灯壳式散热器的制作方法及led照明装置的制作方法

专利名称：灯壳式散热器的制作方法及led照明装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及照明领域，尤其涉及一种LED照明装置中灯壳式散热器的制作方法及LED照明装置。
背景技术：
传统的白炽灯的光效仅为10 lm/ff左右，卤素灯的光效为30 lm/ff左右，绝大部分电能都转化成热量散发掉，从而浪费了大量的电能。LED是一种新型的半导体照明技术，目前市场上LED发光灯珠的光效已经普遍达到了 1201m/W以上，如果搭配优秀的电源和合理的结构设计，LED灯具的光效可以达到901m/W以上。这样的话，一个7W到9W的LED灯将可以代替60W的传统白炽灯，从而节约大量的电能。目前市场上常见的LED球泡灯、LED射灯、LED PAR灯等一般由压铸铝散热器、半球形的透光罩或透镜模块、焊有LED发光灯珠的电路板、LED驱动电源、灯头等构成。其中电路板固定在压铸铝散热器上并且上面罩着透光罩或透镜模块，压铸铝散热器有一个空腔，里面装有LED驱动电源。在201120220556.9中公开了一种LED球泡散热体和LED球泡灯。LED球泡灯散热体包括位于顶面的安装传热部、侧面的散热部和下端的安装定位部，散热部包括复数根纵向的散热条，散热条的上端与安装传热部连接，下端构成安装定位部，相邻散热条之间预留有间隙。虽然具有一定的散热性，但是，整个散热体不是一体制成，成本比较高。在申请号为201020666630.X中公开了一种球泡灯，包括透光罩和可与电源连接的灯头，还包括设置在灯头和透光罩之间的散热装置，散热装置中间设置有供空气进出通过的空腔，散热装置两端均设置有供空气进出的空隙，这个专利的最大特点在于散热装置设置有气流空腔和进出气空隙，供空气进出流动带走散热装置内部的热量来加快散热速度。在201120086659.5中公开了一种LED球泡灯散热器,该散热器为一体成型结构，具有本体和散热平台，该本体是中空结构，具有多个对流散热孔。该散热器应用于节能LED球泡灯类,本体是整个球泡灯外观的重要组成部分，同时也是LED散热体。材质采用高热传导性的铝材，同时被动自然对流风散热设计，让整个灯的散热更加高速。该专利公开的散热器具有非常强的散热性，但是，该散热器是压铸铝制成，这种制作方式非常浪费材料，而且重量比较重，成本较高。压铸铝的导热率在88%左右，散热性不佳。最重要的是，它包括内壁和外壁，外壁沿着径向平行布设的散热长条孔与散热平台上设置的多个孔形成通道，理论上将电路板上的热量散热出去。但是，由于电路板是贴合在散热平台上，电路板的热量会先通过散热平台的压铸铝传导至内壁形成的空间，与位于内壁空间内的电源散发出来热量形成互烤，即相互影响。综上所述，现有的LED照明装置存在以下缺点:
首先，灯壳的成本较高，往往占整个LED球泡灯成本的30%以上。现有灯壳不管采用传统压铸铝灯壳还是采用前述高热传导性的铝材制成的灯壳，成本都较高，另外，不管是传统压铸铝灯壳还是采用前述型材铝是采用常规材质厚度制成，重量较重，而灯壳的重量直接决定了整个LED球泡灯的重量，由此导致整个LED球泡灯的重量下降难度大。其次，灯的电源往往密闭在一个塑料壳内，并且塑料壳又密闭在铝灯壳的空腔内，而电路板的热量又传导至铝灯壳的空腔内，这会导致电源和灯源散热发出的热相互影响，致使电源内部温度很高，容易损坏，经实测温度达到80度以上。最后，外壳包括内壁和外壁，整个制作复杂，且整个散热器的重量比较重、成本较闻。而且，现有的LED照明装置的壳体制作过程，这种过程制作复杂。

发明内容
本发明的目的在于提供一种LED照明装置中灯壳式散热器的制作方法，以解决现有LED照明装置重量较重、散热性不佳、成本高的技术问题。本发明的第二目的在于提供一种LED照明装置，以解决现有LED照明装置重量较重、散热性不佳、成本高的技术问题。一种LED照明装置中灯壳式散热器的制作方法，包括以下步骤:
(1)落料:按预先设计的尺寸取厚度在Imm至3mm、含铝99%以上的高纯度铝板材，冲裁该板材成外壳所需外轮廓；
(2)拉深:将板材拉深成形为一个开口空心毛坯件；
