专利名称：Led日光灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种灯，尤其涉及一种LED日光灯。
背景技术：
LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为可见光；LED具有体积 小、耗电量低、使用寿命长、光色纯、高亮度、低热量和环保低碳等优点，是国际上公认的21 世纪新型绿色光源。传统的LED主要应用在交通讯号显示领域、汽车工业(包含汽车内部 仪表板、音响指示灯、开关的背光源、阅读灯和外部的刹车灯、尾灯、侧灯以及头灯等)、建筑 物航空障碍灯、机场的导航灯等，如今在建筑物室内外、城市美化、景观照明中应该也越来 越广泛。但是现有的这种LED日光灯通常都由点光源构成，其发出的光不够柔和均勻，比 较刺眼，不能满足人们对照明日益提高的要求。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种LED日光灯，发出的光线柔和均勻。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种LED日光灯， 包括一金属基板、灯罩和一固定在金属基板上并与金属基板平行设置的散热体，所述金属 基板的一表面上固定有多个LED芯片，所述灯罩的横截面呈圆弧形，所述散热体的横截面 呈D型，所述金属基板和所述散热体依次设置在所述灯罩中。其中，所述LED日光灯包括两灯头，所述两灯头分别安装在金属基板、散热基板和 灯罩的两端。其中，所述散热体包括散热板和与散热板两侧边连接的弧形散热面，所述弧形散 热面的表面上凸设有多个散热筋。其中，所述LED日光灯包括LED电路板，所述LED电路板上设置有控制器，所述散 热板与所述弧形散热面之间形成一空腔，所述LED电路板设置在所述空腔中。其中，所述灯头内侧设有卡槽，所述金属基板、散热体和灯罩的两端卡入所述灯头 内侧的卡槽中。其中，所述灯头为圆形，所述灯头外侧设有与灯座插座相插配的插脚。其中，所述金属基板为铝基板。其中，所述灯罩的材质为聚碳酸酯PC。其中，所述LED日光灯包括一透光层，所述透光层位于所述金属基板上。其中，所述透光层为聚氯乙烯聚氢乙烯PVC层或聚氨基甲酸酯PU层或玻璃层。本实用新型的有益效果是区别于现有技术的LED灯为点光源构成，其发出的光 不够柔和均勻，比较刺眼的情况。本实用新型LED日光灯由设置在散热基板上的多个LED 芯片发出的光形成面光源，光线柔和，并且发出的光经过灯罩后光线更加均勻，可以实现更 好的照明效果。
图1是本实用新型LED日光灯的分解图；图2是图1中A部分的放大图；图3是图1中B部分的放大图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。请参阅图1、图2以及图3，本实用新型LED日光灯，包括一金属基板10、灯罩和一 固定在金属基板10上侧面并与金属基板10平行设置的散热体20，所述金属基板10的下侧 面上固定有多个LED芯片11，所述灯罩30的横截面呈圆弧形，所述散热体20的横截面呈D 型，所述金属基板10和所述散热体20依次设置在所述灯罩30中。本实施例中，所述金属 基板10为铝基板。所述灯罩30的材质为聚碳酸酯PC。所述LED日光灯进一步包括两灯头40，所述两灯头分别安装在金属基板10、散热 基板21和灯罩30的两端。所述灯头40内侧设有弧形卡槽，所述金属基板10、散热体20和 灯罩30的两端卡入所述灯头40内侧的卡槽(图中未示)内。所述灯头40为圆形，所述灯 头40外侧设有与灯座插座插配的插脚41。所述散热体20包括散热板和与散热板两侧边连接的弧形散热面22，所述弧形散 热面22的表面上凸设有多个散热筋23，如此可以增加整个弧顶散热面22与空气的接触面 积，加热散热。所述散热基板21与所述弧形散热面22之间形成一空腔，空腔中设置有LED 电路板25，所述LED电路板上设置有控制器26。本实施例中，所述金属基板10通过螺丝固定在所述散热体20的散热板上，所述螺 丝50为不锈钢螺丝，坚固耐用，不容易被空气氧化。所述散热体20的散热板的两侧向外凸伸有第一卡钩M，所述灯罩30的两侧缘分 别向内凸伸有第二卡钩31，所述灯罩30与散热体20相组合时，第一卡钩M与第二卡钩31 相互卡合。