一种led烛型灯具的制作方法

文档序号:2950590阅读:243来源:国知局
专利名称:一种led烛型灯具的制作方法
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域,尤其涉及ー种LED烛型灯具。
背景技术
伴随着LED发光技术的日臻完善,利用LED的发光特性来模仿蜡烛燃点效果的烛型灯已得到市场的广泛认可,但是灯具自身重量和散热结构形式并没有得到有益的改善。如中国专利CN201066077《ー种LED蜡烛泡》是将2颗叠加的LED灯泡与印刷电路板焊接起来,成为蜡烛泡的内部结构,在外面套上火焰灯头并焊接金属螺旋底套,做成有火焰效果的LED蜡烛泡,其结构形式无法满足大功率LED的散热要求。中国专利CN200975611《一种LED蜡烛灯》公开了ー种LED蜡烛灯,包括蜡烛造型的灯体、用干与灯座相连的灯头和内置于灯体内的发光体,LED的两个电极分别与灯头的相应电极相连,未有散热装置,只能用于小功率的装饰照明。中国专利CN201606711U《多面体LED蜡烛灯》玻璃泡罩内安装有一 与灯头连接的多面体,多面体的各侧面安装有LED芯片,所述多面体上安装有透镜体,在使用过程中LED发出的光经过透镜的反射与折射,在透镜的上方形成一束状的光斑,达到蜡烛的效果,虽然实现了一定的散热性能要求,但同时大大的増加了自身重量,在应用中带来了一定的负载安全隐患。
发明内容为了拓展LED烛型灯的市场应用,针对上述现有技术的缺陷,本实用新型采用LED光源与高分子光转换模块相结合,然后通过压板固定后,实现蓝光激发产生白光、红光、黄光或其它颜色的光。与LED驱动电源、灯头、灯体上壳、灯体下壳、压板、灯泡搭配,从而实现了一种轻薄小巧且又散热性能稳定的LED烛型灯具,在模仿蜡烛光装饰照明领域上用途广泛。本实用新型的技术方案为ー种LED烛型灯具,其结构包括灯头、灯体下壳、灯体上壳、LED电源驱动器、压板和灯泡,灯体上壳上安装有LED光源和光转换模块;所述LED光源由PCB板材和焊接在其上的LED芯片构成,粘结于灯体上壳上;所述光转换模块呈蜡烛火焰形状,材质为含有光转换材料的高分子树脂;通过压板卡扣结构与灯体上壳连接固定,位于LED光源上方;所述灯体下壳下部与灯头固定;灯体下壳上部与灯体上壳固定,二者形成腔体,内部容纳LED电源驱动器;所述LED电源驱动器的进线穿过灯体下壳的开孔,与灯头对应相线位置连接;LED电源驱动器的出线穿过灯体上壳的开孔,与PCB板材正负极对应位置连接;所述灯泡通过卡扣结构与灯体上壳连接固定。所述灯头为E14灯头,与灯体下壳通过螺纹进行固定。所述灯头为E27灯头,与灯体下壳通过环绕式打钉进行固定。[0013]所述灯体下壳、灯体上壳和压板采用高导热塑料。所述灯体上壳与灯体下壳通过螺钉连接固定。所述LED光源与灯体上壳的粘结材料为导热硅脂或导热胶片。所述PCB板材为玻璃纤维印刷线路板、铝基印刷线路板或陶瓷基板。所述LED芯片为蓝光LED芯片。光转换模块内光转换材料可以是发出各种颜色光的突光粉,也可以同时包括发出不同颜色光的荧光粉。LED光源激发光转换模块,发出的光与LED光源的光结合成照明或装饰所需的白光、红光、黄光或其它色光,同时实现烛光火焰的效果。灯泡可采用高透光率塑料或玻璃材质,但塑料更轻便。本发明的优点在干即实现了照明或装饰所需的白光、红光、黄光或其它色光,并且利用光转换模块的外观形状实现烛光火焰的效果。同时壳体结构件采用高导热塑料材料,既满足了散热稳定性的需求,又实现了轻薄小巧的外观结构特点,避免应用过程中的负载隐患。

