发光二极管模组的制造方法
【专利摘要】一种发光二极管模组的制造方法，包括以下步骤：准备步骤，提供贴片机，所述贴片机具有CCD图像传感器，再提供条形电路板装置于贴片机中；装置发光二极管步骤，提供若干发光二极管，利用贴片机的贴片工艺将所述发光二极管贴置于所述电路板上，并固定这些发光二极管；准备透镜步骤，提供若干透镜，每一透镜上形成有光学识别部，以供所述贴片机的CCD图像传感器识别；装置透镜步骤，利用所述贴片机的贴片工艺将所述透镜对应定位装置于每一发光二极管上，再固定透镜于所述电路板上。与现有技术相比，本发明的发光二极管模组的制造方法定位精确、有效，确保所制造的发光二极管模组具有较佳的出光效果。
【专利说明】发光二极管模组的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体发光领域，尤其涉及一种发光二极管模组的制造方法。
【背景技术】
[0002]发光二极管(light emitting diode, LED)作为一种高效的发光源,具有环保、省电、寿命长等诸多特点已经被广泛的运用于各种领域，目前将发光二极管应用于背光模组中已经成为产业的趋势。现有的背光模组在制作过程中，会先将一电路板(PCB)上做为承载作为光源的LED的基板，继而在PCB上用SMT (Surface Mount Technology)贴片机将LED组件贴片上去，通过融化焊锡等工艺完成LED在电路板上的安装，同时在LED上方覆盖一扩散片来均匀光线。为进一步均匀光线，可以先在每个LED上对应加装一个光学透镜(Lens)，然后固化，再完成扩散片组装。
[0003]然而，这种情况下LED与光学透镜的配合就显得更加重要了，如果出现二者间的组装偏位就会造成出光不均匀，后续背光模组在工作中将可能出现不均匀的亮暗带现象。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，有必要提供一种能够保证所制造的发光二极管模组出光效果较佳的发光二极管模组的制造方法。
[0005]一种发光二极管模组的制造方法，包括以下步骤:准备步骤，提供贴片机，所述贴片机具有CCD图像传感器，再提供条形电路板装置于贴片机中；装置发光二极管步骤，提供若干发光二极管，利用贴片机的贴片工艺将所述发光二极管贴置于所述电路板上，并固定这些发光二极管；准备透镜步骤，提供若干透镜，每一透镜上形成有光学识别部，以供所述贴片机的CCD图像传感器识别；装置透镜步骤，利用所述贴片机的贴片工艺将所述透镜对应定位装置于每一发光二极管上，再固定透镜于所述电路板上。
[0006]与现有技术相比，本发明的发光二极管模组的制造方法中在透镜上形成图案化光学识别部，以供所述贴片机的CCD图像传感器识别，利用所述贴片机的贴片工艺将所述透镜对应定位装置于每一发光二极管上，定位精确、有效，确保所制造的发光二极管模组具有较佳的出光效果。
[0007]下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步描述。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本发明一实施例的发光二极管模组的制造方法的流程图。
[0009]图2是图1中所示发光二极管模组的制造方法中的元件示意图。
[0010]图3是图2中透镜的俯视示意图。
[0011]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种发光二极管模组的制造方法，包括以下步骤: 准备步骤，提供贴片机，所述贴片机具有CCD图像传感器，再提供条形电路板装置于贴片机中； 装置发光二极管步骤，提供若干发光二极管，利用贴片机的贴片工艺将所述发光二极管贴置于所述电路板上，并固定这些发光二极管； 准备透镜步骤，提供若干透镜，每一透镜上形成有光学识别部，以供所述贴片机的CXD图像传感器识别； 装置透镜步骤，利用所述贴片机的贴片工艺将所述透镜对应定位装置于每一发光二极管上，再固定透镜于所述电路板上。
2.如权利要求1所述的发光二极管模组的制造方法，其特征在于:所述透镜包括入光面、与入光面相对设置的出光面和连接该入光面和出光面的侧壁面。
3.如权利要求2所述的发光二极管模组的制造方法，其特征在于:所述透镜进一步包括由所述侧壁面向外凸伸出的凸出部，所述凸出部环绕该侧壁面设置，所述光学识别部形成于所述凸出部上。
4.如权利要求3所述的发光二极管模组的制造方法，其特征在于:所述光学识别部设置在所述凸出部朝向CXD图像传感器的顶面上。
5.如权利要求4所述的发光二极管模组的制造方法，其特征在于:所述光学识别部的数量为多个，这些光学识别部相互均匀、间隔设置。
6.如权利要求2所述的发光二极管模组的制造方法，其特征在于:所述入光面直接罩设在发光二极管上，所述出光面位于入光面的上方，所述出光面为向上拱起的穹状曲面。
7.如权利要求1所述的发光二极管模组的制造方法，其特征在于:所述光学识别部的图案尺寸为0.1mm。
8.如权利要求1所述的发光二极管模组的制造方法，其特征在于:所述贴片机还具有另一 CXD图像传感器，所述装置透镜步骤分为预定位透镜步骤及终定位透镜步骤，预定位透镜步骤中利用所述贴片机的该另一 CCD图像传感器通过贴片工艺将所述透镜对应定位装置于每一发光二极管上，再进行终定位透镜步骤，即再利用所述贴片机的该CCD图像传感器通过贴片工艺将所述透镜最终定位，并固定透镜于所述电路板上。
9.如权利要求8所述的发光二极管模组的制造方法，其特征在于:所述另一CXD图像传感器在分辨率上低于所述CCD图像传感器。
10.如权利要求1-9中任一项所述的发光二极管模组的制造方法，其特征在于:所述贴片机的贴片工艺流程包括:首先所述电路板通过贴片机的传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片机的贴片头移至电路板上方，由CCD图像传感器对电路板照相，确定电路板的坐标系，然后，贴片机的贴片头吸取透镜，由CCD图像传感器对光学识别部识别，确定透镜的坐标系，并将结果转换为数字信息形式经存储、编码、放大、整理和分析，再反馈到控制单元，由控制单元执行将贴片头及透镜定位到预定位置最后完成贴片操作。
【文档编号】F21V19/00GK103883892SQ201210565447
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年12月24日 优先权日:2012年12月24日
【发明者】赖志成 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司