专利名称：Led灯条的制作方法及led灯条与背光模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及液晶显示领域，尤其涉及一种LED灯条的制作方法及由该制作方法制得的LED灯条与使用该LED灯条的背光模组。
背景技术：
液晶显示装置(LCD, Liquid Crystal Display)具有机身薄、省电、无福射等众多优点，得到了广泛的应用。现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显不面板及背光模组(backlight module)。液晶显不面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。由于液晶显示面板本身不发光，需要借由背光模组提供的背光源来正常显示影像，因此，背光模组成为液晶显示装置的关键零组件之一。背光模组依照背光源入射位置的不同分成侧入式背光模组与直下式背光模组两种。直下式背光模组是将背光源例如CCFUCold Cathode FluorescentLamp，阴极萤光灯管)或LED灯(Light Emitting Diode，发光二极管)设置在液晶显示面板后方，直接形成面光源提供给液晶显示面板。而侧入式背光模组是将背光源LED灯条(Light bar)设于液晶显示面板侧后方的背板边缘，LED灯条发出的光线从导光板(LGP，Light Guide Plate) 一侧的入光面进入导光板,经反射和扩散后从导光板出光面出射，以形成面光源提供给液晶显示面板。请参阅图1，现有的侧入式背光模组包括背板100、安装于背板100内的LED灯条200、设于背板100内的反射片300、设于反射片300上的导光板400、设于导光板400上的光学膜片500及安装于背板100上的胶框600，其中LED灯条200作为背光源，而导光板400的作用在于传导光，并将LED灯条200的类似点光源转换成为面光源。请参阅图2，现有的直下式背光模组包括背板100’、安装于背板100’内的LED灯条200’、设于背板100’内的反射片300’、设于反射片300’上的扩散板400’、设于扩散板400’上的光学膜片500’及安装于背板100’上的胶框600’，其中LED灯条200’作为背光源，通过反射片300’的混光，再经过扩散板400’和光学膜片500’的均匀化，将LED灯条200’的类似点光源转换为面光源。然而，上述侧入式背光模组与直下式背光模组中的LED灯条中的任何一 LED灯(如图3所示)均包括支架210、固定安装于支架210上的发光芯片220及封装该发光芯片220的封装胶230，该封装胶230中混有荧光粉。LED灯发出的光是由发光芯片220发射的光和荧光粉受激发射的光两部分组成，其中发光芯片220的发光功率是决定LED灯光强的
主要因素。现有的发光芯片是由一片较大的晶片进行裁切制成，裁切制成的不同尺寸的发光芯片具有不同的裁切利用率，发光芯片尺寸越小，裁切的利用率越高，价格也越低。对于同一个背光模组而言，其规定LED灯的发光强度需在一定范围内。目前为保证满足亮度和均匀性的需求，通常会选择具有相同尺寸的发光芯片，进行同样的封装来实现，这就导致不符合该尺寸的发光芯片无法使用，造成了成本的浪费。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED灯条的制作方法，其通过发光芯片的发光强度来选择发光芯片制成LED灯条，可以有效降低生产成本。本发明的另一目的在于提供一种LED灯条，其通过采用不同尺寸的发光芯片来充分利用发光芯片，减少发光芯片生产过程中的浪费，降低生产成本。 本发明的又一目的在于提供一种背光模组，其通过采用使用不同尺寸发光芯片的LED灯条，在保证光照均匀的前提下，降低了成本。为实现上述目的，本发明提供一种LED灯条的制作方法，包括以下步骤步骤I、提供不同尺寸的发光芯片；步骤2、测量发光芯片的发光强度；步骤3、选出发光强度差异小于5%的发光芯片；步骤4、将选出的该些发光芯片分别封装成LED灯，所述LED灯均具有相同的封装尺寸；步骤5、将所述LED灯安装并电性连接于PCB板上，制成LED灯条。本发明还提供一种LED灯条，包括PCB板及安装并电性连接于该PCB板上的数个LED灯，每一 LED灯包括一发光芯片，该数个LED灯的发光芯片具有至少两种不同尺寸，且，该些发光芯片之间的发光强度差异均小于5%。所述数个LED灯均具有相同的封装尺寸。所述每一 LED灯还包括支架、设于支架内的铜箔、及封装胶，所述发光芯片设于该支架内并通过金线电性连接于所述铜箔，所述封装胶将发光芯片封装于所述支架内。本发明还提供一种背光模组，包括背板、安装于背板内的LED灯条，所述LED灯条包括PCB板及安装并电性连接于该PCB板上的数个LED灯，每一 LED灯包括一发光芯片，该数个LED灯的发光芯片具有至少两种不同尺寸，且，该些发光芯片之间的发光强度差异均小于5% ;所述数个LED灯均具有相同的封装尺寸。