图I LED烛型灯具结构图图2 LED烛型灯具组装示意图其中I 灯头;2灯体下壳;3灯体上壳;4 压板;5 LED 光源;6光转换模块7 灯泡;8 LED电源驱动器。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进ー步说明。实施例I參照图I、图2,本实用新型的ー种LED烛型灯具,包括灯头、灯体下壳、灯体上壳、LED电源驱动器、压板和灯泡,灯体上壳上安装有LED光源和光转换模块。LED光源由玻璃纤维PCB板材和焊接在其上的LED蓝光芯片构成,通过导热硅脂粘结于灯体上売上;光转换模块呈蜡烛火焰形状,材质为含有光转换材料的高分子树脂;通过压板卡扣结构与灯体上壳连接固定,位于LED光源上方,将LED光源罩在其中。灯体下壳下部带有外螺纹与灯头固定,灯头为E14灯头;灯体上壳与灯体下壳通过螺钉连接固定、形成腔体,内部容纳LED电源驱动器;LED电源驱动器的进线穿过灯体下壳的开孔,与灯头对应相线位置连接;LED电源驱动器的出线穿过灯体上壳的开孔,与PCB板材正负极对应位置焊接。[0036]灯泡采用高透光率塑料,通过卡扣结构与灯体上壳连接固定。灯体下壳、灯体上壳和压板采用高导热塑料。该LED烛型灯在蓝光LED光源的激发下,发射出形状类似火苗的光,其色温可以在1900K — 3000K 之间。实施例2本实施例结构与实施例I基本相同,不同之处在于LED光源的PCB板材为铝基印刷线路板;灯体下壳下部与E27灯头通过环绕式打钉方式进行固 定;LED光源通过导热胶片粘结于灯体上売上。实施例3本实施例结构与实施例I基本相同,不同之处在于LED光源的PCB板材为陶瓷基板。
权利要求1.一种LED烛型灯具,其结构包括灯头、灯体下壳、灯体上壳、LED电源驱动器、压板和灯泡,灯体上壳上安装有LED光源和光转换模块;其特征在于 所述LED光源由PCB板材和焊接在其上的LED芯片构成,粘结于灯体上壳上; 所述光转换模块呈蜡烛火焰形状,材质为含有光转换材料的高分子树脂;通过压板卡扣结构与灯体上壳连接固定,位于LED光源上方; 所述灯体下壳下部与灯头固定;灯体下壳上部与灯体上壳固定,二者形成腔体,内部容纳LED电源驱动器; 所述LED电源驱动器的进线穿过灯体下壳的开孔,与灯头对应相线位置连接;LED电源驱动器的出线穿过灯体上壳的开孔,与PCB板材正负极对应位置连接; 所述灯泡通过卡扣结构与灯体上壳连接固定。
2.根据权利要求I所述的LED烛型灯具,其特征在于所述灯头为E14灯头,与灯体下壳通过螺纹进行固定。
3.根据权利要求I所述的LED烛型灯具,其特征在于所述灯头为E27灯头,与灯体下壳通过环绕式打钉进行固定。
4.根据权利要求I所述的LED烛型灯具,其特征在于灯体下壳、灯体上壳和压板采用高导热塑料。
5.根据权利要求I所述的LED烛型灯具,其特征在于灯体上壳与灯体下壳通过螺钉连接固定。
6.根据权利要求I所述的LED烛型灯具,其特征在于所述LED光源与灯体上壳的粘结材料为导热硅脂或导热胶片。
7.根据权利要求I所述的LED烛型灯具,其特征在于所述PCB板材为玻璃纤维印刷线路板、铝基印刷线路板或陶瓷基板。
8.根据权利要求I所述的LED烛型灯具,其特征在于所述LED芯片为蓝光LED芯片。
专利摘要一种LED烛型灯具,其结构包括灯头、灯体下壳、灯体上壳、压板和灯泡。灯体上壳安装有LED光源和光转换模块。灯体上壳、灯体下壳和压板部件选用高导热塑料,并通过模具注塑成型。本实用新型采用LED光源与高分子光转换模块相结合,然后通过压板固定安装,实现蓝光激发产生白光、红光、黄光或其它颜色的光,从而实现了一种轻薄小巧且又散热性能稳定的LED烛型灯具,在模仿蜡烛光装饰照明领域上用途广泛。
文档编号F21V9/08GK202469608SQ20122004489
公开日2012年10月3日 申请日期2012年2月13日 优先权日2011年8月3日
发明者吴粤宁, 戴兴建, 李茂龙, 杜卫平, 肖志国, 贾涛, 隋玉龙 申请人:大连路明发光科技股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1