专利名称：多焊脚供电led模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体发光技术领域。
背景技术：
半导体光源，如发光二极管LED光源等，具有启动时间短、亮度高、能耗低、体积小、寿命长、安全性高等优点，正在逐步取代传统卤钨灯、氙灯等高能耗、短寿命的光源，获得了广泛的应用。目前，大功率LED光源，一般都要求在高电流密度下工作，因此对高性能电源提出了苛刻的要求，普通电源不能完全发挥大功率LED的性能优势，而将现有通用电源完全替换为高性能电源,则成本太高,亟需能够实现小电流供电的光源模组。本发明立足现有的电源性能，发明了一种全新的LED模组供电方式，用多个小电流供电，代替了单一大电流供电，大幅度降低了大功率LED光源的推广应用成本。
发明内容为克服现有大功率LED技术只能在高电流密度工作下的缺点，本发明的主要目的就是设计多焊脚供电LED模组，其有益效果是能通过小电流供电，实现大的光通量输出，大大降低对高性能电源的要求。优选的，所述多焊脚供电LED模组，采用二、三、四或多个焊脚组合对LED模组进行供电，焊脚可以同时供电，也可以根据需要采用其中某几个的组合进行供电。优选的，所述多焊脚供电LED模组，其芯片为共阳极结构，但也可根据需要选用共阴极结构工作。优选的，所述多焊脚供电LED模组，其封装的芯片数量可以自由改变。优选的，所述多焊脚供电LED模组，其芯片可以串联同时发光，也可以通过电路分别控制独立发光。
图1为传统采用单个焊脚供电的LED模组的结构示意图。图2为本发明采用两个焊脚供电的LED模组的结构示意图。图3为本发明采用四个焊脚供电的LED模组的结构示意图。主要元件标记说明1:焊脚。2:定位孔。3:闻导热基板。4:LED 芯片。5:热敏电阻。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案进行具体的说明。实施例1如图1所示，为传统的采用单一焊脚的LED模组结构示意图，由焊脚(I)、定位孔
(2)、高导热基板(3)、LED芯片(4)、热敏电阻(5)等组成。焊脚(I)封装在高导热基板(3)上，实现对模组的供电；LED芯片(4)封装在高导热基板(3)上，形成共阳极结构，定位孔(2)实现LED芯片(3)的精确定位。本示意图所示的LED模组在大功率下工作时，需要电源通过焊脚为模组提供很高点电流，因此对电源的要求很苛刻。实施例2如图2所示，高导热基板(3)上封装有两个焊脚(I)。两个焊脚分别连接到电源上，可同时对模组进行供电，因此就可以通过在两个焊脚上同时施加一个小电流，累加而获得一个大电流，实现大功率LED模组在大电流密度下的工作要求，大大减低系统对高性能电源的要求。实施例2中模组，除供电方式不同外，其它方面与实施例1所示的模组工作原理相同。实施例3如图3所示，高导热基板(3 )上封装有四个焊脚(I)。四个焊脚分别连接到电源上，可同时对模组进行供电，实施例2与实施例2工作原理类似，但可以实现更小的电流供电，进一步降低了系统对电源的要求。以上实施例中所述的多焊脚供电LED模组，可以根据实际需要封装不同数目的焊脚，获得合适的与已有电源匹配的电流，原则上可以实现与所有的通用性LED电源匹配。所述不但可以实现白光光出射，而且可以根据需要，通过封装不同中心波长的芯片，实现多种不同波段的光出射。通过以上实施方式，不难看出本发明提出了一种多焊脚供电LED模组的设计方案。以上实施方案只为说明本发明技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等小变化或修饰均涵盖在本发明的保护范围内。
权利要求1.多焊脚供电LED模组，其特征在于:采用二、三、四或多个焊脚组合对LED模组进行供电，焊脚可以同时供电，也可以根据需要采用其中某几个的组合进行供电。
2.根据权利要求1所述的多焊脚供电LED模组，其特征在于:LED模组芯片为共阳极结构，但也可根据需要选用共阴极结构工作。
3.根据权利要求1所述的多焊脚供电LED模组，其特征在于:所述多焊脚供电LED模组中，其封装的芯片数量可以自由改变。
4.根据权利要求1所述的多焊脚供电LED模组，其特征在于:所述多焊脚供电LED模组，其芯片可以串联同时发光，也可以通过电路分别控制独立发光。
专利摘要本实用新型公开了多焊脚供电LED模组，采用二、三、四或多个焊脚组合对LED模组进行供电，其中每个LED模组包括高导热基板、LED芯片和焊脚，所述高导热基板为金属基板或陶瓷基板，所述焊脚直接焊接在高导热基板上，所述LED芯片为共阳极结构，直接固定连接于所述高导热基板上。本实用新型通过多个焊脚对LED模组的芯片进行独立供电，在保持芯片共阳极结构高光效的同时，也通过多个焊脚对芯片同时进行多个小电流驱动，最终通过多个小电流累加获得与单个大电流供电相同的光出射，大大降低了系统对高性能电源的要求，使目前广泛使用的普通电源即可驱动超大功率LED模组正常工作，大大降低了系统成本，其在需要高亮度照明的舞台灯光、远距离投射、特种照明等领域有广泛的应用前景。
文档编号F21V23/06GK203023880SQ201220705770
公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月19日 优先权日2012年12月19日
发明者熊大曦, 杨西斌 申请人:苏州科医世凯半导体技术有限责任公司