加热装置及等离子体加工设备的制作方法
【专利摘要】一种加热装置及等离子体加工设备，加热装置包括升降装置、支撑底座、支撑柱和加热单元，其中，加热单元设置在支撑底座的上方；支撑柱与支撑底座固定连接，并且支撑柱的顶端高于加热单元的顶端；升降装置与支撑底座连接，用以驱动支撑底座上升或下降；当所述托盘位于加热单元上方时，所述升降装置驱动所述支撑底座上升，以使所述支撑底座带动所述支撑柱同步上升，由所述支撑柱将所述托盘顶起，以使所述托盘置于所述支撑柱的顶端，由加热单元以热辐射方式加热托盘，从而间接加热所述被加工工件。该加热装置不仅简化了被加工工件的装载过程，从而可以提高装载效率；而且结构简单，制造成本低。
【专利说明】加热装置及等离子体加工设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体设备制造【技术领域】，具体地，涉及一种加热装置及等离子体加工设备。
【背景技术】
[0002]在采用半导体设备进行工艺的过程中，具有很多需要对被加工工件进行加热的工艺，而且不同的工艺对加热的温度、均匀性、升温速率等指标的要求也不尽相同，因而相应的加热装置的结构也千变万化。
[0003]目前，加热装置普遍为电阻丝加热器，但其制造成本较高，而且，由于电阻丝加热器需要通过与承载被加工工件的托盘相接触才能将产生的热量传导至托盘，再由托盘加热被加工工件，因而就需要增设PIN提升装置，以在装卸被加工工件的过程中，与机械手配合将载有被加工工件的托盘传递至电阻丝加热器的上表面或自电阻丝加热器的上表面移开。
[0004]图1为现有的等离子体加工设备的结构示意图。请参阅图1，等离子体加工设备包括反应腔室10、升降装置、用于承载被加工工件的托盘12以及用于传输托盘12的机械手(图中未示出)。其中，底座112设置于反应腔室10内的底部，用以在实施工艺时承载托盘12。在底座112内且靠近其上表面的位置处设置有加热丝111，用以加热放置于底座112上表面的托盘12，从而间接地加热被加工工件。升降装置包括波纹管11，其与底座112连接，用以驱动底座112上升或下降。为了实现被加工工件的装卸，需要在底座112的下方设置单独的PIN提升装置13，用以与机械手配合将托盘12传递至底座112的上表面，或将托盘12自底座112的上表面移开。PIN提升装置13包括顶针131以及用于驱动顶针131的升降驱动电机132，在升降驱动电机132的驱动下，顶针131的顶端可高出或低于底座112的上表面。
[0005]上述等离子体加工设备装载被加工工件的过程为:机械手将载有被加工工件的托盘12传输至反应腔室10内且位于底座112的上方；升降驱动电机132驱动顶针131上升，直至顶针131将托盘12顶起；空载的机械手移出反应腔室10 ;升降驱动电机132驱动载有托盘12的顶针131下降，直至托盘12被放置于底座112的上表面，从而完成被加工工件的装载。
[0006]由上可知，现有的等离子体加工设备需要借助单独的PIN提升装置13才能将载有被加工工件的托盘12放置在底座112上，其装卸过程复杂，从而降低了等离子体加工设备的加工效率。并且，PIN提升装置13不仅增加了等离子体加工设备的结构复杂性，而且提高了等离子体加工设备的制造成本。
【发明内容】
