专利名称：一种新型高效led球泡灯陶瓷散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED球泡灯技术领域，具体为一种新型高效LED球泡灯陶瓷散热结构。
背景技术：
目前LED球泡灯的散热结构一般采用铜基板，虽然散热效果比较好，但是由于铜基板的热膨胀系数与LED球泡灯的其他非金属相差较大，而且铜基板的耐热能力不是很强，采用铜基板的LED球泡灯在使用一段时间后会出现热歪斜等问题，因此需要提供一种新的散热结构予以改进。
实用新型内容本实用新型所解决的技术问题在于提供一种新型高效LED球泡灯陶瓷散热结构， 其基板具有较强的耐热性，热膨胀系数与LED球泡灯其他非金属部件相差不大，从而解决上述背景技术中的问题。本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现一种新型高效LED球泡灯陶瓷散热结构，包括散热罩和用于安装LED灯的基板，所述基板固定安装于所述散热罩上，其特征在于所述基板包括基板本体，所述基板本体表层设置线路层。作为一种改进，所述基板本体为陶瓷基板，所述陶瓷基板上真空溅镀有铜层，所述铜层上利用显影工艺制造线路。作为一种改进，所述散热罩为半球状，其上设置有散热翅片。由于采用了以上结构，本实用新型具有以下有益效果本实用新型中，所述基板本体为陶瓷基板，所述陶瓷基板上真空溅镀有铜层，所述铜层上利用显影工艺制造线路，陶瓷基板具有良好的耐热性，而且热膨胀系数与LED球泡灯其他非金属部件相差不大，因此可以很好的达到散热结构的要求。本实用新型中，所述散热罩为半球状，其上设置有散热翅片，这种结构进一步增强了散热效果，提高了 LED球泡灯的效率，延长了 LED球泡灯的使用寿命。
图1为本实用新型结构示意图；图中，1.基板，2.散热罩，11.基板本体，12.线路层，21.散热翅片。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。参见图1，一种新型高效LED球泡灯陶瓷散热结构，包括用于安装LED灯的基板1和散热罩2，所述基板1固定安装于所述散热罩2上，所述基板1包括基板本体11，所述基板本体11表层设置线路层12，所述基板本体1为陶瓷基板，所述陶瓷基板上真空溅镀有铜层作为线路层12，所述铜层上利用显影工艺制造线路，所述散热罩2为半球状，其上设置有散热翅片21。本实用新型中，所述基板本体11为陶瓷基板，所述陶瓷基板上真空溅镀有铜层作为线路层12，所述铜层上利用显影工艺制造线路，陶瓷基板具有良好的耐热性，而且热膨胀系数与LED球泡灯其他非金属部件相差不大，因此可以很好的达到散热结构的要求；所述散热罩2为半球状，其上设置有散热翅片21，这种结构进一步增强了散热效果，提高了 LED 球泡灯的效率，延长了 LED球泡灯的使用寿命。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种新型高效LED球泡灯陶瓷散热结构，包括散热罩和用于安装LED灯的基板，所述基板固定安装于所述散热罩上，其特征在于所述基板包括基板本体，所述基板本体表层设置线路层。
2.根据权利要求1所述的一种新型高效LED球泡灯陶瓷散热结构，其特征在于所述基板本体为陶瓷基板，所述陶瓷基板上镀有铜层，所述铜层上设置有线路。
3.根据权利要求1所述的一种新型高效LED球泡灯陶瓷散热结构，其特征在于所述散热罩为半球状，其上设置有散热翅片。
专利摘要一种新型高效LED球泡灯陶瓷散热结构，包括散热罩和用于安装LED灯的基板，所述基板固定安装于所述散热罩上，所述基板包括基板本体，所述基板本体表层设置线路层，所述基板本体为陶瓷基板，所述陶瓷基板上镀有铜层，所述铜层上设置有线路，所述散热罩为半球状，其上设置有散热翅片。本实用新型的陶瓷基板具有良好的耐热性，而且热膨胀系数与LED球泡灯其他非金属部件相差不大，而且散热效果好，提高了LED球泡灯的效率，延长了LED球泡灯的使用寿命。
文档编号F21V29/00GK202118859SQ201120249330
公开日2012年1月18日 申请日期2011年7月15日 优先权日2011年7月15日
发明者刘如松, 刘让渡 申请人:刘如松, 刘让渡