在一实施例中，进一步包括一透光层，所述透光层(图中未示)固定在所述金属基 板10于设置有LED芯片11的一表面上。所述透光层为聚氯乙烯聚氢乙烯PVC层或聚氨基 甲酸酯PU层或玻璃层。本实用新型LED日光灯安装时，首先将金属基板10通过螺丝50固定在散热板上， 使金属基板10的表面与所述散热板的表面完全接触，紧固螺丝，然后把LED电路板放入所 述弧形散热面22与散热板之间形成的空腔中，散热体20上的第一卡钩M与灯罩30上的 第二卡钩31相互卡合，最后将上述散热体20、金属基板10和灯罩30的两端分别卡入灯头 40内侧的卡槽内，从而完成整个LED日光灯的组装。本实用新型LED日光灯由设置在散热基板21上的多个LED芯片11发出的光形成 面光源，光线柔和，并且发出的光经过透光层和灯罩30后光线更加均勻，可以实现更好的 照明效果。本实用新型LED日光灯采用螺丝50紧固，比现有用胶水粘合的日光灯更加紧固 耐用，满足人们对照明灯具的耐用要求。[0028]区别于现有技术的LED灯为点光源构成，其发出的光不够柔和均勻，比较刺眼的 情况。本实用新型LED日光灯由设置在散热基板21上的多个LED芯片11发出的光形成面 光源，光线柔和，并且发出的光经过透光层和灯罩30后光线更加均勻，可以实现更好的照 明效果。综上所述，本实用新型LED日光灯结构简单，发出的光线柔和，实现更好的照明效 以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是 利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在 其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种LED日光灯，其特征在于包括一金属基板、灯罩和一固定在金属基板上并与金 属基板平行设置的散热体，所述金属基板的一表面上固定有多个LED芯片，所述灯罩的横 截面呈圆弧形，所述散热体的横截面呈D型，所述金属基板和所述散热体依次设置在所述 灯罩中。
2.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于所述LED日光灯包括两灯头，所述 两灯头分别安装在金属基板、散热基板和灯罩的两端。
3.根据权利要求2所述的LED日光灯，其特征在于所述散热体包括散热板和与散热 板两侧边连接的弧形散热面，所述弧形散热面的表面上凸设有多个散热筋。
4.根据权利要求3所述的LED日光灯，其特征在于所述LED日光灯包括LED电路板， 所述LED电路板上设置有控制器，所述散热板与所述弧形散热面之间形成一空腔，所述LED 电路板设置在所述空腔中。
5.根据权利要求2所述的LED日光灯，其特征在于所述灯头内侧设有卡槽，所述金属 基板、散热体和灯罩的两端卡入所述灯头内侧的卡槽中。
6.根据权利要求2所述的LED日光灯，其特征在于所述灯头为圆形，所述灯头外侧设 有与灯座插座相插配的插脚。
7.根据权利要求2所述的LED日光灯，其特征在于所述金属基板为铝基板。
8.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于所述灯罩的材质为聚碳酸酯PC。
9.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于所述LED日光灯包括一透光层，所 述透光层位于所述金属基板上。
10.根据权利要求9所述的LED日光灯，其特征在于所述透光层为PVC层或PU层或 玻璃层。
专利摘要本实用新型公开了一种LED日光灯，包括一金属基板、灯罩和一固定在金属基板上并与金属基板平行设置的散热体，所述金属基板的一表面上固定有多个LED芯片，所述灯罩的横截面呈圆弧形，所述散热体的横截面呈D型，所述金属基板和所述散热体依次设置在所述灯罩中。本实用新型LED日光灯由设置在散热基板上的多个LED芯片发出的光形成面光源，光线柔和，并且发出的光经过灯罩后光线更加均匀，可以实现更好的照明效果。
文档编号F21S2/00GK201836682SQ20102053158
公开日2011年5月18日 申请日期2010年9月16日 优先权日2010年9月16日
发明者刘伟民 申请人:刘伟民, 深圳市迈迪光电技术有限公司