(3)缩口:将拉深后的毛坯件放入缩口凹模内，进行将开口缩成预设灯壳式散热器弧度的处理。较佳地，在步骤(I)和步骤⑵之间还包括:第一种冲压成型:在板材的中部冲压出一个用于与电路板面接触的凹陷区，凹陷区内形成一个可以紧密贴合LED电路板的贴合面。较佳地，在步骤(I)和步骤(2)之间还包括:第二种冲压成型:在板材的中部冲压出一个底宽顶窄的上凸形结构。其中，所述板材的中部冲压出的上凸形结构可以为一个圆锥形台体或多面棱锥形台体，台体的顶面或斜侧面可用于安放LED电路板。所述板材中部冲压出的上凸形结构还可以为一个半球面，在所述的半球面上进一步冲压出若干个腔室，腔室之间设置有预设间距。步骤(I)进一步包括:将一整片铝板冲裁出一个太阳花形状，并在板子上冲出若干个电路板固定孔和若干走线孔。步骤(3)进一步包括:将拉深后的缩口毛坯件放入缩口凹模内，凹模的侧壁与预先设计好的灯壳式散热器外壁的形状一致；顶杆从上到下将毛坯件顶下来，壳体底部与缩口凹模底部接触时则缩口完成。该方法还包括:(4)对毛坯件进行氧化、喷漆、电镀至少其中之一在内的后期处理及表面处理。而且，根据LED照明装置的型号大小选择高纯度铝板材不同的厚度，LED照明装置越大，高纯度铝板的厚度越厚。一种照明装置中的灯壳式散热器，是由厚度在Imm至3mm、含铝99%以上的高纯度铝板材拉深后一体制成，呈中空部，其是由散热面和外壳本体组成，散热面与电路板之间形成面接触结构，外壳本体上设置能够形成散热通道的散热通孔。较佳地，外壳本体上设置的散热通孔为沿着外壳外壁径向平行布设的散热长条孔。外壳本体由与电路板连接面这一端向另一端逐渐收缩，呈一锥台状。一种LED照明装置，其特征在于，包括:光学镜片、灯壳式散热器、电路板、LED驱动装置，其中，
灯壳式散热器是由厚度在Imm至3mm、含铝99%以上的高纯度铝板材拉深后一体制成，其呈中空部，所述灯壳式散热器其是由散热面和外壳本体组成，散热面与电路板之间形成面接触结构，外壳本体上设置能够形成散热通道的散热通孔；
光学镜片设置在灯壳式散热器的前端，LED驱动装置设置在灯壳式散热器内或是设置其后端。较佳地，散热通道一:热量通过电路板与散热面面接触后传导至散热面，再从散热面通过散热通孔散热出去；散热通道二:热量从LED驱动装置散发，再通过散热通孔散热出去；散热通道一和散热通道二彼此独立。在散热通道一中，热量主要是通过壳体的表面和空气进行热对流从而将热量散发出去，散热通孔的存在可以保证空气可以顺畅对流从而增强散热效果。而在散热通道二中，热量从LED驱动装置通过高导热胶水传导到电源壳表面后再通过电源壳表面和空气进行热对流从而将热量散发出去，散热通孔的存在可以保证空气可以顺畅对流从而增强散热效果。通道一和通道二都能顺畅地将热量传导给空气而不在灯具内部积累，散热效果优秀，并且这两个散热通道是独立的互不影响的。所述光学镜片采用匀光光学镜片或二次配光光学镜片，可通过螺丝固定或者胶水粘合在灯壳式散热器上。电路板是一块底部平整的模块，该底部与散热面进行面接触，优选的两个面的贴合处涂敷高导热率硅脂。所述LED驱动模块设置在电源壳的空腔内，电源壳内部灌高导热、绝缘优良的胶。第二种LED照明装置中灯壳式散热器的制作方法，包括以下步骤:
(1)落料，按预先设计的尺寸取厚度在Imm至3mm、含铝99%以上的高纯度铝板材，冲裁该板材成外壳所需外轮廓；
(2)第一次旋压，将高纯度铝板材旋压成为一个开口空心件，旋压后的毛坯件的开口端的尺寸大于或等于闭口端的尺寸；
(3)第二次旋压，对经过以上步骤处理的毛坯件采用一种较为旋压工艺进行处理，使其开口处直径变小，并且将开口旋压成设计的弧度。较佳地，在步骤⑴和步骤⑵之间还包括:冲压成型:在板材的中部冲压出一个用于与电路板面接触的凹陷区，凹陷区内形成一个可以紧密贴合LED电路板的贴合面。较佳地，在步骤⑴和步骤⑵之间还包括:第二种冲压成型:在板材的中部冲压出一个底宽顶窄的上凸形结构。其中，所述板材的中部冲压出的上凸形结构可以为一个圆锥形台体或多面棱锥形台体，台体的顶面或斜侧面可用于安放LED电路板。所述板材中部冲压出的上凸形结构还可以为一个半球面，在所述的半球面上进一步冲压出若干个腔室，腔室之间设置有预设间距。一种LED照明装置，其包括散热灯壳、透光罩、LED发光模块；
所述散热灯壳进一步包括设置在其上部的芯片安装座和设置在其下部的散热支持体，所述下部的散热支持体是中空壳体，所述芯片安装座为底宽顶窄的上凸结构，所述顶部和/或侧面可设置LED发光模块；
