专利名称：改良型全方位发光led灯的制作方法
技术领域：
:本实用新型涉及照明产品技术领域，特指一种结构紧凑、能够有效降低发热量的改良型全方位发光LED灯。
技术背景:众所周知，传统的白炽灯能耗较高，能源利用率非常低，大概不到十分之一的能量转换为光能，其它都是以热能的形式白白浪费掉了，所以人们一直都在想办法要用新的光源来替代白炽灯。因此，节能灯就应运而生了，由于它想比而言便宜又好制作，所以得到了大量的应用，有逐步取代白炽灯的趋势。节能灯是采用电子发光激发原理发光的，相对于白炽灯，节能灯具有省电的优点，但是节能灯存在的一个缺点就是:节能灯中含汞，汞在节能灯中起到中介的作用，没有汞，节能灯就不会发光。这样一来就导致节能灯在生产过程和使用废弃后会有汞污染，另外，节能灯仍使玻璃制品，易破碎，不好运输，不好安装。其次，其耗电量还是较大。最后，节能灯容易损坏，使用寿命短。而目前节能照明用具的发展方向就是LED灯具。相对于上述照明灯具，LED灯具有如下优点:1、节能，白光LED的能耗仅为白炽灯的1/10，节能灯的1/4。2、使用寿命长，LED灯的寿命可达10万小时以上，远远高于白炽灯和节能灯。3、可以频繁启动，传统的节能灯、白炽灯如果频繁启动或关闭，灯丝就会黑且很容易坏掉，而LED灯不会。4、固态封装，属于冷光源类型，所以它很方便运输和安装，可以被装置在任何微型和封闭的设备中，不怕震动。5、环保，没有汞的有害物质。LED灯的组装部件可以非常容易的拆装，回收方便。基于上述优点，LED灯将会逐步取代其它照明灯具。但是，LED灯也存在一定的缺陷:由于LED芯片发光具有很强的方向性，其照亮的区域有限，而不像白炽灯、节能灯的光源是发散的，所以将LED灯应用在日常照明中就需要解决这一问题。目前常见的解决方式时在一个灯具上的发光灯头内安装多颗LED，每颗LED对应不同的方向，如此形成发散的灯光。这种方式的缺点显而易见:成本高，由于灯头需要安装多个LED，令组装过程复杂。由此可见，解决方式仅仅为治标不治本，并没有从源头上解决LED全方位发光的问题
实用新型内容
:本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构紧凑、能够有效降低发热量的改良型全方位发光LED灯。为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案:该改良型全方位发光LED灯包括:一支架及封装于支架上的LED芯片，该支架包括:一主体以及与主体固定并相互绝缘的探针，该主体由封装台以及螺纹段配合构成，其中，该封装台包括一凸台以及成型于凸台顶部的柱体，所述的柱体顶部固定安装有一与其相互绝缘并与所述探针电性连接的金属导电板，且该柱体与金属导电板之间设置有一供所述LED芯片之间形成导通的金属桥接件，其中，该柱体与金属导电板及金属桥接件之间相互绝缘，所述的LED芯片以360度均勻分布于柱体外围，令LED灯全方位发光。进一步而言，上述技术方案中，所述的柱体与金属导电板之间安装有一第一绝缘垫，金属导电板及金属桥接件之间安装有一第二绝缘垫，令柱体与金属导电板及金属桥接件之间相互绝缘。进一步而言，上述技术方案中，所述的柱体侧边具有至少四个安装面，每个安装面至少安装有两个所述的LED芯片，其中，相邻的两个安装面中的LED芯片串联后与另外两个安装面中经串联后的LED芯片并联。进一步而言，上述技术方案中，所述柱体中两个安装面中的LED芯片通过连接所述的金属桥接件串联。进一步而言，上述技术方案中，所述的金属导电板顶部安装有数个相串联的LED芯片，其中，该LED芯片相串联后一端与金属导电板导通，另一端与所述的封装台导通。进一步而言，上述技术方案中，所述的金属桥接件包括至少两块相互绝缘的金属桥接板。进一步而言，上述技术方案中，所述的金属导电板一体成型于所述探针顶部；所述的主体内成型有贯通的通孔，所述探针穿过该通孔并显露于主体外。进一步而言，上述技术方案中，所述主体内的通孔填充有用于使该主体与所述探针固定并相互绝缘的绝缘物。进一步而言，上述技术方案中，所述封装台的凸台台面呈中心高四周低的锥形面。进一步而言，上述技术方案中，所述的柱体为正四面体、正五面体、正六面体、正七面体、正八面体中的任意一种。