专利名称：集成散热陶瓷led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成散热陶瓷LED灯，尤其是一种LED电路直接蚀刻在陶瓷灯体上的LED灯。
背景技术：
现在技术中，传统的LED灯具通常将LED直接焊在铝基板上，铝基板与铝散热器之间涂有散热胶，以利于两者的固定和导热。由于铝基板上附有印刷电路板，其绝缘层导热效果很差，工作时，LED灯散发的热量，无法快速有效的传导至铝基板上来。又由于导热胶的导热系数小于1，因此其导热效果差。另外，LED灯的外壳通常采用金属材料，LED在壳体内的热气体无法散发，且金属外壳存在漏电隐患。
发明内容为了克服上述缺点，本实用新型目的是设计一种集成散热陶瓷LED灯，利用陶瓷散热特性来达到散热的效果，且能防止漏电。本实用新型是这样实现的，一种集成散热陶瓷LED灯，包括灯头、灯体、玻璃泡，其特征在于所述灯体采用中空的陶瓷材料，灯体内设置直流驱动电源，灯体的顶部设有安装 LED的印制电路，并通过玻璃泡罩盖；其底部与灯头连接。所述陶瓷灯体下端是开口的，且内侧有一圈螺纹，且灯头上方外侧亦有一圈对应螺纹。所述LED直接焊接在印制电路上形成回路。所述陶瓷灯体中间有一导线孔，且周围边缘处有一圈凹槽。所述直流驱动电源位于陶瓷灯体内部中空部分，上方通过导线穿过导线孔与LED 和印制电路焊接固定，下方通过导线与灯头底部固定。这样就不需要用传统的铝基板，直接散热，简化了结构，降低了成本，且陶瓷为绝缘体，其有独特的微孔结构，形成一定程度的空气对流，具有良好的散热性能。内置的驱动电源也大大提高了安全系数，防止漏电的发生。
图1为集成散热陶瓷LED灯立体图。 具体实施例本实用新型集成散热陶瓷LED灯，由玻璃泡1、灯体2和灯头3组成；所述灯体2由陶瓷材料利用模具烧制而成，内部中空，且其顶部直接印制有电路。顶部电路制作时，先利用沉铜技术在陶瓷灯体2顶部沉上一层铜，然后将电路图刻在铜层表面，通过蚀刻工艺，将多余的铜洗去，使电路直接印制在陶瓷灯体2上，这样直接的接触，更有利于利用陶瓷的微孔结构迅速导热，且陶瓷是绝缘体，使用更安全。陶瓷灯体2内部有一直流驱动电源23，该电源下方通过导线与灯头3底部固定，上方通过导线穿过导线孔M与LED22 —并焊接在印制电路21的相应位置上。所述灯头3通过陶瓷灯体2下端内侧的螺纹与陶瓷灯体2固定， 玻璃泡1通过硅胶与陶瓷灯体2顶部边缘的凹槽25固定。
权利要求1.一种集成散热陶瓷LED灯，包括灯头(3)、灯体(2)、玻璃泡(1)，其特征在于所述灯体(2 )采用中空的陶瓷材料，灯体(2 )内设置直流驱动电源(23 )，灯体的顶部设有安装LED (22)的印制电路(21)，并通过玻璃泡(1)罩盖；其底部与灯头(3)连接。
2.根据权利要求1所述的集成散热陶瓷LED灯，其特征在于所述陶瓷灯体(2)下端是开口的，且内侧有一圈螺纹，且灯头(3)上方外侧亦有一圈对应螺纹。
3.根据权利要求1所述的集成散热陶瓷LED灯，其特征在于所述LED(22)直接焊接在印制电路上形成回路。
4.根据权利要求1所述的集成散热陶瓷LED灯，其特征在于所述陶瓷灯体O)中间有一导线孔(24)，且周围边缘处有一圈凹槽(25)。
5.根据权利要求1所述的集成散热陶瓷LED灯，其特征在于所述直流驱动电源03) 位于陶瓷灯体(2)内部中空部分，上方通过导线穿过导线孔(24)与LED (22)和印制电路 (21)焊接固定，下方通过导线与灯头(3)底部固定。
专利摘要本实用新型涉及一种集成散热陶瓷LED灯，包括玻璃泡、陶瓷灯体、灯头；所述陶瓷灯体内部是中空的，且在其陶瓷灯体上直接印制电路，LED灯直接固定在电路上形成回路。这样就不需要用传统的铝基板，直接散热，简化了结构，降低了成本。其灯体采用绝缘体材料陶瓷，其有独特的微孔结构，形成一定程度的空气对流，具有良好的散热性能，且驱动电源内置，使用更为安全。
文档编号F21S2/00GK202032321SQ20112001568
公开日2011年11月9日 申请日期2011年1月19日 优先权日2011年1月19日
发明者刘德荣 申请人:上海绿源电器有限公司