所述透光罩设置在该散热灯壳上下部的连接处且罩住该LED发光模块。所述散热灯壳是由厚度在Imm至3mm、含铝99%以上的高纯度铝板材拉深后一体制成。所述芯片安装座为锥形台体，LED发光模块可直接位于该芯片安装座的顶部和/或侧面上。所述LED照明装置还包括一突光粉罩,该突光粉罩在该透光罩与该散热壳体的上部形成的腔室内，并罩设在所述LED发光模块上，所述荧光粉罩为其内表面或外表面涂覆荧光粉的荧光粉罩，或者其自身内部掺杂荧光粉的荧光粉罩；通过调整荧光粉的浓度调节该LED发光模块的光与该突光粉的光混合后发出的光的色温。所述芯片安装座为多面棱锥体或圆锥体，复数个该LED发光模块分别设置在该棱锥体的各侧斜面上。所述散热支持体为向下收口的倒锥形空心壳体，该散热支持体周围设置有复数个栅格型通风孔，该复数个栅格型通风孔之间形成多重散热通道。一种LED照明装置，其包括:
一散热灯壳，其为中空结构，其进一步包括连接在一起的上半部分和下半部分，该上半部分设有复数个腔室；
复数个透光罩；
复数个LED发光模块，所述复数个LED发光模块分别设置在该复数个腔室内，每个腔室的朝外开口处对应设置一个透光罩，所述散热灯壳是由厚度在Imm至3mm、含铝99%以上的高纯度铝板材拉深后一体制成。所述上半部分沿着散热灯壳纵向设置该复数个腔室，所有该复数个腔室可围成一个上半部分的外周。该复数个腔室的侧壁彼此不贴合，该复数个腔室之间有间距，形成多重散热通道。所述散热灯壳的下半部分设有若干个栅格型网孔并向下收口，该栅格型网孔之间形成多重散热通道。所述散热灯壳顶部设有若干散热通孔，该散热通孔与该栅格型网孔之间形成多重散热通道。所述LED发光模块可放置在所述散热灯壳腔室的底面上、侧壁上或以预设角度斜置在腔室中，通过调整LED发光模块的位置和角度可调整光照角度。所述复数个透光罩之间由导热性能良好的材料连接，或者直接由散热灯壳连接。与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:
首先，LED照明装置中灯壳式散热器的制作方法是采用由厚度在Imm至3mm、含铝99%以上的高纯度铝板材拉深后一体制成，所以本发明所述灯壳式散热器只需采用压铸铝壳体1/3到1/5的材料便可达到和压铸铝一样、甚至更优秀的散热效果，同时成本仅为压铸铝壳体的1/2到1/3。含铝99%以上的高纯度铝板材其散热性高达230以上，比压铸铝和型材铝的散热性大大增强，而且用本壳体做的照明装置的重量小于用压铸壳体做的灯的一半。而且，铝板材使用的材质也少了，同时也降低了成本。因此，本发明所述的LED照明产品价格更便宜，质量更轻，适合使用在各种场合，即适用于各种型号各种类型的照明装置。接着，电路板和灯壳式散热器之间通过一整个平面紧密接触的面接触方式进行接
触，电路板产生的热量可以通过高导热率的高纯度铝壳迅速散发到空气中，散热效果优秀。随后，LED发光灯珠和LED驱动装置两个热源分开，不会产生热积聚现象。S卩，散
热通道一:热量通过电路板与散热面面接触后传导至散热面，再从散热面通过散热通孔散
热出去；散热通道二:热量从LED驱动装置散发，再通过散热通孔散热出去；散热通道一和
散热通道二彼此独立，不存在相互影响散热的问题。最后，LED发光灯珠的光效高，达到1001m/W以上，并且电源转换效率很高达90%以
上，比普通白炽灯大大节约电能，只需要 到9W，便可达到传统50W以上的白炽灯的亮度。


图1为一种LED照明产品爆炸 图2为灯壳式散热器结构示意 图3A为落料后的毛坯件的示意 图3B为第一种冲压成型后的毛坯件的示意 图3C为拉深后的毛坯件的示意图； 图3D为拉深工艺不意 图3E为缩口工艺示意 图3F是第二种冲压成型后的毛配件的示意 图3G是第三种冲压成型后的毛胚件的示意 图3H是第四种冲压成型后的毛胚件的示意 图31是图3H 二次冲压后的毛胚件的示意 图4A为落料后的毛坯件的示意 图4B为冲压成形后的毛坯件的示意 图4C为第一次旋压工艺示意 图4D为第二次旋压工艺示意 图5为LED球泡灯示意 图6为LED PAR灯爆炸 图7为LED PAR灯示意 图8为一个LED的MR16示意 图9为一个LED的MR16爆炸 图10为应用例4的球泡灯散热灯壳部分结构示意 图11为应用例5的球泡灯散热灯壳部分结构示意 图12为应用例6的球泡灯散热灯壳部分结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图详细描述本发明。请参阅图1，一种LED照明产品，包括光学镜片1，灯壳式散热器2，电路板3，LED驱
