专利名称：：一种超小功率金卤灯电极组件的制作方法
技术领域：
：本实用新型涉及照明电光源，尤其涉及一种超小功率的金卤灯电极组件。
背景技术：
：金属卤化物灯是一种高效节能、长寿命、光色好的高技术气体放电光源产品，其中小功率金卤灯由于结构紧凑，又有接近日光色的特点，被广泛应用于会馆、商厦等室内照明场所；或者应用于便携式搜索灯、汽车前照灯等移动类照明灯具。但至今为止，商品类小功率金卤灯，无论是采用石英做放电管，还是采用陶瓷做放电管，最小功率都在35W以上。这对于家用或者商用橱窗照明，比如钟表、珠宝、首饰类，文物、艺术品类不易接触太大光照热辐射的物品，有必要开发一种超小功率的金卤灯产品来满足市场需求。
发明内容本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种保证电极的发射质量、使灯泡寿命增强的超小功率金卤灯电极组件。本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现一种超小功率金卤灯电极组件，其特征在于，该电极组件包括引出钼杆、封接钼片、过渡钼片、打球电极，所述的打球电极由钨杆及钨杆一端打出圆球形状的发射端组成，所述的钨杆另一端与封接钼片、引出钼杆同轴焊接，钨杆与封接钼片之间设有过渡钼片。所述的打球电极与封接钼片、引出钼杆同轴焊接。所述的打球电极的球直径为0.21mm0.32mm，打球电极总长为6.6mm，鸨杆的直径为0.089mm0.178mm。与现有技术相比，本实用新型一种超小功率的金卤灯电极组件，包括引出钼杆、封接钼片、过渡钼片、打球电极；钨杆经校直、切割、倒角处理后，用氩弧焊方法在一端打出圆球形状，另一端与钼箔片、钼杆同轴焊接，钨杆与钼箔片之间加入过渡钼片，形成一个电极组件系统，从而有效地克服了电极在放电过程中的高温熔融现象，保证了电极的发射质量，使灯泡寿命达到了设计要求，填补金卤灯光源产品的空缺，开发10W、20W类的超小功率的金卤灯电极组件产品来满足市场需求，从而完善金卤灯光源产品的系列。图1为本实用新型超小功率金卤灯电极组件结构示意图；图2为本实用新型超小功率金卤灯打球电极结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。实施例l如图1及表1所示，一种超小功率的金卤灯电极组件，包括引出钼杆1、封接钼片2、过渡钼片3、打球电极4，采用同轴方法焊接，打球电极4与封接钼箔片2之间加入过渡钼片3，以增强焊接牢度，形成一个电极组件系统。对于灯泡整体来讲，电极是发光源，即是其心脏部分。本实用新型涉及的电极丝径，略粗于常人头发丝径。通常，放电管内的电极由于尖端放电而产生的高温熔融现象会影响电极的发射质量，导致灯泡寿命縮短。为了避免这一尖端放电现象，本实用新型设计并实施采用氩弧焊加工方式，将经过校直、切割、倒角处理后的钍钨电极的发射端制成球体状(如图2所示)，从而有效地克服了电极在放电过程中的高温熔融现象，保证了电极的发射质量，使灯泡寿命达到了设计要求。表l(mm)<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>实施例2参见图l-2所示，一种超小功率金卤灯电极组件，该电极组件包括引出钼杆1、封接钼片2、过渡钼片3、打球电极4，所述的打球电极是采用含有1%钍钨的钨杆经校直、切割、倒角处理后，用氩弧焊方法在一端打出圆球形状制成，另一端与封接钼片2、引出钼杆1同轴焊接，打球电极4与封接钼片2之间加入过渡钼片3，形成一个电极组件。所述的打球电极的尺寸根据功率要求而设计打球电极的球直径为0.32mm，打球电极总长为6.6mm，钨杆的直径为0.178mm。权利要求一种超小功率金卤灯电极组件，其特征在于，该电极组件包括引出钼杆、封接钼片、过渡钼片、打球电极，所述的打球电极由钨杆及钨杆一端打出圆球形状的发射端组成，所述的钨杆另一端与封接钼片、引出钼杆同轴焊接，钨杆与封接钼片之间设有过渡钼片。2.根据权利要求1所述的一种超小功率金卤灯电极组件，其特征在于，所述的打球电极与封接钼片、引出钼杆同轴焊接。3.根据权利要求1所述的一种超小功率金卤灯电极组件，其特征在于，所述的打球电极的球直径为0.21mm0.32mm，打球电极总长为6.6mm，钨杆的直径为0.089mm0.178mm。专利摘要本实用新型涉及一种超小功率金卤灯电极组件，该电极组件包括引出钼杆、封接钼片、过渡钼片、打球电极，所述的打球电极由钨杆及钨杆一端打出圆球形状的发射端组成，所述的钨杆另一端与封接钼片、引出钼杆同轴焊接，钨杆与封接钼片之间设有过渡钼片。与现有技术相比，本实用新型具有保证电极的发射质量、使灯泡寿命增强等优点。文档编号H01J61/04GK201465993SQ20092007601公开日2010年5月12日申请日期2009年6月9日优先权日2009年6月9日发明者沙振飞申请人:上海亚尔光源有限公司