采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:1、本实用新型是在一个支架中封装了多个LED芯片，该LED芯片呈360度分布于支架中封装台的外围及支架顶部，令本实用新型实现全方位发光，其结构紧凑，且克服了目前产品中LED发光具有方向性的缺点。2、本实用新型中的LED芯片安装于封装台中柱体的安装面中，其中，柱体中两个安装面中的LED芯片通过连接金属桥接件实现串联。此外，柱体中的每个安装面安装有至少两个LED芯片，令每个支路中串联有至少四个LED芯片，以减小每个支路的电流，最终实现减小每个LED芯片产生的热量，从本质上解决散热问题，且散热效果极好，还可提高其使用寿命。3、本实用新型可以广泛应用于各种照明灯具中，针对目前的LED灯具，其具有体积小，照明方位广、安装方便、环保等诸多优点。
:图1是本实用新型的立体图；图2是本实用新型中支架的立体具体实施方式
:[0027]下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。参见图1、2所示，改良型全方位发光LED灯，其包括:一支架I及封装于支架I上的LED芯片100。所述的支架I包括:一主体2以及与主体2固定并相互绝缘的探针3，该主体2由封装台21以及螺纹段22配合构成。所述的主体2内成型有贯通的通孔，所述探针3穿过该通孔并显露于主体2外。所述主体2内的通孔填充有用于使该主体2与所述探针3固定并相互绝缘的绝缘物。所述的金属导电板4 一体成型于所述探针3顶部，作为一个导电整体，为正极。而封装台21与螺纹段22为一导电整体，即主体2为负极。所述的封装台21包括一凸台211以及成型于凸台211顶部的柱体212，其中，该凸台211台面呈中心高四周低的锥形面。所述的柱体212为正四面体、正五面体、正六面体、正七面体、正八面体中的任意一种。本实施例中的柱体212为正四面体。所述的柱体212顶部固定安装有一与其相互绝缘并与所述探针3电性连接的金属导电板4，且该柱体212与金属导电板4之间设置有一供所述LED芯片100之间形成导通的金属桥接件5，其中，该柱体212与金属导电板4及金属桥接件5之间相互绝缘，所述的LED芯片100以360度均匀分布于柱体212外围，令LED灯全方位发光。所述的柱体212与金属导电板4之间安装有一第一绝缘垫61,金属导电板4及金属桥接件5之间安装有一第二绝缘垫62，令柱体212与金属导电板4及金属桥接件5之间相互绝缘。所述的金属桥接件5包括至少两块相互绝缘的金属桥接板。由于本实施例中的柱体212为正四面体，所以金属桥接件5包括两块相互绝缘的金属桥接板51、52。所述的柱体212侧边具有至少四个安装面，每个安装面至少安装有两个所述的LED芯片100，其中，相邻的两个安装面中的LED芯片100串联后与另外两个安装面中经串联后的LED芯片100并联。所述柱体212中两个安装面中的LED芯片100通过连接所述的金属桥接件5串联，且柱体212中的每个安装面安装有至少两个LED芯片100，令每个支路中至少串联有四个LED芯片100，以减小每个支路的电流，最终实现减小每个LED芯片100产生的热量，从本质上解决散热问题，且散热效果极好，还可提高其使用寿命。所述的金属导电板4顶部安装有数个相串联的LED芯片100，其中，该LED芯片100相串联后一端与金属导电板4导通，另一端与所述的封装台21导通。所述的LED芯片100的连接方式如下:本实施例中的柱体212为正四面体，该柱体212作为负极，其四个安装面均安装有三个相串联连接的LED芯片100，即柱体212上安装有四组相串联连接的LED芯片组，其中，第一个LED芯片组中第一个LED芯片100的负极的金线与柱体212电性相接，第三个LED芯片100的正极的金线与金属桥接件5中的一个金属桥接板电性相接，第二个LED芯片组中第一个LED芯片100的负极的金线与上述金属桥接件5中的金属桥接板电性相接，第三个LED芯片100的正极的金线与所述作为正极的金属导电板4电性相接，该第一个LED芯片组与第二个LED芯片组形成一个串联支路。第三个LED芯片组与第四个LED芯片组的连接方式与第一个LED芯片组与第二个LED芯片组的连接方式一致，并形成另一个串联支路。所述的金属导电板4顶部安装有六个相串联的LED芯片100，形成一个串联支路其中，该串联支路的一端与金属导电板4导通，另一端与所述的柱体212导通。上述的三个串联支路并联连接，其中，上述的LED芯片100通过树脂7封装于封装台21上，所述的树脂7通常采用环氧树脂，其具有较好的耐湿性、绝缘性、机械强度，对LED芯片100发出的折射率和透射率高。树脂7将整个封装台21以及位于封装台21顶部的金属导电板4均封装起来，形成一类球体。当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。