动装置4，电源壳5，灯头6。
光学镜片I优选光透过率高的材料制成，如PC、PMMA、玻璃、有机玻璃等。它的作用根据灯具品种的不同一般分为二次配光、匀光两种。二次配光光学镜片对LED发光灯珠或者集成封装的LED发光模块发出的光起到重新分配的作用，使接收面的光斑成为圆形光斑、矩形光斑等任意需要的形状。二次配光光学镜片上有一个或者一个以上的配光单元。匀光光学镜片对LED发光灯珠发出的光起到均匀发散的作用，一般将匀光光学镜片的表面进行粗糙处理或者在镜片材料里面添加匀光物质。光学镜片I可通过螺丝固定或者胶水粘合在灯壳式散热器2上。灯壳式散热器2由一整片厚度在Imm到3mm之间、含铝99%以上的高纯度铝板制造而成。传统LED球泡灯或者LED PAR灯大多采用压铸铝灯壳式散热器，而压铸铝的导热系数仅为95W/m.K左右。本发明创新地提出了采用高纯度铝板拉深制造LED灯具灯壳式散热器的技术。高纯度铝的导热系数约为237W/m*K左右，是普通压铸铝的2.5倍，所以本发明所述灯壳式散热器只需采用压铸铝壳体1/3到1/5的材料便可达到和压铸铝一样、甚至更优秀的散热效果，同时成本仅为压铸铝壳体的1/2到1/3。用本壳体做的球泡灯重量小于用压铸壳体做的灯的一半。比如，灯具行业常用1050、1060、1070三种高纯度铝板。纯铝的导热系数为237 W/m.K，1050铝板的含铝量为99.5%，导热系数为209W/m.K，1060铝板的含铝量为99.6%，导热系数应该在1050铝板和1070铝板之间。1070铝板的含铝量为99.7%，导热系数226 W/m.K。这种高纯度铝板的导热系数要远远高于型材铝大约209W/m.K的导热系数，更高于压铸铝95 ff/m.K左右的导热系数，因此本发明的散热器具有极佳的散热效果。传统的压铸铝LED球泡灯或PAR灯，电路板出往往和灯壳式散热器2往往只有小部分面积相接触，这导致热量不能顺利地从电路板3传导给灯壳式散热器2。本发明所述的灯壳式散热器2其是由散热面21和外壳本体22组成，散热面21与电路板3之间形成面接触结构，外壳本体22上设置能够形成散热通道的散热通孔。外壳本体22上设置的散热通孔为沿着外壳外壁径向平行布设的散热长条孔23,另外,夕卜壳本体22由散热面21这一端向相对端逐渐收缩，呈一锥台状。散热面21为平整一面，或者是向下凹陷出一个平整面，用于与电路板3接触。散热面21上设置若干个电路板固定孔25和一个走线孔24。散热面21为平整一面，或者是向下凹陷出一个平整面，这种设计从而可以和平整的电路板3的底部紧密贴合，电路板3与灯壳式散热器2之间可以涂敷高导热硅脂也可以不涂敷。电路板3的热量迅速传到灯壳式散热器2上，起到良好的散热效果。灯壳式散热器2的外壳本体22上四周切除了部分材料，得到一个镂空的壳体，即设置散热长条孔23。这样灯壳式散热器2的热量可以在镂空的灯壳式散热器内部和外部形成一个通畅的热循环通道。灯壳式散热器2由一个表面积较大的金属板拉深成型而成，将电路板3固定在灯壳式散热器2上可以充分利用壳体较大的表面进行有效的散热，将LED产生的热量从电路板3迅速传导到灯壳式散热器2上然后传导到空气中。电路板3是一块底部平整的发光模块，它的光滑面和灯壳式散热器2的电路板固定面紧密贴合，两个面的贴合处可以涂敷高导热率硅脂，也可不涂。它可以是在导热性能优异的电路板3上焊接LED发光灯珠而成的PCBA板，也可以是一整块集成封装的LED发光模块。电路板3优选导热率高的材料，LED芯片产生的热量能迅速传导到电路板3上从而避免了热量在LED芯片附近的积累。电路板又紧密与表面积较大的壳体接触，可以将热量迅速地散发到空气中。热量从灯珠内部到空气形成了一个顺畅、高效的传导通道。LED驱动模块4，是一个高效驱动装置。它的输入线与灯头6的正负极相连，它的输出线与电路板3的正负极相连。它放在电源壳5的空腔内，电源壳内部灌高导热、绝缘优良的胶。这个胶可以将电源内部高发热元器件产生的热量快速传导出去，避免热量积累在高发热元件周围。电源壳的另一端用于固定灯头6。电源壳5由塑料制成，是一个中空的圆管形壳子。它用于固定灯壳式散热器2和灯头6。它的空腔内放置LED驱动模块4并灌注高导热、绝缘优良的胶。散热通道一:热量通过电路板与散热面面接触后传导至散热面，再从散热面通过散热通孔散热出去；散热通道二:热量从LED驱动装置散发，再通过散热通孔散热出去；散热通道一和散热通道二彼此独立。灯头6 —般为标准的灯头，如E27螺口等，但是也可以根据实际需要定制。以下具体介绍第一种灯壳式散热器的具体制作过程:
灯壳式散热器(2)的加工过程主要分为以下几步:
①落料(如图3A所示)。利用冲裁，把板材切除不需要的部分，得到所需外轮廓。如图3A所示，将一整片铝板冲裁出一个太阳花形状，并在板子上冲出若干个电路板固定孔和一个走线孔。还有，根据LED照明装置的型号大小选择高纯度铝板材不同的厚度，LED照明装置越大，高纯度铝板的厚度越厚。厚度增加，其截面积增加，热量的传速也增加，使得散热效果更高。或者，LED照明装置对散热性要求越高，采用的厚度也越厚。②冲压成形(如图3B、3F_3I所示)。用一个成形模在板材中间部位冲压出需要的形状，该形状可以是一个与电路板面接触的凹陷区，也可以是一个底宽顶窄的上凸型台体结构或半球面结构。根据具体的结构需求还可进行二次冲压，如图31就是图3H的半球面结构中进行二次冲压后形成多个腔室结构。采用不同的成型模具可将板材成型出所需的各种结构。③拉深(如图3C所示)。将金属板拉深成形为一个开口空心件(如图3D)。此时这个毛坯件为一个圆筒形，它两头的直径是一样的。如图3D，将凹模31固定，然后将待拉深毛坯件32贴合在拉深凸模33的上端面上，用顶杆34将拉深凸模33和待拉深毛坯件32顶入凹模31内，毛坯件即成型为一个两端大小一样的直筒形的零件。以上仅是拉深成型的一种实现方式，这种方式并非用来局限本发明的。④缩口(如图3E所示)。将直筒形的毛坯件的开口处进行缩口处理，使其开口处直径变小，并且将开口缩成预设计的弧度。如图3E，将拉深后的缩口毛坯件放入缩口凹模42，凹模42的侧壁刚好是设计好的灯壳式散热器2外壁的形状。顶杆41从上到下将毛坯件顶下来。壳体底部与缩口凹模42底部接触时则缩口完成。⑤后期加工和表面处理。缩口完成后，对毛坯件进行氧化、喷漆、电镀等表面处理，也可以不处理。
以下介绍第二种灯壳式散热器的具体制作过程:
以下这种方法步骤3，4，5是主要步骤，顺序不能调换。灯壳式散热器的加工过程主要分为以下几步:
①落料(如图4A所示)。利用冲裁，把板材切除不需要的部分，得到所需外轮廓。如图4A所示，在板子上冲出若干个电路板固定孔和一个走线孔。
②冲压成形(如图4B所不)。灯壳2上固定电路板和固定光学镜片的部分是一个凹陷区，需要用一个成形模冲压出需要的形状。③第一次旋压(如图4C所示)。将金属板旋压成为一个开口空心件。旋压后的毛坯件的开口端的尺寸大于或等于闭口端的尺寸。如图4C，待旋压毛坯件51的地面与旋压模52的顶面紧密贴合在一起，并一起绕着A轴高速旋转。然后用顶杆53顶住待旋压毛坯件51使待旋压毛坯件51与旋压模52全部紧密贴合在一起。待旋压毛坯件就被制成了开口空心件。④第二次旋压(如图4D所示)。对经过以上步骤处理的毛坯件采用一种较为特殊的旋压工艺进行处理，使其开口处直径变小，并且将开口旋压成预设计的弧度。如图4D，偏心旋压模63的侧面弧度正好是所需要的高纯度铝壳体侧面的弧度。毛坯件62绕着轴P做自转，偏心旋压模63在绕着轴Q做自转的同时也在绕着轴P公转。然后顶杆61毛还件的侧壁使毛坯件62的侧壁与偏心旋压模63的侧壁紧密贴合。旋压完成后取出产品即可。使用这种较为特殊的旋压工艺是为了可以将产品顺利地从模具上取下来。⑤冲裁。对经过以上步骤处理的毛坯件的侧面进行冲裁处理，去除想要去除的部分，得到镂空的高纯度铝壳体。⑥后期加工和表面处理。最后，对毛坯件进行氧化、喷漆、电镀等表面处理，也可以不处理。应用例:
应用例1:
如图5，其所示为一个LED球泡灯示意图。此LED球泡灯为220v交流输入、E27螺口的球泡灯，可用于替换传统的220V输入白炽灯。首先将220V交流输入、直流输出的LED驱动模块的输入线穿过电源壳5，将输入线焊接到E27灯头的正负极上。然后将E27灯头压紧在电源壳5上。再将LED驱动模块4塞入电源壳5的空腔内，灌注导热性优良的胶水，放置一段时间等待胶水凝固。胶水凝固后，将LED驱动模块4的输出线穿过灯壳式散热器2的走线孔，然后将灯壳式散热器2的针脚插入电源壳5外侧相对应的孔内，并用胶水固定。再将电路板3用螺丝固定在金属壳体上，并将LED驱动模块4的输出线焊接到电路板3上。最后把半球形、具有匀光作用的光学镜片I用胶水固定到灯壳式散热器2上。装配就完成了。此LED球泡灯是220V，50Hz家用交流电输入，并且拥有标准的E27灯头，可以方便地替换现有的家用白炽灯。应用例2