[0007]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种加热装置及等离子体加工设备，其不仅装载被加工工件的过程简单，而且简化了等离子体加工设备的结构。[0008]为实现本发明的目的而提供一种加热装置，用于加热承载有被加工工件的托盘，其包括:升降装置、支撑底座、支撑柱和加热单元，其中:所述加热单元设置在所述支撑底座的上方；所述支撑柱与所述支撑底座固定连接，并且所述支撑柱的顶端高于所述加热单元的顶端；所述升降装置与所述支撑底座连接，用以驱动所述支撑底座上升或下降；当所述托盘位于加热单元上方时，所述升降装置驱动所述支撑底座上升，以使所述支撑底座带动所述支撑柱同步上升，由所述支撑柱将所述托盘顶起，以使所述托盘置于所述支撑柱的顶端，由所述加热单元以热辐射方式加热所述托盘，从而间接加热所述被加工工件。
[0009]其中，所述支撑柱采用绝缘材料制作，所述绝缘材料为陶瓷或石英。
[0010]其中，所述支撑柱包括采用绝缘材料制作的绝缘部和采用金属材料制作的固定部，所述固定部的底部与所述支撑底座连接，所述固定部的顶部与所述绝缘部连接，所述托盘置于所述绝缘部的顶端。
[0011]其中，所述绝缘材料为陶瓷或石英；所述金属材料为不锈钢或普通钢。
[0012]其中，所述支撑柱的数量为三个以上，且沿所述支撑底座的周向均匀分布。
[0013]其中，所述加热单元包括:发热元件、导电部件、真空电极以及电源，其中，所述真空电极固定在所述支撑底座上，且所述真空电极的顶端高于所述支撑底座的上表面，所述真空电极的底端低于所述支撑底座的下表面；所述发热元件通过所述导电部件与所述真空电极的顶端电连接，其用于朝向所述托盘辐射热量；所述电源与所述真空电极的底端电连接，其用于向所述发热元件提供电能。
[0014]其中，所述发热元件为红外辐射灯或电阻丝。
[0015]其中，所述加热单元还包括导电部件保护罩，所述导电部件保护罩将所述导电部件包覆起来；所述导电部件保护罩采用陶瓷或石英制作。
[0016]其中，所述真空电极包括导电铜棒和陶瓷焊接部件，所述导电铜棒与所述支撑底座连接，并且所述导电铜棒的顶端高于所述支撑底座的上表面，所述导电铜棒的底端低于所述支撑底座的下表面；所述发热元件与所述导电铜棒的顶端电连接，所述电源与所述导电铜棒的底端电连接；所述陶瓷焊接部件套设于所述导电铜棒的外侧且位于所述支撑底座的上方。
[0017]其中，所述加热单元还包括电极保护罩，用以防止所述陶瓷焊接部件过热；所述电极保护罩包括保护罩底板和保护罩侧板，所述保护罩侧板为筒状，所述保护罩侧板与所述保护罩底板固定连接，且所述保护罩底板和所述保护罩侧板形成一保护空间，所述真空电极位于所述保护罩底板上方的部分置于所述保护空间内；所述保护罩底板固定在所述支撑底座的上表面，在所述保护罩底板上设有贯穿其厚度的通孔，所述真空电极的底端穿过所述通孔后与所述电源电连接。
[0018]其中，所述保护罩底板和所述保护罩侧板的外表面设有反射膜，用以将所述发热元件辐射的热量朝向所述托盘方向反射。
[0019]其中，所述加热单元还包括至少一层隔热板，所述隔热板设置于所述支撑底座与所述发热元件之间，用以防止所述支撑底座因受到所述发热元件的辐射而过热；所述至少一层隔热板在垂直于所述支撑底座上表面的方向上间隔设置。
[0020]其中，所述加热单元还包括反射板，所述反射板设置于所述发热元件的下方，用以将所述发热元件辐射的热量朝向所述托盘方向反射。[0021]其中，所述加热单元还包括侧反射板，所述侧反射板设置于所述支撑底座的外周缘，用以减少热量自所述支撑底座的外周缘损失。
[0022]其中，所述升降装置包括基座、升降驱动源、密封件以及冷却水管路，其中，所述基座与所述支撑底座连接，所述升降驱动源与所述基座连接，在所述升降驱动源的驱动下，所述基座带动所述支撑底座上升或下降；所述密封件设置于所述基座与支撑底座之间，用以将所述基座与支撑底座之间的缝隙密封；在所述基座的上表面且紧靠所述密封件的内侧或外侧设置有凹槽，或者，在所述支撑底座的下表面且紧靠所述密封件的内侧或外侧设置有凹槽，所述冷却水管路设置于所述凹槽内部，在所述冷却水管路内通入冷却水以冷却所述密封件。
