专利名称：大功率led室内照明灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明灯具，特别是ー种结构新颖、散热效果好、使用寿命长的大功率LED室内照明灯。
背景技术：
众所周知，LED发光二极管是一种半导体固体发光器件，它利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引发光子发射，LED灯就是种用这种固体发光器件制造出来的灯具，LED灯具由于其节约能源、使用寿命长等优点得到广泛应用，现有的LED室内照明灯的主要由壳体、散热器、LED灯头、控制电路板及防护罩等组合而成，其中LED灯头是核心部件，它包括灯头底座、线路板、绝缘基板、LED芯片和防护罩，线路板、绝缘基板、LED芯片和透镜安装在灯头底座内，现有LED灯头是在绝缘基板中部设有贯穿的台阶通孔，LED芯片放置在台阶孔内，阶台通孔内填充有透明硅胶，台阶通 孔的小径孔端设有线路板，LED芯片与线路板相连接，台阶孔的大径端为ニ极管发光端，ニ极管发光端对应的灯头底座上设防护罩，这种结构的LED灯头的不足是功率小、难于配光、散热效果差、工作不可靠、使用寿命短。
发明内容本实用新型的目的是克服上述现有技术的不足，提供ー种在绝缘基片设有多个LED芯片放置台阶孔并与散热器直接连接、发光率高、散热效果好、工作稳定的大功率LED室内照明灯。本实用新型可以通过如下措施达到ー种大功率LED室内照明灯，包括灯头底座、线路板、绝缘基板、LED芯片和散热器，其特征在于灯头底座呈筒状，灯头底座上端部设有绝缘基板，绝缘基板上至少设有两个台阶孔，台阶孔内设有LED芯片组件并填充有透明导热胶，台阶通孔的小径孔端的绝缘基板上涂有导热胶层并与散热器相连接，LED芯片经连接导线与线路板相连接，灯头底座下端设有具有防护罩作用的透镜。本实用新型所述的灯头底座内设有相互平行有二次透镜安装凹槽和绝缘基板安装凹槽，以方便安装、提高发光強度。本实用新型所述的LED芯片组件至少由两只绑定在一起的LED芯片组成，以增加功率，满足人们对大功率照明的需求。本实用新型所述散热器为与筒状灯头底座轴线相平行的散热板间隔地连接而成，散热板沿灯头底座轴线呈放射状，LED芯片产生的热量垂直上升排出，散热效果好、延长了LED芯片的使用寿命。本实用新型将多个LED芯片同时安装在一个灯头底座内，集成度高、功率大，使其防水防尘能力大大加强，垂直排热式散热器散热效果好，具有结构新颖、连接牢固、体积小、导热效果好、使用寿命长、抗紫外线辐射能力强等优点。
图I是本实用新型的一种结构示意图。图2是本实用新型中散热器的一种结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进ー步描述。如图所示，ー种大功率LED室内照明灯，包括灯头底座I、线路板2、绝缘基板3、LED芯片和散热器5，上述各组成部分的结构与现有技术相同，此不赘述，本实用新型的特征在于灯头底座I呈筒状，灯头底座I上端部设有绝缘基板3，绝缘基板3上至少设有两个台阶孔，台阶孔内设有LED芯片组件4并填充有透明导热胶，台阶通孔的小径孔端的绝缘基板3上涂有导热胶层6并与散热器5相连接，LED芯片经连接导线与线路板2相连接，灯头底座I下端设有具有防护罩作用的透镜7，上述的灯头底座I内设有相互平行有透镜安装凹槽和绝缘基板安装凹槽，以方便安装、提高发光強度，上述的LED芯片组件4至少由两只绑定在一起的LED芯片组成，以增加功率，满足人们对大功率照明的需求，另外，本实用新型所述散热器5为与筒状灯头底座I轴线相平行的散热板8间隔地连接而成，散热板8沿灯头底座I轴线呈放射状，LED芯片产生的热量垂直上升排出，散热效果好、延长了 LED芯片的使用寿命，本实用新型将多个LED芯片同时安装在一个灯头底座内，集成度高、功率大，使其防水防尘能力大大加强，垂直排热式散热器散热效果好，具有结构新颖、连接牢固、体积小、导热效果好、使用寿命长、抗紫外线辐射能力强等优点。权利要求1.ー种大功率LED室内照明灯，包括灯头底座、线路板、绝缘基板、LED芯片和散热器，其特征在于灯头底座呈筒状，灯头底座上端部设有绝缘基板，绝缘基板上至少设有两个台阶孔，台阶孔内设有LED芯片组件并填充有透明导热胶，台阶通孔的小径孔端的绝缘基板上涂有导热胶层并与散热器相连接，LED芯片经连接导线与线路板相连接，灯头底座下端设有具有防护罩作用的透镜。
2.根据权利要求I所述的ー种大功率LED室内照明灯，其特征在于灯头底座内设有相互平行的透镜安装凹槽和绝缘基板安装凹槽。
3.根据权利要求I所述的ー种大功率LED室内照明灯，其特征在于LED芯片组件至少由两只绑定在一起的LED芯片组成。
4.根据权利要求I所述的ー种大功率LED室内照明灯，其特征在于散热器为与筒状灯头底座轴线相平行的散热板间隔地连接而成，散热板沿灯头底座轴线呈放射状。
专利摘要本实用新型涉及照明灯具，特别是一种大功率LED室内照明灯，包括灯头底座、线路板、绝缘基板、LED芯片和散热器，其特征在于灯头底座呈筒状，灯头底座上端部设有绝缘基板，绝缘基板上至少设有两个台阶孔，台阶孔内设有LED芯片组件并填充有透明导热胶，台阶通孔的小径孔端的绝缘基板上涂有导热胶层并与散热器相连接，LED芯片经连接导线与线路板相连接，灯头底座下端设有具有防护罩作用的透镜，本实用新型将多个LED芯片同时安装在一个灯头底座内，集成度高、功率大，使其防水防尘能力大大加强，垂直排热式散热器散热效果好，具有结构新颖、发光强度高、连接牢固、体积小、散热效果好、使用寿命长、抗紫外线辐射能力强等优点。
文档编号F21V31/00GK202469665SQ20122011537
公开日2012年10月3日 申请日期2012年3月26日 优先权日2012年3月26日
发明者刘培林, 邵茂智 申请人:山东顺得国际新光源研发有限公司