权利要求1.改良型全方位发光LED灯，其包括:一支架(I)及封装于支架(I)上的LED芯片(100)，该支架(I)包括:一主体(2)以及与主体(2)固定并相互绝缘的探针(3)，该主体(2)由封装台(21)以及螺纹段(22)配合构成，其中，该封装台(21)包括一凸台(211)以及成型于凸台(211)顶部的柱体(212)， 其特征在于:所述的柱体(212)顶部固定安装有一与其相互绝缘并与所述探针(3)电性连接的金属导电板(4)，且该柱体(212)与金属导电板(4)之间设置有一供所述LED芯片(100)之间形成导通的金属桥接件(5)，其中，该柱体(212)与金属导电板(4)及金属桥接件(5)之间相互绝缘，所述的LED芯片(100)以360度均匀分布于柱体(212)外围，令LED灯全方位发光。
2.根据权利要求1所述的改良型全方位发光LED灯，其特征在于:所述的柱体(212)与金属导电板(4)之间安装有一第一绝缘垫(61),金属导电板(4)及金属桥接件(5)之间安装有一第二绝缘垫(62),令柱体(212)与金属导电板(4)及金属桥接件(5)之间相互绝缘。
3.根据权利要求1所述的改良型全方位发光LED灯，其特征在于:所述的柱体(212)侧边具有至少四个安装面，每个安装面至少安装有两个所述的LED芯片(100)，其中，相邻的两个安装面中的LED芯片(100)串联后与另外两个安装面中经串联后的LED芯片(100)并联。
4.根据权利要求3所述的改良型全方位发光LED灯，其特征在于:所述柱体(212)中两个安装面中的LED芯片(100)通过连接所述的金属桥接件(5)串联。
5.根据权利要求3所述的改良型全方位发光LED灯,其特征在于:所述的金属导电板(4)顶部安装有数个相串联的LED芯片(100)，其中，该LED芯片(100)相串联后一端与金属导电板(4)导通，另一端与所述的封装台(21)导通。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的改良型全方位发光LED灯,其特征在于:所述的金属桥接件(5)包括至少两块相互绝缘的金属桥接板。
7.根据权利要求1所述的改良型全方位发光LED灯，其特征在于:所述的金属导电板(4)一体成型于所述探针(3)顶部；所述的主体(2)内成型有贯通的通孔，所述探针(3)穿过该通孔并显露于主体(2)外。
8.根据权利要求7所述的改良型全方位发光LED灯，其特征在于:所述主体(2)内的通孔填充有用于使该主体(2)与所述探针(3)固定并相互绝缘的绝缘物。
9.根据权利要求1所述的改良型全方位发光LED灯，其特征在于:所述封装台(21)的凸台(211)台面呈中心高四周低的锥形面。
10.根据权利要求1所述的改良型全方位发光LED灯，其特征在于:所述的柱体(212)为正四面体、正五面体、正六面体、正七面体、正八面体中的任意一种。
专利摘要本实用新型公开一种改良型全方位发光LED灯，其包括一支架及封装于支架上的LED芯片，该支架包括一主体以及与主体固定并相互绝缘的探针，该主体由封装台以及螺纹段配合构成，其中，该封装台包括一凸台以及成型于凸台顶部的柱体，于柱体顶部固定安装有一与其相互绝缘并与探针电性连接的金属导电板，且该柱体与金属导电板之间设置有一供LED芯片之间形成导通的金属桥接件，其中，该柱体与金属导电板及金属桥接件之间相互绝缘，所述的LED芯片以360度均匀分布于柱体外围，令LED灯全方位发光。本实用新型能够有效克服目前产品中LED发光具有方向性的缺点，实现全方位发光。另外本实用新型从本质上解决散热问题，且散热效果极好，还可提高其使用寿命。
文档编号F21V19/00GK202992757SQ20122069074
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月13日 优先权日2012年12月13日
发明者王进 申请人:东莞市莱硕光电科技有限公司