专利名称：高光效的led筒灯的制作方法
技术领域：
本实用新型属于照明灯具的技术领域，具体是指一种高光效的LED筒灯。
背景技术：
LED筒灯构造主要由壳体、灯罩、金属散热件、电源、LED光源组成。随着半导体工业技术的进步，发光二极管性价比日益提高，LED筒灯取代传统筒灯是大势所趋。目前，市场上所有LED筒灯的LED大多焊接金属材质的基板(如铝基板)上。整个筒灯的散热途径LED —PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外，虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，但是散热途径太长，LED产生的热量不易排除，导致LED结温升高，LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致LED光效下降直至失效。另外， LED筒灯长期处于高温下工作，会造成筒灯的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等不良现象。另外，在散热中采用的导热材料，很多LED生产厂家还是一直用导热硅脂作为导热填充材料。采用的导热硅脂作为导热填充材料，其随着灯具工作时间延长，里面的主要成分硅油慢慢的挥发，到最后变干，其导热性能就会大大的降低，将影响着灯具的正常散热了.这时灯具的寿命也跟着受影响。散热处理已经成为LED筒灯设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何解决LED的散热，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命；鉴于LED对散热条件的要求较高，如果PN结结温超过标准限定值，LED就会加剧光衰，降低发光效率，甚至停止工作。所以，要提高LED筒灯的光效，实质上就需解决LED的散热问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种缩短LED筒灯的散热途径以提高LED光效的LED 筒灯。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为高光效的LED筒灯，包括环形的壳体，设置在壳体的后部的金属散热件，干个LED芯片，其特征在于所述的金属散热件的前面上设有线路层，金属散热件的前面上设有若干个圆弧形凹槽，所述的LED芯片设置在圆弧形凹槽中，金属散热件在每个圆弧形凹槽的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点，LED芯片焊点通过导线与LED芯片的两极电连接。所述的LED芯片与圆弧形凹槽之间填充有导热绝缘胶。由于采用了上述的结构，本实用新型的LED筒灯将LED芯片封装到铝基板中，形成 LED与铝基板固化体，其具有以下的有益效果。(1)、由于“LED芯片”直接封装在“金属散热件”上，采取纵、横向散热处理，散热面积增大，可以有效解决LED存在的散热难的弊端，有效的降低了 LED工作时的结温，避免导致不可逆转性光衰。(2)、在LED筒灯的生产方面，由于“LED芯片”直接封装到“金属散热件”上，可以省去铝基板和导热硅脂等原材料，同时在LED筒灯生产上至少减少了三道加工工序，适合于LED筒灯批量生产。(3)、由于“LED芯片”直接封装到“金属散热件”上，LED筒灯使用寿命长达80000 小时，如按每天8小时计算，理论寿命在27年以上，是普通筒灯的10-20倍，甚至更高。(4 )、LED为冷光源，光色柔和，无眩光，不像其它光源含有一些有害气体，且LED废弃品可回收利用，是真正的绿色节能产品。(5)、LED光源是一种高硬度树脂发光体而非钨丝玻璃等容易损坏光源，故抗震力相对较高，环境温度适应力强。(6)、LED筒灯开关响应时间短，无频闪现象，不容易视疲劳，节能环保。(7)、LED筒灯采用的防尘防水等级高达IP54，LED筒灯光源电器一体化，安装简单，维护简便。(8)、由于“LED芯片”直接封装到“金属散热件”上，有效的解决了 LED筒灯的散热问题，就是提高LED发光效率；在这种前提下，LED筒灯5000小时光通量的维持率> 98%， 10000小时光通量的维持率彡96%。(9)、比同照度的传统筒灯节能70%以上。(10)、由于“LED芯片”直接封装到“金属散热件”上，散热途径缩短，灯具采用定向式散热处理，使筒灯工作时产生的热量迅速传导至外壳；(11)、筒灯的恒流驱动电源具有过压过流保护、开机防浪涌冲击保护、良好的EMI 处理等功能；具有PFC矫正电路，具有较高的功率因数，提高整个电网的利用率。(12)、灯罩采用纳米磨砂材料，灯具发出的光无眩光。