如图6和图7所示为一个LED PAR灯示意图。此LED PAR灯为220v交流输入、E27螺口的PAR灯。首先将220V交流输入、直流输出的LED驱动模块的输入线穿过电源壳5，将输入线焊接到E27灯头的正负极上。然后将E27灯头压紧在电源壳5上。再将LED驱动模块4塞入电源壳5的空腔内，灌注导热性优良的胶水，放置一段时间等待胶水凝固。胶水凝固后，将LED驱动模块4的输出线穿过金属灯壳式散热器2的走线孔，然后将灯壳式散热器2的针脚插入电源壳5外侧相对应的孔内，并用胶水固定。再将电路板3用螺丝固定在金属壳体上，并将LED驱动模块4的输出线焊接到电路板3上。最后把具有聚光作用的光学镜片I用螺钉固定到灯壳式散热器2上。装配就完成了。此LED PAR灯是220V，50Hz家用交流电输入，并且拥有标准的E27灯头，可以方便地替换现有的PAR灯。应用例3
一.MR16实施例
如图8和图9，其所示为一个LED的MR16示意图。此LED MR16为12V直流输入、⑶10灯头，并且将电源壳和灯头注塑成为了一体，可用于替换传统的12V输入MR16。此MR16的电路板上焊接了 3颗LED发光灯珠，光学镜片I上有三个二次配光单元，这三个配光单元对每个LED发光灯珠发出的光起到汇聚的作用。首先将LED驱动模块的输入线穿过电源壳5，将输入线焊接到灯头的正负极上。然后将LED驱动模块4塞入电源壳5的空腔内，灌注导热性优良的胶水，放置一段时间等待胶水凝固。胶水凝固后，将LED驱动模块4的输出线穿过灯壳2的走线孔，然后将灯壳2的针脚插入电源壳5外侧相对应的孔内，并用胶水固定。再将电路板3用螺丝固定在金属壳体上，并将LED驱动模块4的输出线焊接到电路板3上。最后把具有聚光作用的光学镜片I用螺钉固定到灯壳2上。装配就完成了。此LED MR16为12V直流电输入，并且拥有标准的⑶10灯头，可以方便地替换传统的采用卤素灯泡的MR16。应用例4
如图10所示，该应用例与应用例I大部分技术特征相同，相同部分不再赘述，不同之处在于所述壳体式散热器2进一步包括设置在其上部的芯片安装座111和设置在其下部的散热支持体112，该上部连接该下部，该上下部可为一体式结构或者可拆分的活动连接结构，具体连接方式可为螺纹连接，卡扣连接等多种连接方式。所述的芯片安装座111为上凸的锥形台体(圆锥或多面棱锥及其类似结构)，所述电路板3设置在该芯片安装座111的顶部，在电路板3上罩设一个荧光粉罩15，荧光粉罩15呈半球形，所述荧光粉罩15的内表面或外表面涂覆有荧光粉，或者其自身内部掺杂荧光粉。所述LED发光模块设置在该芯片安装座的顶部；所述散热支持体为向下收口的倒锥形空心壳体，该散热支持体周围设置有复数个栅格型通风孔112a，该复数个栅格型通风孔之间形成多重散热通道，周围空气能有效形成对流，迅速带走热量。所述透光罩设置在该散热灯壳上下部的连接处且罩住该LED发光模块。所述散热灯壳是由厚度在Imm至3mm、含铝99%以上的高纯度铝板材拉深后一体制成，呈中空结构。所述LED发光模块可以是单颗颗粒，也可以是COB封装的发光模块，还可以是若干颗颗粒组成的PCBA电路板，发出的是蓝光。所述荧光粉罩在该透光罩与该散热壳体的上部形成的腔室内，并罩设在所述LED发光模块上，呈半球形结构。所述荧光粉罩的内表面或外表面涂覆有荧光粉，或者其自身内部掺杂荧光粉；LED发光模块发出的蓝光激发荧光粉发出黄光。蓝光和黄光混合得到白光。通过调节荧光粉的浓度可以调节黄光和蓝光的比例得到不同色温的白光。将荧光粉设置在远离LED芯片的荧光粉罩上，可防止芯片产生的热量和荧光粉颗粒产生的热量形成叠加，散热效果好，寿命长。增加荧光粉罩后，光色一致性好。所述LED照明装置还包括驱动电源和塑料电源壳，该驱动电源设置在该塑料电源壳内，该塑料电源壳对驱动电源起保护作用，防止驱动电源发生漏电、短路等故障而发生危险，加强所述LED照明装置的安全性。该驱动电源和该塑料电源壳设置在散热灯壳的中空壳体内。
