专利名称：Led照明灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明灯具领域。
技术背景LED照明灯因为绿色节能已经被广泛的使用。LED灯的结构大多相同，包括灯头、灯壳和LED芯片，灯头与灯壳连接，LED芯片安装在灯壳内。现有LED灯的主要问题是散热效果差，LED芯片工作时产生的热量不能快速的排出导致LED芯片使用寿命短。
发明内容本实用新型的发明目的是为了克服现有LED照明灯存在的不足，提供一种结构新颖，散热效果好的LED照明灯。为了实现上述发明目的，本实用新型采用了以下技术方案LED照明灯，包括灯头、驱动器、灯壳、线路板、LED芯片和透明灯罩，灯头与灯壳顶端固定，透明灯罩固定在灯壳底部，线路板固定在灯壳内，灯头内的驱动器连接线路板上的LED芯片；还包括多根纵向平行排列的石墨散热柱，石墨散热柱底端与线路板相连，顶端与灯壳内侧壁相连。采用了上述技术方案的LED照明灯，采用多根纵向平行排列的石墨散热柱对线路板及其上的LED芯片散热，LED芯片工作时产生的热量通过线路板传至石墨散热柱，石墨散热柱导热性能好，能快速的将热量散发。该LED照明灯的优点是结构新颖，散热效果好。
图I :本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图I对本实用新型做进一步描述。如图I所示的LED照明灯，由灯头I、驱动器6、灯壳2、线路板3、LED芯片4、透明灯罩5和多根石墨散热柱7构成。灯头I与灯壳2顶端固定，透明灯罩5固定在灯壳2底部，驱动器6处于灯头I内，线路板3固定在灯壳2内侧壁上，LED芯片4安装在线路板3底部，灯头I内的驱动器6连接线路板3上的LED芯片4控制其通电发光。多根石墨散热柱7纵向平行排列，石墨散热柱7底端与线路板3顶部相连，顶端与灯壳2内侧壁相连。LED芯片4工作时产生的热量通过线路板3传至石墨散热柱7，石墨散热柱7导热性能好，能快速的将热量散发。
权利要求1.LED照明灯，包括灯头、驱动器、灯壳、线路板、LED芯片和透明灯罩，灯头与灯壳顶端固定，透明灯罩固定在灯壳底部，线路板固定在灯壳内，灯头内的驱动器连接线路板上的LED芯片；其特征在于还包括多根纵向平行排列的石墨散热柱，石墨散热柱底端与线路板相连，顶端与灯壳内侧壁相连。
专利摘要本实用新型涉及照明灯具领域。LED照明灯，包括灯头、驱动器、灯壳、线路板、LED芯片和透明灯罩，灯头与灯壳顶端固定，透明灯罩固定在灯壳底部，线路板固定在灯壳内，灯头内的驱动器连接线路板上的LED芯片；还包括多根纵向平行排列的石墨散热柱，石墨散热柱底端与线路板相连，顶端与灯壳内侧壁相连。该LED照明灯的优点是结构新颖，散热效果好。
文档编号F21Y101/02GK202532286SQ20122024413
公开日2012年11月14日 申请日期2012年5月24日 优先权日2012年5月24日
发明者刘国东, 刘程, 朱绍恒 申请人:慈溪市国兴电子有限公司