[0023]本发明还提供一种等离子体加工设备，其包括反应腔室，在所述反应腔室内的底部设置有加热装置，所述加热装置采用了本发明提供的上述加热装置。
[0024]本发明具有以下有益效果:
[0025]本发明提供的加热装置，其通过支撑柱来支撑承载被加工工件的托盘，而且采用热辐射的方式加热被加工工件，机械手无需借助单独的PIN提升装置，只需通过升降装置的上升或下降带动加热装置整体上升或下降，即可将托盘放置在支撑柱的顶端或自支撑柱的顶端移开，从而完成被加工工件的装卸。这不仅可以简化被加工工件的装卸过程，从而提高等离子体加工设备的加工效率，而且还可以简化等离子体加工设备的结构，降低等离子体加工设备的制造成本。
[0026]本发明提供的等离子体加工设备，其通过采用上述加热装置，可以无需借助单独的PIN提升装置而完成被加工工件的装卸，从而不仅可以简化被加工工件的装卸过程，进而提高等离子体加工设备的加工效率，而且还可以简化等离子体加工设备的结构，进而降低等离子体加工设备的制造成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0027]图1为现有的等离子体加工设备的结构示意图；
[0028]图2为本发明第一实施例提供的加热装置的结构示意图；
[0029]图3a为本发明第二实施例提供的加热装置的剖面图；
[0030]图3b为图3a中沿A-A线的剖面图；以及
[0031]图3c为图3a所示加热装置的俯视图。
【具体实施方式】
[0032]为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的加热装置及等离子体加工设备进行详细描述。
[0033]图2为本发明第一实施例提供的加热装置的结构示意图。请参阅图2，加热装置包括:用于承载被加工工件的托盘65、升降装置80、支撑底座25、支撑柱40和加热单元70。其中，加热单元70设置于支撑底座25的上方；支撑柱40与支撑底座25固定连接，并且支撑柱40的顶端高于加热单元70的顶端。当托盘65位于加热单元70上方时，升降装置80驱动支撑底座25上升，以使其带动支撑柱40同步上升，直至支撑柱40的顶端将托盘65顶起，从而使托盘65置于支撑柱40的顶端。在实施工艺的过程中，加热单元70采用热辐射的方式加热托盘65，从而间接加热被加工工件。
[0034]借助支撑柱40来支撑承载被加工工件的托盘65，以及借助加热单元70采用热辐射的方式来加热被加工工件，可以使机械手无需借助单独的PIN提升装置，只需通过升降装置80的上升或下降，即可将托盘65放置在支撑柱40的顶端或自支撑柱40的顶端移开，从而完成被加工工件的装卸。这不仅可以简化被加工工件的装卸过程，从而提高等离子体加工设备的加工效率，而且还可以简化等离子体加工设备的结构，降低等离子体加工设备的制造成本。
[0035]图3a为本发明第二实施例提供的加热装置的剖面图。图3b为图3a中沿A_A线的剖面图。图3c为图3a所示加热装置的俯视图。请一并参阅图3a、图3b和图3c，本实施例提供的加热装置包括托盘65、升降装置80、支撑底座25、支撑柱40和加热单元70。其中，加热单元70设置于支撑底座25的上方，用以采用热辐射的方式加热托盘65，从而间接加热被加工工件；支撑柱40与支撑底座25固定连接，并且支撑柱40的顶端高于加热单元70的顶端，托盘65能够置于支撑柱40的顶端。升降装置80与支撑底座25连接，用以驱动支撑底座25上升或下降，以使支撑底座25能够带动支撑柱40上升或下降。