LED照明装置可以在水平截面的光照角度为360度，在竖直截面的光照角度α在250 320度之间。本发明提供的LED照明装置，发光范围大且散热性好，应用领域广，可以适用于生产生活中的各个照明领域。并且如第一实施例所公开，将荧光粉设置在远离LED芯片的荧光粉罩上，可防止芯片产生的热量和荧光粉颗粒产生的热量形成叠加，散热效果好，寿命长。增加荧光粉罩后，光色一致性好。应用例5
如图11所示，该应用例与应用例4大部分技术特征相同，相同部分不再赘述，不同之处在于所述壳体式散热器的上部芯片安装座111’为多面棱锥体，多个电路板3分别设置在该芯片安装座111’的各侧面上，去除荧光粉罩，直接在LED芯片上涂覆荧光粉颗粒。应用例6
如图12所示，该应用例与应用例I大部分技术特征相同，相同部分不再赘述，不同之处在于所述壳体式散热器2进一步包括连接在一起的上半部分和下半部分，所述散热灯壳I上半部分设有复数个腔室211，所述上半部分沿着散热灯壳I纵向设置该复数个腔室11，所有该复数个腔室211可围成一个上半部分的外周。多个LED电路板3分别设置在该复数个腔室211内，每个腔室211的朝外开口对应设置一个该透光罩I’。所述壳体式散热器2的复数个腔室11的侧壁彼此之间不贴合，该复数个腔室211之间有间距，因此该复数个腔室11之间有多重散热通道，并且所述散热灯壳的腔室211采用金属材料制成，散热效果好。下半部分设有栅格型网孔并向下收口，散热灯壳是由厚度在Imm至3mm、含招99%以上的高纯度铝板材拉深后一体制成，呈中空结构。多个LED发光模块分别设置在该复数个腔室内，每个腔室的朝外开口处对应设置一个透光罩。所述散热灯壳的复数个腔室的侧壁彼此之间不贴合，该复数个腔室之间有间距，因此该复数个腔室之间有多重散热通道，并且所述散热灯壳的腔室采用金属材料制成，散热效果好。所述散热灯壳的栅格型网孔之间形成多重散热通道，且散热灯壳的顶部设有若干散热通孔，散热通孔与栅格型网孔之间也形成了多重散热通道，彼此加强的多重散热通道，使热量快速散发出去，进一步达到良好的散热效果。所述复数个透光罩只占较小的面积，不同于现有技术中的灯罩通常为整个半球面罩，并且本发明所述复数个透光罩之间用导热性能好的金属材料连接，也可以直接由金属材质的散热灯壳连接，大大增加了金属材料的表面积，有效的加强了散热效果。所述LED发光模块可以是单颗LED颗粒，也可以是COB封装的LED发光模块，还可以是好几颗LED颗粒组成的PCBA电路板，该LED颗粒的表面上覆有荧光粉颗粒。所述LED照明装置还包括塑料电源壳，所述驱动电源设置在该塑料电源壳内，因此，塑料电源壳对驱动电源起保护作用，防止驱动电源发生漏电、短路等故障而发生危险。该驱动电源和该塑料电源壳设置在散热灯壳I的中空腔室内。根据不同的发光角度的需求，所述LED发光模块可放置在所述散热灯壳腔室的底面上、侧壁上或以预设角度斜置在腔室中，通过灵活调整LED发光模块的位置和角度可调整光照角度，该LED发光模块的光照角度的范围在竖直截面上达到250-320度，多个所述腔室内的该复数个LED发光模块光照角度的总体范围在水平截面上可达到360度。本发明提供的LED照明装置，发光范围大且散热性好，应用领域广，可以适用于生产生活中的各个照明领域。以上公开的仅为本申请的几个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。
权利要求
1.一种LED照明装置中灯壳式散热器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)落料:按预先设计的尺寸取厚度在Imm至3mm、含铝99%以上的高纯度铝板材，冲裁该板材成外壳所需外轮廓； (2)冲压成型:在板材的中部冲压出一个底宽顶窄的上凸形结构； (3)拉深:将板材拉深成形为一个开口空心毛坯件； (4)缩口:将拉深后的毛坯件放入缩口凹模内，进行将开口缩成预设灯壳式散热器弧度的处理。
2.如权利要求1所述的LED照明装置中灯壳式散热器的制作方法，其特征在于，所述板材的中部冲压出的上凸形结构为一个圆锥形台体或多面棱锥形台体，台体的顶面或斜侧面可用于安放LED电路板。
3.如权利要求1所述的LED照明装置中灯壳式散热器的制作方法，其特征在于，所述板材中部冲压出的上凸形结构为一个半球面。
4.如权利要求3所述的LED照明装置中灯壳式散热器的制作方法，其特征在于，在所述的半球面上进一步冲压出若干个腔室，腔室之间设置有预设间距。
