专利名称：一种全角发光led光源体及其生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED光源体技术领域，尤其是一种全角发光LED光源体及其生产工艺。
背景技术：
目前，因LED (Light Emitting Diode,发光二极管)具有亮度高、热量低、环保、可控性强、使用寿命长等优点，被用于各行各业中。但现有的LED光源体内的光源一般采用LED灯珠，而LED灯珠的发光角度一般在120度以内且为单一方向照明，而为达到全角度发光效果，只能将多个LED灯珠固定于多面载体上，或是将LED灯珠相背设置一达到多面甚至全角发光的目的。中国专利申请号为200920194738. O中公开一种立体发光的LED光源，其包括支架，在所述支架的末端设置有两背立的固晶位；在所述的两固晶位上分别焊接有LED晶片，在所述两固晶位上的LED晶片相背设置；在所述支架的末端还封装有晶片封装胶体，所述各LED晶片封装在所述晶片封装胶体内；在所述晶片封装胶体的外周包覆有荧光粉，其结构复杂，光效低且生产工艺更为复杂，同时也不能实现光源体的全角发光。由此，本发明人考虑对LED光源体进行改进，本案由此产生。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种，解决现有LED光源体不能实现全角发光的问题。为解决上述问题，本发明采用的技术方案为
一种全角发光LED光源体，该LED光源体包括透光载体、LED芯片组及极板；所述LED芯片组与极板电连接，并固定于所述透光载体上，所述LED芯片组上覆盖有荧光胶，该LED芯片组由全角发光LED芯片组成。进一步，所述LED芯片组由至少两个LED芯片并联或串联形成。进一步，所述透光载体为透光板、透光多边体或透明导热塑胶。进一步，所述透光板或透光多边体由钢化玻璃制成。进一步，所述透光板或透光多边体由亚克力制成。进一步，所述荧光胶由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成。进一步，所述透明胶体为硅橡胶，单组份或双组份。进一步，所述全角发光LED光源体的生产工艺包括以下步骤
提供透光载体；
在所述透光载体上印制线路 在印制线路图的透光载体上固定多个LED芯片；
将多个LED芯片并联或串联形成LED芯片组，并电连接极板；
喷涂荧光胶，形成全角发光LED光源体。进一步，所述LED芯片组采用透明导热胶固定于载体上。本发明采用由全角发光LED芯片组成的，所述的LED芯片组固定于所述透光载体上，实现光源体的全角发光；本发明还在LED芯片组上覆盖有荧光胶，而该荧光胶由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成，其中界面活性剂及增亮剂有效的达到增强光效的目的；上述透光载体可为透光板或透光多边体，从而拓宽了产品的使用范围，而该载体优选采用钢化玻璃制成，从而达到成本低、耐高温、透光效率高等目的。
图1是本发明结构示意 图2是本发明在实施例一中的结构示意 图3是本发明在实施例一中的结构剖面 图4是本发明在实施例二中的结构示意 图5是本发明在实施例二中的结构剖面 图6是本发明工艺流程框图。
具体实施例方式本发明的发明人发现现有LED光源体存在不能实现全角发光等不足。针对上述问题，本发明的发明人提出一种解决的技术方案，具体如下如图1所示，一种全角发光LED光源体，该LED光源体包括透光载体1、LED芯片组2及极板3 ;所述LED芯片组2与极板3电连接，并固定于所述透光载体I上，所述LED芯片组2上覆盖有荧光胶4，该LED芯片组2由全角发光LED芯片组成，LED芯片组2由至少两个LED芯片21并联或串联形成。如图1所示，上述全角发光LED光源体的生产工艺包括以下步骤