[0036]在本实施例中，支撑柱40的数量为三个，且沿支撑底座25的周向均匀分布，并且支撑柱40固定在支撑底座25上且紧靠支撑底座25的外周缘设置。支撑柱40包括绝缘部41和固定部42，固定部42的底部与支撑底座25连接，固定部42的顶部与绝缘部41连接，托盘65置于绝缘部41的顶端。并且，绝缘部41采用陶瓷或石英等绝缘材料制作，用以使托盘65的电位悬浮；固定部42采用不锈钢或普通钢等金属材料制作，用以提高支撑柱40的强度，从而提高加热装置结构的可靠性。
[0037]在本实施例中，加热单元70包括发热元件、导电部件8、真空电极19以及电源(图中未示出)。其中，发热元件为两个相互平行的条形红外辐射灯7，其设置于支撑底座25的上方，用以采用热辐射的方式加热位于其上方的托盘65，托盘65再将吸收的热量传导至被加工工件，即红外辐射灯7间接地加热被加工工件。而且，红外辐射灯7通过导电部件8与导电铜棒20的顶端电连接；电源与导电铜棒20的底端电连接，用以向红外辐射灯7提供电倉泛。
[0038]真空电极19固定在支撑底座25上且位于支撑底座25的中部，真空电极19包括导电铜棒20和陶瓷焊接部件21，导电铜棒20穿过支撑底座25，导电铜棒20的顶端高于支撑底座25的上表面，导电铜棒20的底端低于支撑底座25的下表面；陶瓷焊接部件21套设于导电铜棒20的外侧且位于支撑底座25的上方,用以保证导电铜棒20位于支撑底座25上方的部分与外界电绝缘。
[0039]加热单元70还包括采用陶瓷或石英制作的导电部件保护罩，其将导电部件8包覆起来，用以使导电部件8与外界电绝缘，从而防止导电部件8发生真空打火。在本实施例中，导电部件保护罩包括中部保护罩13和端部保护罩12。其中，中部保护罩13与支撑底座25连接且位于支撑底座25的中部，并且中部保护罩13由左、右两个结构对称的子保护罩组成，分别为左子保护罩和右子保护罩。通过将二者相互对接，可以将导电部件8位于支撑底座25中部的部分以及导电部件8与真空电极19的顶端电连接的部分包覆起来，从而实现所包覆的部分与外界电绝缘。
[0040]端部保护罩12固定在支撑底座25上，且分别位于红外辐射灯7的两个端部，并且端部保护罩12由上、下两个结构对称的子保护罩组成。通过将上、下两个子保护罩相互对接，可以将导电部件8位于红外辐射灯7的两个端部的部分以及导电部件8与红外辐射灯7的端部电连接的部分包覆起来，从而实现所包覆的部分与外界电绝缘。此外，端部保护罩12还可以用于支撑红外辐射灯7，以将其固定在支撑底座25的上方，这可以省去固定红外辐射灯7的固定件，从而简化了设备的结构。
[0041]加热单元70还包括电极保护罩64，用以避免陶瓷焊接部件21过热而导致真空电极19损坏。在本实施例中，电极保护罩64包括保护罩侧板66和保护罩底板67,保护罩侧板66为筒状，其与保护罩底板67固定连接，并且保护罩侧板66与保护罩底板67形成一保护空间，真空电极19位于保护罩底板67上方的部分(即，陶瓷焊接部件21以及真空电极19的顶端)置于该保护空间内；保护罩底板67固定在支撑底座25的上表面且位于支撑底座25的中部，并且在保护罩底板67和支撑底座25的中心位置分别设有位置相对的通孔，真空电极19的底端穿过该通孔后与电源电连接。此外，在保护罩底板67和保护罩侧板66的外表面还设置有反射膜，用以将发热元件辐射的热量朝向托盘65的方向反射，这不仅可以防止陶瓷焊接部件21因直接受到红外辐射灯7的辐射而过热，又可以降低热量损耗，从而提高发热元件的加热效率。
