专利名称：大功率led灯板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种灯板，特别是指一种大功率LED灯板。
背景技术：
PCB板用于小功率LED早已是公知技术，最初LED灯板功率较小，发热量也小，基本 可忽略，因此使用廉价的PCB板作为LED的承载基板，不存在散热问题。随着LED灯板功率 的不断提升，其发热量也随之攀升，散热问题变得不容忽视，特别是一些大功率的LED灯板 中，散热效果直接影响到灯板的整体性能。PCB板为塑料制成，不导热，因此用于PCB板达不 到散热要求。正因为于此，行业内开发出另一种铝基板来用于大功率LED灯板内，铝基板在 大功率LED灯板中发挥出了良好的散热性能，因此行业内现阶段都是采用铝基板作为大功 率LED灯板中的LED承载板，并没有PCB板用于大功率LED的产品方案出现过。 虽然铝基板用于大功率LED灯板效果很好，但其成本太高，制作工艺复杂。 一个 LED灯板中一般都是同十上百个LED阵列，而铝基板也有上十个，因此现在LED灯板的售价 普遍偏高，很难普及。如果用PCB板代替铝基板，那么LED灯板的成本会下降很多，售价当 然也会降低。只是有一个问题，使用PCB板在大功率LED灯板中时，其散热问题如何解决？ 如果能解决此问题，那么在大功率LED灯板的普及上可以起到很好的积极作用。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种成本低、可以很好的解决用塑料的 PCB板安装大功率LED灯的散热问题的大功率LED灯板。 为了解决上述问题，本实用新型采取以下技术方案 —种大功率LED灯板，包括PCB板，所述PCB板上分布有多个安装孔，在每个安装 孔两侧分布有导电片，导电片位于PCB板正面；每个安装孔内都对应地嵌有一个大功率LED 灯，大功率LED灯的正负电极焊接于对应的安装孔两侧的导电片上形成电连接，大功率LED 灯的基座上连接有热沉，该热沉突出于PCB板背面的平面，所述安装孔的直径大于所述热 沉的直径。 优选的，所述热沉与散热外壳之间用导热胶粘接。 本实用新型的有益效果为本实用新型PCB板相对于铝基板，成本低很多很多，并 且PCB板制作工艺简单；另外一个关键问题就是散热，本方案中，LED灯发热直接由热沉传 递至散热外壳，而不与PCB板直接接触，解决了大功率LED灯板使用PCB板的散热问题，而
且结构简单。
图1是实施例中大功率LED灯板PCB板结构图； 图2是图1的剖视图。 图中PCB板-1 导电片-4[0012] LED安装孔_ 2LED灯_5 电极-3 热沉一具体实施方式为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，
以下结合附图和具 体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。 如图1和图2中所示， 一种大功率LED灯板，包括PCB板1、 PCB板1上设置多个 LED安装孔2，各安装孔2两侧分布有导电片4，导电片4位于PCB板1正面；每个安装孔2 内都对应地嵌有一个大功率LED灯，大功率LED灯的正负电极3焊接于对应的安装孔2两 侧的导电片4上形成电连接。LED灯下的基座底部固定有热沉6，安装孔2直径与LED基座 的直径一致，略大于大功率LED灯5的热沉6直径，使热沉6和PCB板1之间具有间隙，不 直接接触，避免热量影响PCB板1。安装好之后，LED灯的热沉6略为突出PCB板1背面的 平面，如剖示图2所示。焊接有LED灯的PCB板安装于灯具内时，将其直接贴装固定在灯具 散热外壳内表面(图中未示出)，使热沉6与散热外壳直接接触进行热传递。热沉6与散热 外壳之间可用导热胶粘接，在保持稳固性的同时增加了导热性。 本实用新型的的优点在于PCB板相对于铝基板，成本低很多很多，并且PCB板制 作工艺简单。另外一个关键问题就是散热，本方案中，LED灯发热直接由热沉传递至散热外 壳，而不与PCB板直接接触，解决了大功率LED灯板使用PCB板的散热问题，而且结构简单。 以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技 术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和 润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求一种大功率LED灯板，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板上分布有多个安装孔，在每个安装孔两侧分布有导电片，导电片位于PCB板正面；每个安装孔内都对应地嵌有一个大功率LED灯，大功率LED灯的正负电极焊接于对应的安装孔两侧的导电片上形成电连接，大功率LED灯的基座上连接有热沉，该热沉突出于PCB板背面的平面，所述安装孔的直径大于所述热沉的直径。
2. 根据权利要求l所述的大功率LED灯板，其特征在于，所述热沉与散热外壳之间用导 热胶粘接。
专利摘要一种大功率LED灯板，包括PCB板，所述PCB板上分布有多个安装孔，在每个安装孔两侧分布有导电片，导电片位于PCB板正面；每个安装孔内都对应地嵌有一个大功率LED灯，大功率LED灯的正负电极焊接于对应的安装孔两侧的导电片上形成电连接，大功率LED灯的基座上连接有热沉，该热沉突出于PCB板背面的平面，所述安装孔的直径大于所述热沉的直径。本实用新型PCB板相对于铝基板，成本低很多很多，并且PCB板制作工艺简单。另外一个关键问题就是散热，本方案中，LED灯发热直接由热沉传递至散热外壳，而不与PCB板直接接触，解决了大功率LED灯板使用PCB板的散热问题，而且结构简单。
文档编号F21V23/00GK201547554SQ20092021985
公开日2010年8月11日 申请日期2009年10月21日 优先权日2009年10月21日
发明者刘薇, 卿笃碑, 庄四祥 申请人:东莞勤上光电股份有限公司