专利名称：一种板上led芯片封装的焊接装配结构的制作方法
技术领域：
本新型涉及板上LED芯片封装照明技术领域，特指一种板上LED芯片封装的焊接装配结构。
背景技术：
当前欧债危机不断蔓延扩散，在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战增多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化，“倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。LED企业也概莫能外，作为朝阳产业的LED,市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。美国对COB LED封装装配结构有其GE标准，其结构是通过螺丝将COB-LED光源组件螺纹锁合在电气接口支架的中部通孔的上方，这种装配方式对COB-LED光源组件的散热不利，并且，这种结构的芯线的导出需要更大的空间，这就使得产品结构不够小巧紧凑，有鉴于此，有必要提供一种新型的板上LED芯片封装的焊接装配结构来克服以上缺陷。
发明内容本新型的目的就是针对现有技术的不足之处而提供一种同时满足电气、光学、热学连接的板上LED芯片封装的焊接装配结构。为达到上述目的，本新型的技术方案是:一种板上LED芯片封装的焊接装配结构，包括有COB-LED光源组件、电气接口支架和焊接芯线，COB-LED光源组件是由LED芯片直接贴装在PCB板上后通过弓I线缝合方式电连接封装为一体；所述电气接口支架的中部开有对应LED芯片的通孔，所述电气接口支架的底面开有与所述PCB板大小和形状相同的安装槽，所述电气接口支架的侧面还分别开有两个分别对应于PCB板上的两个焊接点的导线槽；所述焊接芯线由两根用于焊接的单芯线组成；装配时，所述焊接芯线中的两根单芯线的端部分别对应焊接在所述PCB板上对应的焊接点上，COB-LED光源组件中的PCB板装设在电气接口支架的底面的安装槽内，COB-LED光源组件中的LED芯片通过电气接口支架中部的通孔显露在外，焊接在PCB板上的两根单芯线分别通过各自对应的导线槽导出。在所述电气接口支架和COB-LED光源组件的PCB板上开有若干个安装孔，若干个螺丝穿过对应的所述安装孔将电气接口支架和COB-LED光源组件螺纹连接在散热器对应的螺纹孔上并使得COB-LED光源组件的底面与散热器连接紧贴配合。所述两根单芯线从导线槽导出后合并连接在双芯线对插接口上。所述电气接口支架的通孔内侧开有用来连接光学器件的卡槽。所述卡槽由插入口和滑槽相连而成。所述PCB板和所述电气接口支架底面的安装槽为圆形、方形、正六边形、正八边形、椭圆形、菱形、梯形、三角形中的任意一种或者多种的组合。[0011]所述PCB板和所述电气接口支架底面的安装槽为方形，且所述PCB板上对应的焊接点分别位于方形的两对角位置。所述电气接口支架中部的通孔为圆形，所述COB-LED光源组件上的LED芯片呈圆形分布在PCB板的中心位置。所述电气接口支架中部的通孔边缘为倒锥形导入面。所述电气接口支架的截面外形为正多边形。采用上述结构后，本新型将电气接口支架底面的安装槽压在COB-LED光源组件上，完成COB-LED光源组件的固定及散热，该结构紧凑小巧，节约空间；通过电气接口支架上的通孔来显露LED芯片，符合了产品的光学要求；而通过在电气接口支架侧面开导线槽结构，使两根单芯线焊接在PCB板对应的焊点上后能顺利导出，符合产品的电气要求。由上可知，本新型具有结构紧凑小巧、节约空间、散热效果好，并同时满足电气、光学、热学连接的特点。
图1是本新型实施例的立体分解结构示意图一。图2是本新型实施例的立体分解结构示意图二。图3是本新型实施例的立体结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图1-3的实施例作进一步详述:实施例中的一种板上LED芯片封装的焊接装配结构，包括有COB-LED光源组件10、电气接口支架20和焊接芯线30，COB-LED光源组件10是由LED芯片11直接贴装在PCB板12上后通过引线缝合方式电连接封装为一体；所述电气接口支架20的中部开有对应LED芯片11的通孔21，所述电气接口支架20的底面开有与所述PCB板12大小和形状相同的安装槽22，所述电气接口支架20的侧面还分别开有两个分别对应于PCB板12上的两个焊接点121的导线槽23 ;所述焊接芯线30由两根用于焊接的单芯线31组成；装配时，所述焊接芯线30中的两根单芯线31的端部分别对应焊接在所述PCB板12上对应的焊接点121上，COB-LED光源组件10中的PCB板12装设在电气接口支架20的底面的安装槽22内，COB-LED光源组件10中的LED芯片11通过电气接口支架20中部的通孔21显露在外，焊接在PCB板12上的两根单芯线31分别通过各自对应的导线槽23导出。在所述电气接口支架20和COB-LED光源组件10的PCB板12上开有若干个安装孔，若干个螺丝40穿过对应的所述安装孔将电气接口支架20和COB-LED光源组件10螺纹连接在散热器对应的螺纹孔上并使得COB-LED光源组件10的底面与散热器连接紧贴配合。