图1是高光效的LED筒灯的立体图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细的描述。如图1所示，本实用新型所述的高光效的LED筒灯，包括壳体1、设置在壳体1的后部的金属散热件2、干个LED芯片3。所述的壳体1为环形，壳体1的外围设有两个安装扣具，壳体1的前部设有磨砂灯罩。所述的壳体1的后部设有金属散热件2，金属散热件2由铝材制成，为柱状，其周面均布有鳍片，鳍片可增加散热器与空气接触的面积，进一步增强散热效率。所述的金属散热件2的前面上设有线路层，金属散热件2的前面上设有若干个圆弧形凹槽4，所述的LED芯片3设置在圆弧形凹槽4中，金属散热件2在每个圆弧形凹槽 4的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点5，LED芯片焊点5通过导线与LED芯片3的两极电连接。所述的LED芯片3与圆弧形凹槽4之间填充有导热绝缘胶，导热绝缘胶的作用是增加导热效率，增加散热效率。本实用新型在具体封装时，在“金属散热件”上设置“圆弧形凹槽”，把“LED芯片”放置“圆弧形凹槽”中，在“LED芯片”和“圆弧形凹槽”之间填充有导热绝缘胶，在“圆弧形凹槽”的两侧设置“LED芯片焊点”，"LED芯片焊点”设置在“金属散热件”上，LED芯片的P、 N极通过打金线连接或用帮定机帮定到“LED芯片焊点”上，然后根据实际生产要求在“金属散热件”制出铜箔线路。采取这种封装方法，LED芯片与金属散热件成为一个“LED与金属散热件固化体”。与“LED —PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外”散热途径相比较，采用本封装方法设计的筒灯的散热途径为“LED与金属散热件固化体一灯体外”， 只需一道散热步骤，就能解决LED筒灯的散热问题。采用这样封装方法的灯具散热效果好， 有效降低LED芯片工作时的温度，能有效地提高LED发光效率和使用寿命。 总之，本实用新型虽然例举了上述优选实施方式，但是应该说明，虽然本领域的技术人员可以进行各种变化和改型，除非这样的变化和改型偏离了本实用新型的范围，否则都应该包括在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种高光效的LED筒灯，包括环形的壳体(1 )，设置在壳体(1)的后部的金属散热件 (2)，干个LED芯片(3)，其特征在于所述的金属散热件(2)的前面上设有线路层，金属散热件(2)的前面上设有若干个圆弧形凹槽(4)，所述的LED芯片(3)设置在圆弧形凹槽(4)中， 金属散热件(2)在每个圆弧形凹槽(4)的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点(5)，LED 芯片焊点(5)通过导线与LED芯片(3)的两极电连接。
2.按照权利要求1所述的高光效的LED筒灯，其特征在于所述的LED芯片(3)与圆弧形凹槽(4)之间填充有导热绝缘胶。
专利摘要本实用新型公开了一种高光效的LED筒灯，包括环形的壳体(1)，设置在壳体(1)的后部的金属散热件(2)，干个LED芯片(3)，所述的金属散热件(2)的前面上设有线路层，金属散热件(2)的前面上设有若干个圆弧形凹槽(4)，所述的LED芯片(3)设置在圆弧形凹槽(4)中，金属散热件(2)在每个圆弧形凹槽(4)的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点(5)，LED芯片焊点(5)通过导线与LED芯片(3)的两极电连接。本实用新型的LED筒灯的散热途径大大缩短了，可以提高LED的光效。
文档编号F21V29/00GK201934963SQ20102065252
公开日2011年8月17日 申请日期2010年12月10日 优先权日2010年12月10日
发明者刘东芳 申请人:河源市超越光电科技有限公司