[0042]加热单元70还包括设置于支撑底座25与红外辐射灯7之间的两层隔热板36，两层隔热板36在垂直于支撑底座25上表面的方向上间隔设置，用以防止支撑底座25因受到红外辐射灯7的辐射而过热。容易理解，当在支撑底座25上设置有隔热板36时，上述保护罩底板67和/或导电部件保护罩可以固定在位于最上层的隔热板36上，还可以穿过隔热板36而与支撑底座25固定连接。并且，在隔热板36的中心位置分别设置有通孔，该通孔与设置在保护罩底板67和支撑底座25上的通孔相对设置，真空电极19的底端依次穿过保护罩底板67、隔热板36和支撑底座25上的通孔后与电源电连接；此外，真空电极19的顶端应高于位于最上层的隔热板36的上表面，以使其能够与导电部件8电连接。
[0043]加热单元70还包括反射板37，其设置于红外辐射灯7的下方，用以将红外辐射灯7辐射的热量朝向托盘65方向反射。在本实施例中，反射板37固定在位于最上层的隔热板36上且在垂直于支撑底座25上表面的方向上与隔热板36间隔设置。与上述隔热板36相类似的，当在位于最上层的隔热板36上设置反射板37时，上述保护罩底板67和/或导电部件保护罩可以固定在反射板37上，还可以穿过反射板37而固定在隔热板36上，或者依次穿过反射板37和隔热板36而与支撑底座25固定连接。并且，在反射板37的中心位置同样设置有通孔，且与设置在保护罩底板67和支撑底座25上的通孔相对设置，真空电极19的底端依次穿过保护罩底板67、反射板37、隔热板36和支撑底座25上的通孔后与电源电连接；此外，真空电极19的顶端应高于反射板37的上表面，以使其能够与导电部件8电连接。
[0044]加热单元70还包括侧反射板32，侧反射板32设置于支撑底座25的外周缘，用以减少热量自支撑底座25的外周缘损失，从而提高红外辐射灯7的加热效率。
[0045]升降装置与支撑底座25连接，用以驱动支撑底座25上升或下降，以使支撑底座25带动支撑柱40上升或下降。在本实施例中，升降装置包括基座4、升降驱动源(图中未示出)、密封件61以及冷却水管路44。其中，基座4与支撑底座25连接；升降驱动源与基座4连接，在升降驱动源的驱动下，基座4带动支撑底座25上升或下降。并且，升降驱动源包括气缸、电机或液压装置。在装载被加工工件的过程中，传输托盘65的机械手将托盘65传输至支撑底座25的上方；升降驱动源驱动支撑底座25上升，直至支撑柱40将托盘65顶起；机械手自支撑底座25的上方移开，即完成被加工工件的装载。由此可知，机械手无需借助单独的PIN提升装置，而只需通过升降装置的上升或下降，即可将托盘65放置在支撑柱40的顶端或自支撑柱40的顶端移开，从而完成被加工工件的装卸。
[0046]密封件61设置于基座4与支撑底座25之间，用以将基座4与支撑底座25之间的缝隙密封。在本实施例中，在支撑底座25的下表面且紧靠密封件61的内侧设置有凹槽，冷却水管路44设置于该凹槽内部，并且在冷却水管路44内通入冷却水，以对密封件61进行冷却。在实际应用中，凹槽也可以设置在基座4的上表面，并且其不仅可以紧靠密封件61的内侧设置，还可以紧靠密封件61的外侧设置，只要设置于凹槽内的冷却水管路44能够起到冷却密封件61的作用即可。
[0047]需要说明的是，虽然在本实施例中支撑柱40的数量为三个，但是本发明并不局限于此，在实际应用中，支撑柱40的数量也可以为四个以上，且沿支撑底座25的周向均匀分布。而且，支撑柱40也并不局限于紧靠支撑底座25的外周缘设置，其还可以固定在支撑底座25上的任意位置，只要支撑柱40能够支撑托盘65即可。