所述每一 LED灯还包括支架、设于支架内的铜箔、及封装胶，所述发光芯片设于该支架内并通过金线电性连接于所述铜箔，所述封装胶将发光芯片封装于所述支架内。所述背板包括底板及垂直连接于底板的侧板。还包括设于底板上的导光板、设于底板与导光板之间的反射片、设于导光板上的光学膜片及安装于背板上的胶框，所述LED灯条安装于所述侧板上。还包括设于底板上的扩散板、设于底板与扩散板之间的反射片、设于扩散板上的光学膜片及安装于背板上的胶框，所述LED灯条安装于所述底板上，并位于所述扩散板的下方。本发明的有益效果本发明LED灯条的制作方法，通过采用不同尺寸的发光芯片，提升了整条晶片的利用率，有效降低了生产成本；本发明LED灯条，将不同尺寸但发光强度相差较小的发光芯片组合使用，减少LED灯的发光芯片生产过程中的浪费，降低了生产成本；本发明背光模组，采用上述LED条，在保证光照均匀的前提下降低了生产成本。为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图I为现有侧入式背光模组的结构示意图；
图2为现有直下式背光模组的结构示意图；图3为现有技术中LED灯的结构示意图；图4为本发明LED灯条的制作方法的流程图；图5为本发明LED灯条结构示意图；图6为本发明背光模组一实施例的结构不意图；图7为本发明背光模组另一实施例的结构示意图。
具体实施例方式为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图4，本发明提供一种LED灯条的制作方法，包括以下步骤步骤I、提供不同尺寸的发光芯片；步骤2、测量发光芯片的发光强度；步骤3、选出发光强度在预定发光强度范围内，且相互之间发光强度的差异小于5%的发光芯片；步骤4、将选出的该些发光芯片分别封装成LED灯，所述LED灯均具有相同的封装尺寸；步骤5、将所述LED灯安装并电性连接于PCB板上，制成LED灯条。本发明LED灯条的制作方法，通过采用不同尺寸的发光芯片，提升了整条晶片的利用率，有效降低了生产成本。请参阅图5，本发明LED灯条10包括PCB板12及安装并电性连接于该PCB板12上的数个LED灯14，所述LED灯14均具有相同的封装尺寸。所述每一 LED灯14包括一发光芯片142，该数个LED灯14的发光芯片142具有至少两种不同尺寸，该些发光芯片142之间的发光强度差异均小于5%。通常情况下，发光芯片142尺寸越大，发光强度越大，但是由于制程差异，发光芯片142的发光强度存在一个波动范围,对于同一个以LED灯条10作为光源的面光源而言，需求的各LED灯14发光强度差异只要在5%范围内，则可保证面光源光照的均匀性，进而本发明LED灯条10可将不同尺寸的发光芯片142进行组合使用，同时进行相同的封装制成，使得该数个LED灯14的封装尺寸相同，避免了材料浪费，降低了生产成本。所述每一 LED灯14还包括支架144、设于支架内的铜箔(未图示)、及封装胶146，所述发光芯片142设于该支架144内并通过金线(未图示)电性连接于所述铜箔，所述封装胶146将发光芯片142封装于所述支架144内，该封装胶146内混有荧光粉，以增加LED灯14的发光强度。本发明LED灯条，将不同尺寸但发光强度相差较小的发光芯片组合使用，减少LED灯的发光芯片生产过程中的浪费，降低了生产成本。请参阅图5及图6，本发明还提供一种背光模组，包括背板20、安装于背板20内的LED灯条10，所述背板20包括底板22及垂直连接于底板22的侧板24，所述LED灯条10包括PCB板12及安装并电性连接于该PCB板12上的数个LED灯14，所述每一 LED灯14包括一发光芯片142，该数个LED灯14的发光芯片142具有至少两种不同尺寸，且，该些发光芯片142之间的发光强度差异均小于5%，所述数个LED灯14均具有相同的封装尺寸。通常情况下，发光芯片142尺寸越大，发光强度越大，但是由于制程差异，发光芯片142其发光强度存在一个波动范围,对于同一个以LED灯条10作为光源的面光源而言，需求的各LED灯14发光强度差异只要在5 %范围内，则可保证面光源光照的均匀性，进而本 发明LED灯条10可将不同尺寸的发光芯片142进行组合使用，同时进行相同的封装制成，使得该数个LED灯14的封装尺寸相同，避免了材料浪费，降低了生产成本。所述每一 LED灯14还包括支架144、设于支架144内的铜箔(未图示)、及封装胶146，所述发光芯片142设于该支架144内并通过金线(未图示)电性连接于所述铜箔，所述封装胶146将发光芯片142封装于所述支架144内，该封装胶146内混有荧光粉，以增加LED灯14的发光强度。在本实施例中，所述背光模组还包括设于底板22上的导光板30、设于底板22与导光板30之间的反射片40、设于导光板30上的光学膜片50及安装于背板20上的胶框60,所述LED灯条10安装于所述侧板24上，进而形成一侧入式背光模组。