专利名称：一种蘑菇型led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯具装置，特指一种蘑菇型LED灯。
背景技术：
目前，现有的LED灯装置大都将LED灯装设于铝基板的上方，这种结构的LED灯投射效果很好，但是，对于台灯来说，这种结构的LED灯需要较大的支架将其固定倒射装置， 如何对现有LED灯装配结构进行改进，以使新的LED灯能够适应台灯的需求而不需要增加多余的支撑装置成为有待解决的技术问题。
发明内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足之处而提供一种通过将铝基板和LED灯安装在外壳顶板下方而直接向下照明而实现台灯需求的蘑菇型LED灯。本实用新型的目的可以通过以下结构来达到一种蘑菇型LED灯，包括有呈“T” 字形的外壳和设于外壳底端的灯头以及内置在外壳内腔的PCB板，在外壳顶板下方设有铝基板，在所述铝基板的底面分布有一个或多个LED灯和连接LED灯的印刷电路层，PCB板通过印刷电路层与各个LED灯电连接。在所述外壳顶板上方设有散热片和上盖。在所述铝基板下方卡设有透明灯罩，铝基板内的LED灯位于透明灯罩内。所述铝基板通过螺丝连接在外壳顶板下方。在所述外壳顶板中心开有通孔，一个LED顶部灯通过该通孔设在铝基板上方，在该LED顶部灯旁倾斜地设有反光板。采用上述结构后，本新型通过将铝基板和LED灯安装在外壳顶板下方而使LED灯直接向下照明而实现台灯需求的蘑菇型LED灯，这样，就不需要多余的支撑件来支撑LED灯装置了，减小了体积；另外，位于铝基板上方的LED顶部灯及反射板起装置照明作用，使整个灯具有顶部投射装置效果。而在铝基板的顶面散热片可起到散热效果。综上所述本新型具有体积小、结构新颖、向下投射适合做台灯的特点。
图1为本实用新型结构示意图。图2为本实用新型剖面结构示意图。图3为本实用新型横向剖面结构示意图。
具体实施方式
如图1-3所示，一种蘑菇型LED灯，包括有呈“Τ”字形的外壳10和设于外壳10底端的灯头20以及内置在外壳10内腔的PCB板30，在外壳顶板11下方设有铝基板40，在所述铝基板40的底面分布有一个或多个LED灯50和连接LED灯50的印刷电路层，PCB板30 通过印刷电路层与各个LED灯50电连接。[0015]在所述外壳顶板11上方设有散热片60和上盖70。在所述铝基板40下方卡设有透明灯罩80，铝基板40内的LED灯50位于透明灯罩 80内。所述铝基板40通过螺丝90连接在外壳顶板11下方。在所述外壳顶板11中心开有通孔111，一个LED顶部灯51通过该通孔111设在铝基板40上方，在该LED顶部灯51旁倾斜地设有反光板52。使用时，当PCB板30上的电路将电信号传递到铝基板40上的印刷电路层，最后到达各个LED灯50来控制各个LED灯50工作。由于，LED灯50安装在外壳顶板11下方，LED 灯50就直接向下照明，无需多余支撑件就可作为台灯使用，减小了体积；另外，位于铝基板 40上方的LED顶部灯50及反射板52起装置照明作用，使整个灯具有顶部投射装置效果。 而在铝基板40的顶面散热片可起到散热效果。综上所述本新型具有体积小、结构新颖、向下投射适合做台灯的特点。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型权利要求的涵盖范围。
权利要求1.一种蘑菇型LED灯，包括有呈“T”字形的外壳和设于外壳底端的灯头以及内置在外壳内腔的PCB板，在外壳顶板下方设有铝基板，其特征在于在所述铝基板的底面分布有一个或多个LED灯和连接LED灯的印刷电路层，PCB板通过印刷电路层与各个LED灯电连接。
2.根据权利要求1所述的一种蘑菇型LED灯，其特征在于在所述外壳顶板上方设有散热片和上盖。
3.根据权利要求1或2所述的一种蘑菇型LED灯，其特征在于在所述铝基板下方卡设有透明灯罩，铝基板内的LED灯位于透明灯罩内。
4.根据权利要求1或2所述的一种蘑菇型LED灯，其特征在于所述铝基板通过螺丝连接在外壳顶板下方。
5.根据权利要求1或2所述的一种蘑菇型LED灯，其特征在于在所述外壳顶板中心开有通孔，一个LED顶部灯通过该通孔设在铝基板上方，在该LED顶部灯旁倾斜地设有反光板。
专利摘要本实用新型涉及一种LED灯具装置，特指一种蘑菇型LED灯。它包括有呈“T”字形的外壳和设于外壳底端的灯头以及内置在外壳内腔的PCB板，在外壳顶板下方设有铝基板，在所述铝基板的底面分布有一个或多个LED灯和连接LED灯的印刷电路层，PCB板通过印刷电路层与各个LED灯电连接。采用上述结构后，本实用新型具有体积小、结构新颖、向下投射适合做台灯的特点。
文档编号F21Y101/02GK201964349SQ20112006560
公开日2011年9月7日 申请日期2011年3月14日 优先权日2011年3月14日
发明者文大承, 文相弼 申请人:励国实业有限公司