专利名称：一种led灯条的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED技术，具体来说是一种LED灯条。
背景技术：
目前，LED作为新兴的光源，因其使用寿命长，低能耗，环保等优势而受到广泛的欢迎。LED灯条是把LED组装在带状的FPC (柔性线路板)或PCB硬板上，因其形态规格富于变化，逐渐受到市场的欢迎。而组装在硬质PCB板上的灯条，可以运用到背光模组中。现有的LED灯条存在与连接器连接不方便、接触效果差、导电性能差、连接不可靠等问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服以上现有技术存在的不足，提供了一种结构简单、造价便宜、接触好、导电性能好及方便与连接器连接的LED灯条。为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案:一种LED灯条，包括PCB板，PCB板上封装若干LED灯珠，PCB板上的PCB焊盘均设有一镀层，PCB焊盘周边设有卡扣固定孑U为了适应不同要求，所述LED灯珠为I种以上规格，I种以上颜色。为了导电性好，所述镀层为镀金或镀银或喷锡。优选的，所述PCB板一侧的PCB焊盘为2个，相邻PCB焊盘之间设有I个卡扣固定 孔。优选的，所述PCB板一侧的PCB焊盘为4个，4个PCB焊盘一侧设有2个卡扣固定孔。本实用新型的工作原理:一种LED灯条，包括PCB板，PCB板上封装若干LED灯珠，PCB板上的PCB焊盘均设有一镀层，PCB焊盘周边设有卡扣固定孔。实际应用时，卡扣固定孔与连接器连接，所以与连接器随意连接，镀层镀金或镀银或喷锡抗氧化处理， 导电性好，使用效果佳，LED灯珠可以为不同规格和不同颜色，PCB板可以为不同颜色，满足客户需求。本实用新型相对于现有技术，具有如下的优点及效果:1、本实用新型采用了包括PCB板，PCB板上封装若干LED灯珠，PCB板上的PCB焊盘均设有一镀层，PCB焊盘周边设有卡扣固定孔，具有结构简单、造价便宜、接触好、导电性能好及方便与连接器连接等特点。2、本实用新型的镀层为镀金或镀银或喷锡，抗氧化处理，比现有技术中OSD抗氧化处理效果更好，导电性更好，接触更好。3、本实用新型中的LED灯珠为I种以上规格，I种以上颜色，可以满足不同的客户需求。
[0015]图1为本实用新型实施例1中LED灯条结构示意图；图2为本实用新型实施例2中LED灯条结构示意图。图中标号与名称如下:
权利要求1.一种LED灯条，其特征在于:包括PCB板，PCB板上封装若干LED灯珠，PCB板上的PCB焊盘均设有一镀层，PCB焊盘周边设有卡扣固定孔。
2.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于:所述LED灯珠为I种以上规格，I种以上颜色。
3.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于:所述镀层为镀金或镀银或喷锡。
4.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于:所述PCB板一侧的PCB焊盘为2个，相邻PCB焊盘之间设有I个卡扣固定孔。
5.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于:所述PCB板一侧的PCB焊盘为4个，4个PCB 焊盘一侧设有2个卡扣固定孔。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯条，包括PCB板，PCB板上封装若干LED灯珠，PCB板上的PCB焊盘均设有一镀层，PCB焊盘周边设有卡扣固定孔口。本实用新型克服了现有技术中LED灯条与连接器连接不方便、接触效果差、导电性能差、连接不可靠等问题，具有结构简单、造价便宜、接触好、导电性能好及方便与连接器连接等特点。
文档编号F21V19/00GK203099478SQ20122074927
公开日2013年7月31日 申请日期2012年12月27日 优先权日2012年12月27日
发明者刘远贵 申请人:刘远贵