提供透光载体I ;在所述透光载体I上印制线路图；在印制线路图的透光载体I上固定多个LED芯片21 ;将多个LED芯片21并联或串联形成LED芯片组2，其中所述LED芯片组2采用透明导热胶固定于载体I上，并电连接极板3 ;喷涂荧光胶4，形成全角发光LED光源体。实施例一如图2至图3所示，一种全角发光LED光源体，该LED光源体包括透光载体1A、LED芯片组2A及极板3A ;所述LED芯片组2A与极板3A电连接，并固定于所述透光载体IA上，所述LED芯片组2A上覆盖有荧光胶4A，该LED芯片组2A由全角发光LED芯片组成，LED芯片组由至少两个LED芯片21A并联或串联形成。上述透光载体IA为透光板，所述透光板由钢化玻璃或亚克力制成，透光板优选的采用钢化玻璃制成；荧光胶4A由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成，其中透明胶体为硅橡胶，单组份或双组份。实施例二 如图4至图5所示，一种全角发光LED光源体，该LED光源体包括透光载体IB、LED芯片组2B及极板3B ;所述LED芯片组2B与极板3B电连接，并固定于所述透光载体IB上，所述LED芯片组2B上B覆盖有荧光胶4B，该LED芯片组2B由全角发光LED芯片组成，LED芯片组由至少两个LED芯片21B并联或串联形成。上述透光载体IB为透光多边体(见图4及图5，本实施例中以四边体透光载体为例)，所述透光多边体由钢化玻璃或亚克力制成，透光多边体优选的采用钢化玻璃制成；上述荧光胶4B由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成，其中透明胶体为硅橡胶，单组份或双组份。上述的透光载体也可为透明导热塑胶。
本发明具有以下优点
1、本发明中应用全角度发光的LED芯片及透光载体配合连接结构，同时利用LED芯片的全角度发光及载体的透光性，从而实现光源体的全角度照明；
2、本发明中覆盖于LED芯片组上覆盖有荧光胶，而该荧光胶由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成，其中界面活性剂及增亮剂有效的增强光效；
3、本发明中透光载体选用钢化玻璃制成，具有成本低、耐高温及透光效率高等优点；
4、本发明中所述的全角发光LED光源体还具有结构简单合理，工艺简单、环保、可靠性闻等优点。以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。
权利要求
1.一种全角发光LED光源体，其特征在于:该LED光源体包括透光载体、LED芯片组及极板；所述LED芯片组与极板电连接，并固定于所述透光载体上，所述LED芯片组上覆盖有荧光胶，该LED芯片组由全角发光LED芯片组成。
2.根据权利要求1所述的一种全角发光LED光源体，其特征在于:所述LED芯片组由至少两个LED芯片并联或串联形成。
3.根据权利要求1所述的一种全角发光LED光源体，其特征在于:所述透光载体为透光板、透光多边体或透明导热塑胶。
4.根据权利要求3所述的一种全角发光LED光源体，其特征在于:所述透光板或透光多边体由钢化玻璃制成。
5.根据权利要求3所述的一种全角发光LED光源体，其特征在于:所述透光板或透光多边体由亚克力制成。
6.根据权利要求1所述的一种全角发光LED光源体，其特征在于:所述荧光胶由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成。
7.根据权利要求1所述的一种全角发光LED光源体，其特征在于:所述透明胶体为硅橡胶，单组份或双组份。
8.—种权利要求1所述全角发光LED光源体的生产工艺，其特征在于:包括以下步骤: 提供透光载体； 在所述透光载体上印制线路图； 在印制线路图的透光载体上固定多个LED芯片； 将多个LED芯片并联或串联形`成LED芯片组，并电连接极板； 喷涂荧光胶，形成全角发光LED光源体。
9.根据权利要求8所述的全角发光LED光源体的生产工艺，其特征在于:所述LED芯片组采用透明导热胶固定于载体上。
全文摘要
本发明公开一种全角发光LED光源体及其生产工艺，该LED光源体包括透光载体、LED芯片组及极板；所述LED芯片组与极板电连接，并固定于所述透光载体上，所述LED芯片组上覆盖有荧光胶，该LED芯片组由全角发光LED芯片组成。所述LED芯片组由至少两个LED芯片并联或串联形成。本发明采用由全角发光LED芯片组成的，所述的LED芯片组固定于所述透光载体上，实现光源体的全角发光，同时本发明还具有结构简单合理，工艺简单、环保、可靠性高等优点。
文档编号F21V19/00GK103075667SQ20131000972
公开日2013年5月1日 申请日期2013年1月11日 优先权日2013年1月11日
发明者郑香奕, 彭达助 申请人:郑香奕, 彭达助