专利名称：提高led光效的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种提高LED光效的装置。
背景技术：
现有的LED灯管有两种，其中一种LED灯管的灯珠较多，这样制作成品需要的材料也随之较多，导致成本较高、不环保的缺陷；另一种LED灯管的灯珠较少，但这样制作的成品会产生光学暗影，降低光效。
实用新型内容针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种提高LED光效的装置，能 够在较少灯珠的情况下提高光效，且并不会在照明时出现光学暗影。为实现上述目的，本实用新型提供一种提高LED光效的装置，包括LED灯珠、铝基板、散热型材、电源、堵头、堵头套管、反光罩和透明罩，所述LED灯珠焊接在铝基板上，所述铝基板与散热型材固定连接，所述散热型材内部中空成第一腔体，所述电源置于第一腔体中且该电源的一端与LED灯珠电连接，该电源的另一端与所述堵头上设有的导电针电连接，所述堵头与堵头套管固定连接，所述透明罩与铝基板固定连接围合成第二腔体，所述反光罩置于第二腔体内，所述LED灯珠的出光面透过反光罩朝向透明罩。其中，所述提高LED光效的装置还包括弹片，所述弹片设置在堵头内，所述导电针与弹片电接触，所述弹片与电源电连接。其中，所述透明罩为PC透明罩、亚克力透明罩或玻璃透明罩。为实现上述目的，本实用新型提供一种提高LED光效的方法，包括如下步骤在铝基板上焊接LED灯珠，将焊接好LED灯珠的铝基板卡合装配在散热型材上；在LED灯珠的出光面上盖合反光罩，将透明罩装在反光罩上并与铝基板固定连接;在散热型材内部中空的腔体内装入电源，在堵头里面装设弹片，使得该弹片与堵头上的导电针电接触并与电源电连接；将堵头与堵头套管通过螺丝固定连接。本实用新型的有益效果是与现有技术相比，本实用新型提供的提高LED光效的装置及方法，通过在LED灯珠的出光面上设置反光罩，能够在设置较少灯珠的情况下使得光线柔和并提高光效，不会在照明时出现光学暗影。
图I为本实用新型的提高LED光效的装置的局部爆炸图。主要元件符号说明如下I、螺2、堵头3、弹片4、电源[0017]5、堵头套管6、铝基板7、散热型材8、反光罩9、透明罩10、LED灯珠
具体实施方式
·为了更清楚地表述本实用新型，
以下结合附图对本实用新型作进一步地描述。请参阅图1，本实用新型提供的提高LED光效的装置，包括LED灯珠10、铝基板6、散热型材7、电源4、堵头2、堵头套管5、反光罩8和透明罩9，LED灯珠10焊接在铝基板6上，铝基板6与散热型材7固定连接，散热型材7内部中空成第一腔体，电源4置于第一腔体中且电源4的一端与LED灯珠10电连接，电源4的另一端与堵头2上设有的导电针电连接，堵头2与堵头套管5固定连接，透明罩9与铝基板6固定连接围合成第二腔体，反光罩8置于第二腔体内，LED灯珠10的出光面透过反光罩8朝向透明罩9。在本实施例中，堵头2与堵头套管5通过螺丝I固定连接。相较于现有技术的情况，本实用新型提供的提高LED光效的装置及方法，通过在LED灯珠的出光面上设置反光罩，能够在设置较少灯珠的情况下使得光线柔和并提高光效，不会在照明时出现光学暗影。在本实施例中，上述提高LED光效的装置还包括弹片3，弹片3设置在堵头2内，导电针与弹片3电接触，弹片3与电源4电连接。当然，本实用新型并不局限于弹片的形状或者数量，只要是通过弹片3实现插装的需要，实现本实用新型的装置与外接灯座连接的效果的实施方式，均是对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。在本实施例中，上述透明罩9为PC透明罩、亚克力透明罩或玻璃透明罩。当然，本实用新型并不局限于透明罩的材料，只要是能够透光的透明罩，不管采用什么材料，均是对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。在另一实施例中，本实用新型还提供一种提高LED光效的方法，包括如下步骤步骤101 :在铝基板上焊接LED灯珠，将焊接好LED灯珠的铝基板卡合装配在散热型材上；步骤102 :在LED灯珠的出光面上盖合反光罩，将透明罩装在反光罩上并与铝基板固定连接；步骤103 :在散热型材内部中空的腔体内装入电源，在堵头里面装设弹片，使得该弹片与堵头上的导电针电接触并与电源电连接；步骤104 :将堵头与堵头套管通过螺丝固定连接。本实用新型在现有技术的产品上增加了反光罩装置，可以在减少灯珠的情况下，消除T8管内的光学暗影，改善光学效果。经实验表明，本实用新型的提高LED光效的装置及方法，可以提高30% -60%的亮度。以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种提高LED光效的装置，其特征在于，包括LED灯珠、铝基板、散热型材、电源、堵头、堵头套管、反光罩和透明罩，所述LED灯珠焊接在铝基板上，所述铝基板与散热型材固定连接，所述散热型材内部中空成第一腔体，所述电源置于第一腔体中且该电源的一端与LED灯珠电连接，该电源的另一端与所述堵头上设有的导电针电连接，所述堵头与堵头套管固定连接，所述透明罩与铝基板固定连接围合成第二腔体，所述反光罩置于第二腔体内，所述LED灯珠的出光面透过反光罩朝向透明罩。
2.根据权利要求I所述的提高LED光效的装置，其特征在于，所述提高LED光效的装置还包括弹片，所述弹片设置在堵头内，所述导电针与弹片电接触，所述弹片与电源电连接。
3.根据权利要求I或2所述的提高LED光效的装置，其特征在于，所述透明罩为PC透明罩、亚克力透明罩或玻璃透明罩。
专利摘要本实用新型公开了一种提高LED光效的装置，该装置包括LED灯珠、铝基板、散热型材、电源、堵头、堵头套管、反光罩和透明罩，LED灯珠焊接在铝基板上，铝基板与散热型材固定连接，散热型材内部中空成第一腔体，电源置于第一腔体中且该电源的一端与LED灯珠电连接，该电源的另一端与堵头上设有的导电针电连接，堵头与堵头套管固定连接，透明罩与铝基板固定连接围合成第二腔体，反光罩置于第二腔体内，LED灯珠的出光面透过反光罩朝向透明罩。本实用新型提供的提高LED光效的装置及方法，通过在LED灯珠的出光面上设置反光罩，能够在设置较少灯珠的情况下使得光线柔和并提高光效，不会在照明时出现光学暗影。
文档编号F21S2/00GK202647229SQ20122003215
公开日2013年1月2日 申请日期2012年2月1日 优先权日2012年2月1日
发明者李冠桦, 王晓锋 申请人:深圳市德泽能源科技有限公司