧光粉8， PMMA或者PC为92，荧光粉与PMMA或者PC 混和后经注塑机注塑成所需要的透镜或光罩。
权利要求
1.一种利用荧光粉附着体制作的LED曲面光源，包括半导体发光体及发光体外的透镜或光罩，其特征是透镜或光罩由PMMA或PC材料与荧光粉为原料混和后注塑而成，其特征是原料组成以重量百分比计为荧光粉5～25，PMMA或者PC为75～95。
全文摘要
本发明涉及一种利用荧光粉附着体制作的LED曲面光源，属于半导体照明技术领域。包括半导体发光体及发光体外的透镜或光罩，其特征是透镜或光罩由PMMA或PC材料与荧光粉为原料混和后注塑而成，其特征是原料组成以重量百分比计为荧光粉5～25，PMMA或者PC为75～95。本发明的可以根据需要改变透镜或光罩表面的形状，就可以制作成我们需要的各种全向光源；能够在半导体光源芯片封装过程中就可根据需要实现各种光源结构的制作，这样就可以省去光源制作中的许多安装工序，从而达到降低生产成本的目的；光源的体积可以根据需要进行控制，使得半导体光源在应用中更加灵活。
文档编号F21S2/00GK101639178SQ20091030682
公开日2010年2月3日 申请日期2009年9月10日 优先权日2009年9月10日
发明者黎淮安 申请人:黎淮安