[0048]此外，支撑柱40也可以只采用绝缘材料来制作，在这种情况下，支撑柱40可以为由绝缘部41和固定部42组成的分体结构，并且绝缘部41和固定部42均采用绝缘材料制作；或者，支撑柱40还可以为采用绝缘材料制作的整体结构，并且其底端与支撑底座25连接，托盘65置于支撑柱40的顶端。无论支撑柱40是采用分体结构还是采用整体结构，只要其既能够保证托盘65的电位悬浮，又能够稳定地支撑托盘65即可。
[0049]还需要说明的是，在本实施例中，发热元件70为两个相互平行的条形红外辐射灯7，但是本发明并不局限于此，在实际应用中，发热元件也可以采用诸如螺旋状、环状等任意结构的红外辐射灯，还可以采用红外辐射灯泡。此外，发热元件还可以为任意结构的电阻丝，电阻丝同样可以产生热量，并以热辐射的方式对托盘65进行加热。
[0050]进一步需要说明的是，虽然在本实施例中隔热板36的层数为两层，但是本发明并不局限于此，在实际应用中，隔热板36的层数还可以为一层，或者三层以上。
[0051]综上所述，本发明提供的加热装置，其通过支撑柱来支撑承载被加工工件的托盘，而且采用热辐射的方式加热被加工工件，机械手无需借助单独的PIN提升装置，只需通过升降装置的上升或下降带动加热装置整体上升或下降，即可将托盘放置在支撑柱的顶端或自支撑柱的顶端移开，从而完成被加工工件的装卸。这不仅可以简化被加工工件的装卸过程，从而提高等离子体加工设备的加工效率，而且还可以简化等离子体加工设备的结构，降低等离子体加工设备的制造成本。
[0052]本发明还提供一种等离子体加工设备，其包括反应腔室，并且在反应腔室内的底部设置有加热装置，该加热装置采用本实施例提供的上述加热装置。
[0053]本实施例提供的上述等离子体加工设备，其通过采用本实施例提供的上述加热装置，可以无需借助单独的PIN提升装置而完成被加工工件的装卸，从而不仅可以简化被加工工件的装载过程，进而提高等离子体加工设备的加工效率，而且还可以简化等离子体加工设备的结构，进而降低等离子体加工设备的制造成本。
[0054]可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种加热装置，用于加热承载有被加工工件的托盘，其特征在于，包括:升降装置、支撑底座、支撑柱和加热单元，其中:所述加热单元设置在所述支撑底座的上方；所述支撑柱与所述支撑底座固定连接，并且所述支撑柱的顶端高于所述加热单元的顶端;所述升降装置与所述支撑底座连接，用以驱动所述支撑底座上升或下降；当所述托盘位于加热单元上方时，所述升降装置驱动所述支撑底座上升，以使所述支撑底座带动所述支撑柱同步上升，由所述支撑柱将所述托盘顶起，以使所述托盘置于所述支撑柱的顶端，由所述加热单元以热辐射方式加热所述托盘，从而间接加热所述被加工工件。
2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述支撑柱采用绝缘材料制作，所述绝缘材料为陶瓷或石英。
3.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述支撑柱包括采用绝缘材料制作的绝缘部和采用金属材料制作的固定部，所述固定部的底部与所述支撑底座连接，所述固定部的顶部与所述绝缘部连接，所述托盘置于所述绝缘部的顶端。
4.根据权利要求3所述的加热装置，其特征在于，所述绝缘材料为陶瓷或石英；所述金属材料为不锈钢或普通钢。
5.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述支撑柱的数量为三个以上，且沿所述支撑底座的周向均匀分布。`
