一种红色芯片直封led光源的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种红色芯片直封LED光源，包括基板，所述基板上设置有至少两个的LED芯片，以及设置于基板下方的驱动电路板，所述的LED芯片包括蓝色芯片和红色芯片，其中红色芯片占LED芯片数量的5%～50%，蓝色芯片上表面包裹有荧光粉胶层。在蓝色芯片激发黄色荧光粉的同时用红色芯片作补偿来提高显色指数和量子效率。由于没有使用红色荧光粉而直接使用红色芯片，所以能有效减少红色荧光粉的量子效率亏损，并且轻松地让显色指数大大的提高，相比传统的白光LED灯，光效增强了20%～30%，显色性可以达到90以上，驱动功率降低了5%～30%。
【专利说明】—种红色芯片直封LED光源
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种LED光源。
【背景技术】
[0002]作为LED的照明用途的白光LED灯是目前LED灯的主要应用，它通常以三种方法形成。第一种是蓝光芯片激发黄色突光粉发出白光；第二种是以三基色LED混合发出白光；第三种是紫外光激发荧光粉，然而这三种方法都还存在着一些问题。第一种激发荧光粉的方案光效率比较低，并且显色指数也不高，当提高发光效率时却降低了显色指数或者当提高显色指数时却不得不降低发光效率；第二种方案却由于各种单色芯片之间的光衰不同，导致驱动电路较为复杂昂贵，难以大规模普及；第三种方案又因为紫外线的泄漏，对人体健康产生危害。
[0003]其中最为简单的是在蓝光LED上加上黄色荧光粉得到，这也是目前国内外LED产商最主要的生产方案，这种方案的生产成本相对较低，但其发光效率和显色指数却一直都不太理想。目前国内外都主要着力于研究改变荧光粉的成分以提高相关的参数，但到一直没有太大的突破，往往在提高发光效率的同时降低了显色指数。
【发明内容】
[0004]为了克服现有技术白光LED灯的不足，本发明提供了一种红色芯片直封LED光源，从而达到将显色指数提高的效果，不会损失太多发光效率，并且进一步提高了光效。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种红色芯片直封LED光源，包括基板，所述基板上封装有至少两种LED芯片，以及设置于基板下方的驱动电路板，所述的LED芯片包括蓝色芯片和红色芯片，其中红色芯片占LED芯片数量的5%?50%，蓝色芯片上表面包裹有荧光粉胶层。
[0006]作为优选实施方式，所述蓝色芯片上表面包裹有一层黄色突光粉胶层。
[0007]优选的，所述红色芯片占LED芯片数量的1/6。
[0008]作为其中一种【具体实施方式】，所述的红色芯片均匀地错位分布于各蓝色芯片之间。
[0009]作为另一种【具体实施方式】，所述的红色芯片均匀分布在LED芯片的内圈处。
[0010]作为其中一种【具体实施方式】，所述的基板为圆形基板，所述的LED芯片呈同心环状置于基板上。
[0011]作为另一种【具体实施方式】，所述的基板为方形基板，所述的LED芯片呈同心方块状设置在基板上。
[0012]本发明的有益效果是:在蓝色LED芯片激发黄色荧光粉的同时用红色芯片作补偿来提高显色指数和量子效率。由于没有使用红色荧光粉而直接使用红色芯片，所以能有效减少红色荧光粉的量子效率亏损，并且轻松地让显色指数大大的提高，相比传统的白光LED灯，光效增强了 20%?30%，显色性可以达到90以上，驱动功率降低了 5%?30%。【专利附图】
【附图说明】
[0013]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0014]图1是本发明实施例1的结构示意图；
图2是本发明实施例2的结构示意图；
图3是本发明实施例3的结构示意图；
图4是本发明实施例4的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]本发明的一种红色芯片直封LED光源，包括基板1，所述基板I上封装有至少两种LED芯片，以及设置于基板I下方的驱动电路板，所述的LED芯片包括蓝色芯片3和红色芯片2，其中红色芯片2占LED芯片数量的5%?50%，蓝色芯片3上表面包裹有荧光粉胶层。其中，基板I既可为COB底板，也可以为普通大功率LED灯具的底板。
[0016]作为优选实施方式，所述蓝色芯片3上表面包裹有一层黄色突光粉胶层,利用蓝光照射LED激发荧光粉来产生和蓝光互补的555nm波长的黄光，然后把互补的黄光、蓝光混合得到白光。采用蓝光芯片激发黄色荧光粉来实现白光的方式，成本较低，应用普遍，是生产厂商最常采用的一种方案。
[0017]参照图1，实施例1中，所述的基板I为圆形基板，所述红色芯片2占LED芯片数量的1/6，所述的红色芯片2均匀地错位分布于各蓝色芯片3之间。
[0018]参照图2，实施例2中，所述的基板I为方形基板，所述红色芯片2占LED芯片数量的4/9，所述的红色芯片2均匀地错位分布于各蓝色芯片3之间。
[0019]参照图3，实施例3中，所述的基板I为圆形基板，所述的LED芯片呈同心环状置于基板I上，所述的红色芯片2均匀分布在LED芯片的内圈处，所述红色芯片2占LED芯片数量的1/3。
[0020]参照图4，实施例4中，所述的基板I为方形基板，所述的LED芯片呈同心方块状设置在基板I上，所述的红色芯片2均匀分布在LED芯片的内圈处，所述红色芯片2占LED芯片数量的1/4。
[0021]以下为根据本技术方案进行实验得出的实验数据，实验灯具中的每颗白光LED灯珠的额定功率为1W，电流为350MA，电压为3.2V，而红色芯片的额定功率也为1W，但是电流为450MA，电压2.2V。由于市面上的IW红色芯片都基本上是这个规格，所以本次实验的红色芯片全采用这种电流为450MA的单电极红色芯片，采用型号为ZWL-9200GT的灯具测试系统作严格的测试。
[0022]值得注意的是，本实验的实验器材是一个单纯焊上灯珠的灯具，是完全裸露而没有安装反光杯和透镜等能提高光效的封装结构，其发光效率会比一些封装好的灯具要低。
【权利要求】
1.一种红色芯片直封LED光源，包括基板，所述基板上封装有至少两种LED芯片，以及设置于基板下方的驱动电路板，其特征在于:所述的LED芯片包括蓝色芯片和红色芯片，其中红色芯片占LED芯片数量的5%?50%，蓝色芯片上表面包裹有荧光粉胶层。
2.根据权利要求1所述的一种红色芯片直封LED光源，其特征在于:所述蓝色芯片上表面包裹有一层黄色突光粉胶层。
3.根据权利要求1所述的一种红色芯片直封LED光源，其特征在于:所述红色芯片占LED芯片数量的1/6。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种红色芯片直封LED光源，其特征在于:所述的红色芯片均匀地错位分布于各蓝色芯片之间。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种红色芯片直封LED光源，其特征在于:所述的红色芯片均匀分布在LED芯片的内圈处。
6.根据权利要求1或2或3所述的一种红色芯片直封LED光源，其特征在于:所述的基板为圆形基板，所述的LED芯片呈同心环状置于基板上。
7.根据权利要求1或2或3所述的一种红色芯片直封LED光源，其特征在于:所述的基板为方形基板，所述的LED芯片呈同心方块状设置在基板上。
【文档编号】F21Y101/02GK103474424SQ201310451679
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】王忆, 黄承斌, 林耀阳 申请人:五邑大学