请参阅5及图7，为本发明背光模组的另一实施例，该背光模组包括背板20’、安装于背板20’内的LED灯条10，所述背板20’包括底板22’及垂直连接于底板22’的侧板24’，所述LED灯条10包括PCB板12及安装并电性连接于该PCB板12上的数个LED灯14，所述每一 LED灯14包括一发光芯片142，该数个LED灯14的发光芯片142之间的发光强度差异均小于5%，且，所述发光芯片142具有至少两种不同尺寸；所述数个LED灯14均具有相同的封装尺寸。通常情况下，发光芯片142尺寸越大，发光强度越大，但是由于制程差异，发光芯片142其发光强度存在一个波动范围,对于同一个以LED灯条10作为光源的面光源而言，需求的各LED灯14发光强度差异只要在5%范围内，则可保证面光源光照的均匀性，进而本发明LED灯条10可将不同尺寸的发光芯片142进行组合使用，同时进行相同的封装制成，使得该数个LED灯14的封装尺寸相同，避免了材料浪费，降低了生产成本。所述每一 LED灯14还包括支架144、设于支架144内的铜箔(未图示)、及封装胶146，所述发光芯片142设于该支架144内并通过金线(未图示)电性连接于所述铜箔，所述封装胶146将发光芯片142封装于所述支架144内，该封装胶146内混有荧光粉，以增加LED灯14的发光强度。在本实施例中，所述背光模组还包括设于底板22’上的扩散板30’、设于底板22’与扩散板30’之间的反射片40’、设于扩散板30’上的光学膜片50’及安装于背板20’上的胶框60’，所述LED灯条10安装于所述底板22’上，并位于所述扩散板30’的下方，进而形 成一直下式背光模组。
本发明背光模组，采用上述LED条，在保证光照均匀的前提下降低了生产成本。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术 构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.ー种LED灯条的制作方法，其特征在于，包括以下步骤 步骤I、提供不同尺寸的发光芯片； 步骤2、测量发光芯片的发光強度； 步骤3、选出发光強度差异小于5%的发光芯片； 步骤4、将选出的该些发光芯片分别封装成LED灯，所述LED灯均具有相同的封装尺寸； 步骤5、将所述LED灯安装并电性连接于PCB板上，制成LED灯条。
2.—种LED灯条，其特征在于，包括PCB板及安装并电性连接于该PCB板上的数个LED灯，每ー LED灯包括ー发光芯片，该数个LED灯的发光芯片具有至少两种不同尺寸，该些发光芯片之间的发光强度差异均小于5%。
3.如权利要求2所述的LED灯条，其特征在于，所述数个LED灯均具有相同的封装尺寸。
4.如权利要求2所述的LED灯条，其特征在于，所述每ーLED灯还包括支架、设于支架内的铜箔、及封装胶，所述发光芯片设于该支架内并通过金线电性连接于所述铜箔，所述封装胶将发光芯片封装于所述支架内。
5.ー种背光模组，其特征在于，包括背板、安装于背板内的LED灯条，所述LED灯条包括PCB板及安装并电性连接于该PCB板上的数个LED灯，每ー LED灯包括ー发光芯片，该数个LED灯的发光芯片具有至少两种不同尺寸，该些发光芯片之间的发光强度差异均小于5% ;所述数个LED灯均具有相同的封装尺寸。
6.如权利要求5所述的背光模组，其特征在于，所述每ーLED灯还包括支架、设于支架内的铜箔、及封装胶，所述发光芯片设于该支架内并通过金线电性连接于所述铜箔，所述封装胶将发光芯片封装于所述支架内。
7.如权利要求5所述的背光模组，其特征在于，所述背板包括底板及垂直连接于底板的侧板。
8.如权利要求7所述的背光模组，其特征在于，还包括设于底板上的导光板、设于底板与导光板之间的反射片、设于导光板上的光学膜片及安装于背板上的胶框，所述LED灯条安装于所述侧板上。
9.如权利要求7所述的背光模组，其特征在于，还包括设于底板上的扩散板、设于底板与扩散板之间的反射片、设于扩散板上的光学膜片及安装于背板上的胶框，所述LED灯条安装于所述底板上，并位于所述扩散板的下方。
全文摘要
本发明提供一种LED灯条的制作方法及LED灯条与背光模组，该LED灯条的制作方法包括以下步骤步骤1、提供不同尺寸的发光芯片；步骤2、测量发光芯片的发光强度；步骤3、选出发光强度差异小于5％的发光芯片；步骤4、将选出的该些发光芯片分别封装成LED灯，所述LED灯均具有相同的封装尺寸；步骤5、将所述LED灯安装并电性连接于PCB板上，制成LED灯条。本发明LED灯条的制作方法，通过采用不同尺寸的发光芯片，提升了整条晶片的利用率，有效降低了生产成本。
文档编号F21S8/00GK102661523SQ20121010442
公开日2012年9月12日 申请日期2012年4月11日 优先权日2012年4月11日
发明者胡哲彰, 贺虎 申请人:深圳市华星光电技术有限公司