6.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热单元包括:发热元件、导电部件、真空电极以及电源，其中所述真空电极固定在所述支撑底座上，且所述真空电极的顶端高于所述支撑底座的上表面，所述真空电极的底端低于所述支撑底座的下表面；所述发热元件通过所述导电部件与所述真空电极的顶端电连接，其用于朝向所述托盘福射热量；所述电源与所述真空电极的底端电连接，其用于向所述发热元件提供电能。
7.根据权利要求6所述的加热装置，其特征在于，所述发热元件为红外辐射灯或电阻丝。
8.根据权利要求6所述的加热装置，其特征在于，所述加热单元还包括导电部件保护罩，所述导电部件保护罩将所述导电部件包覆起来；所述导电部件保护罩采用陶瓷或石英制作。
9.根据权利要求6所述的加热装置，其特征在于，所述真空电极包括导电铜棒和陶瓷焊接部件，所述导电铜棒与所述支撑底座连接，并且所述导电铜棒的顶端高于所述支撑底座的上表面，所述导电铜棒的底端低于所述支撑底座的下表面；所述发热元件与所述导电铜棒的顶端电连接，所述电源与所述导电铜棒的底端电连接；所述陶瓷焊接部件套设于所述导电铜棒的外侧且位于所述支撑底座的上方。
10.根据权利要求9所述的加热装置，其特征在于，所述加热单元还包括电极保护罩，用以防止所述陶瓷焊接部件过热；所述电极保护罩包括保护罩底板和保护罩侧板，所述保护罩侧板为筒状，所述保护罩侧板与所述保护罩底板固定连接，且所述保护罩底板和所述保护罩侧板形成一保护空间，所述真空电极位于所述保护罩底板上方的部分置于所述保护空间内；所述保护罩底板固定在所述支撑底座的上表面，在所述保护罩底板上设有贯穿其厚度的通孔，所述真空电极的底端穿过所述通孔后与所述电源电连接。
11.根据权利要求10所述的加热装置，其特征在于，所述保护罩底板和所述保护罩侧板的外表面设有反射膜，用以将所述发热元件辐射的热量朝向所述托盘方向反射。
12.根据权利要求6所述的加热装置，其特征在于，所述加热单元还包括至少一层隔热板，所述隔热板设置于所述支撑底座与所述发热元件之间，用以防止所述支撑底座因受到所述发热元件的辐射而过热；所述至少一层隔热板在垂直于所述支撑底座上表面的方向上间隔设置。
13.根据权利要求6所述的加热装置，其特征在于，所述加热单元还包括反射板，所述反射板设置于所述发热元件的下方，用以将所述发热元件辐射的热量朝向所述托盘方向反射。
14.根据权利要求6所述的加热装置，其特征在于，所述加热单元还包括侧反射板，所述侧反射板设置于所述支撑底座的外周缘，用以减少热量自所述支撑底座的外周缘损失。
15.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述升降装置包括基座、升降驱动源、密封件以及冷却水管路，其中 所述基座与所述支撑底座连接，所述升降驱动源与所述基座连接，在所述升降驱动源的驱动下，所述基座带动所述支撑底座上升或下降；所述密封件设置于所述基座与支撑底座之间，用以将所述基座与支撑底座之间的缝隙密封；在所述基座的上表面且紧靠所述密封件的内侧或外侧设置有凹槽，或者，在所述支撑底座的下表面且紧靠所述密封件的内侧或外侧设置有凹槽，所述冷却水管路设置于所述凹槽内部，在所述冷却水管路内通入冷却水以冷却所述密封件。
16.一种等离子体加工设备，其包括反应腔室，在所述反应腔室内的底部设置有加热装置，其特征在于，所述加热装置采用权利要求1-15任意一项权利要求所述加热装置。
【文档编号】H01J37/32GK103681182SQ201210325724
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月5日 优先权日:2012年9月5日
【发明者】张阳, 赵梦欣 申请人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司