所述两根单芯线31从导线槽23导出后合并连接在双芯线对插接口 32上。所述电气接口支架20的通孔21内侧开有用来连接光学器件的卡槽211。所述卡槽211由插入口 211a和滑槽211b相连而成。所述PCB板12和所述电气接口支架20底面的安装槽22为圆形、方形、正六边形、正八边形、椭圆形、菱形、梯形、三角形中的任意一种或者多种的组合。所述PCB板12和所述电气接口支架20底面的安装槽22为方形，且所述PCB板12上对应的焊接点121分别位于方形的两对角位置。所述电气接口支架20中部的通孔21为圆形，所述COB-LED光源组件10上的LED芯片11呈圆形分布在PCB板12的中心位置。所述电气接口支架20中部的通孔21边缘为倒锥形导入面212。所述电气接口支架20的截面外形为正多边形。安装时，先将焊接芯线30中的两根单芯线31的端部分别对应焊接在所述PCB板12上对应的焊接点121上，然后将电气接口支架20底面的安装槽22压在COB-LED光源组件10上，使PCB板12装在安装槽22内，并使LED芯片11通过电气接口支架20上的通孔21显露在外，同时，焊接在PCB板12上的两根单芯线31分别通过各自对应的导线槽23导出后连接在双芯线对插接口 32上，最后用螺丝40将电气接口支架20和COB-LED光源组件10—起锁合到散热器上，并使COB-LED光源组件10的底面与散热器连接紧贴配合，保证散热充分。由上可知，本新型具有结构紧凑小巧、节约空间、散热效果好，并同时满足电气、光学、热学连接的特点。以上仅是本新型的具体实施方式
，并不限定本新型专利的保护范围，本领域技术人员所作出的等同设计均应在本新型的保护范围之内。
权利要求1.一种板上LED芯片封装的焊接装配结构，包括有COB-LED光源组件、电气接口支架和焊接芯线，COB-LED光源组件是由LED芯片直接贴装在PCB板上后通过引线缝合方式电连接封装为一体；其特征在于:所述电气接口支架的中部开有对应LED芯片的通孔，所述电气接口支架的底面开有与所述PCB板大小和形状相同的安装槽，所述电气接口支架的侧面还分别开有两个分别对应于PCB板上的两个焊接点的导线槽；所述焊接芯线由两根用于焊接的单芯线组成；装配时，所述焊接芯线中的两根单芯线的端部分别对应焊接在所述PCB板上对应的焊接点上，COB-LED光源组件中的PCB板装设在电气接口支架的底面的安装槽内，COB-LED光源组件中的LED芯片通过电气接口支架中部的通孔显露在外，焊接在PCB板上的两根单芯线分别通过各自对应的导线槽导出。
2.根据权利要求1所述的一种板上LED芯片封装的焊接装配结构，其特征在于:在所述电气接口支架和COB-LED光源组件的PCB板上开有若干个安装孔，若干个螺丝穿过对应的所述安装孔将电气接口支架和COB-LED光源组件螺纹连接在散热器对应的螺纹孔上并使得COB-LED光源组件的底面与散热器连接紧贴配合。
3.根据权利要求2所述的一种板上LED芯片封装的焊接装配结构，其特征在于:所述两根单芯线从导线槽导出后合并连接在双芯线对插接口上。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种板上LED芯片封装的焊接装配结构，其特征在于:所述电气接口支架的通孔内侧开有用来连接光学器件的卡槽。
5.根据权利要求4所述的一种板上LED芯片封装的焊接装配结构，其特征在于:所述卡槽由插入口和滑槽相连而成。
6.根据权利要求1或2或3所述的一种板上LED芯片封装的焊接装配结构，其特征在于:所述PCB板和所述电气接口支架底面的安装槽为圆形、方形、正六边形、正八边形、椭圆形、菱形、梯形、三角形中的任意一种或者多种的组合。
7.根据权利要求6所述的一种板上LED芯片封装的焊接装配结构，其特征在于:所述PCB板和所述电气接口支架底面的安装槽为方形，且所述PCB板上对应的焊接点分别位于方形的两对角位置。
8.根据权利要求1或2或3所述的一种板上LED芯片封装的焊接装配结构，其特征在于:所述电气接口中部的通孔为圆形，所述COB-LED光源组件上的LED芯片呈圆形分布在PCB板的中心位置。
9.根据权利要求8所述的一种板上LED芯片封装的焊接装配结构，其特征在于:所述电气接口支架中部的通孔边缘为倒锥形导入面。
10.根据权利要求1或2或3所述的一种板上LED芯片封装的焊接装配结构，其特征在于:所述电气接口支架的截面外形为正多边形。
专利摘要本新型涉及一种板上LED芯片封装的焊接装配结构。它包括有COB-LED光源组件、电气接口支架和焊接芯线，装配时，所述焊接芯线中的两根单芯线的端部分别对应焊接在所述PCB板上对应的焊接点上，COB-LED光源组件中的PCB板装设在电气接口支架的底面的安装槽内，COB-LED光源组件中的LED芯片通过电气接口支架中部的通孔显露在外，焊接在PCB板上的两根单芯线分别通过各自对应的导线槽导出。采用上述结构后，本新型将电气接口支架底面的安装槽压在COB-LED光源组件上，完成COB-LED光源组件的固定及散热，该结构紧凑小巧，节约空间。
文档编号F21Y101/02GK203036585SQ201220472538
公开日2013年7月3日 申请日期2012年9月17日 优先权日2012年9月17日
发明者李善良 申请人:东莞勤上光电股份有限公司