5.如权利要求1至4任一项所述的LED照明装置中灯壳式散热器的制作方法，其特征在于，步骤(I)进一步包括: 将一整片铝板冲裁出一个太阳花形状，并在板子上冲出若干个电路板固定孔和若干走线孔。
6.如权利要求1至5中任一项所述的LED照明装置中灯壳式散热器的制作方法，其特征在于，步骤(4)进一步包括: 将拉深后的缩口毛坯件放入缩口凹模内，凹模的侧壁与预先设计好的灯壳式散热器外壁的形状一致； 顶杆从上到下将毛坯件顶下来，壳体底部与缩口凹模底部接触时则缩口完成。
7.如权利要求1至5中任一项所述的LED照明装置中灯壳式散热器的制作方法，其特征在于，还包括: (5)对毛坯件进行氧化、喷漆、电镀至少其中之一在内的后期处理及表面处理。
8.—种LED照明装置,其特征在于,其包括散热灯壳、透光罩、LED发光模块； 所述散热灯壳进一步包括设置在其上部的芯片安装座和设置在其下部的散热支持体，所述下部的散热支持体是中空壳体，所述芯片安装座为底宽顶窄的上凸结构，所述顶部和/或侧面可设置LED发光模块； 所述透光罩设置在该散热灯壳上下部的连接处且罩住该LED发光模块； 所述散热灯壳是由厚度在Imm至3mm、含铝99%以上的高纯度铝板材拉深后一体制成。
9.如权利要求8所述的LED照明装置，其特征在于，所述芯片安装座为锥形台体，LED发光模块可直接位于该芯片安装座的顶部和/或侧面上。
10.如权利要求9所述的LED照明装置，其特征在于，所述LED照明装置还包括一荧光粉罩，该荧光粉罩在该透光罩与该散热壳体的上部形成的腔室内，并罩设在所述LED发光模块上，所述荧光粉罩为其内表面或外表面涂覆荧光粉的荧光粉罩，或者其自身内部掺杂荧光粉的荧光粉罩；通过调整荧光粉的浓度调节该LED发光模块的光与该荧光粉的光混合后发出的光的色温。
11.如权利要求8所述的LED照明装置，其特征在于，所述芯片安装座为多面棱锥体或圆锥体，复数个该LED发光模块分别设置在该棱锥体的各侧斜面上。
12.如权利要求8所述的LED照明装置，其特征在于，所述散热支持体为向下收口的倒锥形空心壳体，该散热支持体周围设置有复数个栅格型通风孔，该复数个栅格型通风孔之间形成多重散热通道。
13.—种LED照明装置，其特征在于，其包括: 一散热灯壳，其为中空结构，其进一步包括连接在一起的上半部分和下半部分，该上半部分设有复数个腔室； 复数个透光罩； 复数个LED发光模块，所述复数个LED发光模块分别设置在该复数个腔室内，每个腔室的朝外开口处对应设置一个透光罩，所述散热灯壳是由厚度在Imm至3mm、含铝99%以上的高纯度铝板材拉深后一体制成。
14.如权利要求13所述的LED照明装置，其特征在于，所述上半部分沿着散热灯壳纵向设置该复数个腔室，所有该复数个腔室可围成一个上半部分的外周。
15.如权利要求14所述的LED照明装置，其特征在于，该复数个腔室的侧壁彼此不贴合，该复数个腔室之间有间距，形成多重散热通道。
16.如权利要求13所述的LED照明装置，其特征在于，所述散热灯壳的下半部分设有若干个栅格型网孔并向下收口，该栅格型网孔之间形成多重散热通道，所述散热灯壳顶部设有若干散热通孔，该散热通孔与该栅格型网孔之间形成多重散热通道。`
17.如权利要求13或14所述的LED照明装置，其特征在于，所述LED发光模块可放置在所述散热灯壳腔室的底面上、侧壁上或以预设角度斜置在腔室中，通过调整LED发光模块的位置和角度可调整光照角度。
18.如权利要求13或14所述的LED照明装置，其特征在于，所述复数个透光罩之间由导热性能良好的材料连接，或者直接由散热灯壳连接。
全文摘要
一种LED照明装置中灯壳式散热器的制作方法及LED照明装置，该方法包括以下步骤(1)落料按预先设计的尺寸取厚度在1mm至3mm、含铝99%以上的高纯度铝板材，冲裁该板材成外壳所需外轮廓;(2)冲压成型在板材的中部冲压出一个底宽顶窄的上凸形结构;(3)拉深将板材拉深成形为一个开口空心毛坯件;(4)缩口将拉深后的毛坯件放入缩口凹模内，进行将开口缩成预设灯壳式散热器弧度的处理。
文档编号F21S2/00GK103175178SQ201210194710
公开日2013年6月26日 申请日期2012年6月8日 优先权日2012年6月8日
发明者吕华丽 申请人:杭州华普永明光电股份有限公司