专利名称：采用溅镀线路的led灯板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯板。
背景技术：
现有的LED灯板，一般采用蚀刻工艺，工作效率低、污染大；传统产品散热性能不理想，基板采用金属材料，存在重量大等缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种结构合理，工艺简便、减少污染的采用溅镀线路的LED灯板。本实用新型的技术解决方案是一种采用溅镀线路的LED灯板，其特征是包括聚苯硫醚散热基板，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽，铜导线放置槽中设置溅镀铜导线层，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽，LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通过金属导线与溅镀铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层，在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面设置覆盖层。聚苯硫醚散热基板底部呈波浪状，聚苯硫醚散热基板的厚度为1. 2^1. 8mm。铜导线放置槽的深度为0. lmm, LED晶片放置槽的深度为0. 2mm，覆盖层的厚度为 0. 3mmο覆盖层为聚碳酸酯材料。本实用新型产品结构合理，利用新的导热材料，可取代传统金属材料(铝等)降低产品重量。利用光碟片生產用溅镀机濺鍍銅/銀线路、可取代传统的蚀刻工艺，提升产能， 保护环境减少污染。利用COB LED技术，直接将LED晶片封装于LED灯基板上，更有利于散热，免去传统的LED晶片封装工序，以及LED发光颗粒贴片工序，减少加工工艺，降低生产成本。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。图2是聚苯硫醚散热基板主视图。图3是覆盖层主视图。图4、图5是产品形成过程的不同中间状态图。
具体实施方式
一种采用溅镀线路的LED灯板包括聚苯硫醚散热基板1，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽2，铜导线放置槽中设置溅镀铜导线层3，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽4，LED晶片5通过固晶银胶6固定在LED晶片放置槽4中，LED晶片通过金属导线7与溅镀铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层8，在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面设置覆盖层9。 聚苯硫醚散热基板底部呈波浪状，聚苯硫醚散热基板的厚度为1. 2^1. 8mm。铜导线放置槽的深度为0. lmm,LED晶片放置槽的深度为0. 2mm，覆盖层的厚度为0. 3mm。覆盖层为聚碳酸酯材料。
权利要求1.一种采用溅镀线路的LED灯板，其特征是包括聚苯硫醚散热基板，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽，铜导线放置槽中设置溅镀铜导线层，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽，LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通过金属导线与溅镀铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层，在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面设置覆盖层。
2.根据权利要求1所述的采用溅镀线路的LED灯板，其特征是聚苯硫醚散热基板底部呈波浪状，聚苯硫醚散热基板的厚度为1. 2~1. 8mm。
3.根据权利要求1或2所述的采用溅镀线路的LED灯板，其特征是铜导线放置槽的深度为0. lmm, LED晶片放置槽的深度为0. 2mm，覆盖层的厚度为0. 3mm。
专利摘要本实用新型公开了一种采用溅镀线路的LED灯板，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽，在铜导线放置槽中设置溅镀铜导线层，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽，LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通过金属导线与溅镀铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层，在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面设置覆盖层。本实用新型产品结构合理，利用新的导热材料，可取代传统金属材料(铝等)降低产品重量。利用光碟片生产用溅镀机溅镀銅/银线路、可取代传统的蚀刻工艺，提升产能，保护环境，减少污染。
文档编号F21V23/06GK201946631SQ20112000983
公开日2011年8月24日 申请日期2011年1月13日 优先权日2011年1月13日
发明者李华, 李强, 花赟, 邓衔翔 申请人:江苏永兴多媒体有限公司