可无线控制的发光二极管灯泡的制作方法

文档序号:2922640阅读:494来源:国知局
专利名称:可无线控制的发光二极管灯泡的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种可无线控制的发光二极管灯泡,尤其涉及一种可通过无线传输控制开关及亮度的发光二极管灯泡。
背景技术
发光二极管(light emitting diode,以下简称LED)光源具有轻薄、省电、反应快、寿命长的优点,而随着其亮度的提升,以LED作为光源的照明产品日益广泛,如信息产品、通讯产品、消费性电子、汽车、号志、广告牌以及一般照明等市场皆可看到LED光源的相关应用。另一方面,对比于一般白炽钨丝灯泡,LED灯泡具有体积小、反应速度快、发热量低、低耗电量、寿命长、可平面封装、没有热辐射、低污染、高防震性的优点,也因此白炽钨丝灯泡逐渐被LED灯泡所取代。然而,现有LED灯泡的开关状态及亮度等均是使用有线控制。因此,控制现有LED灯泡的开关状态或亮度,需增加硬件线路成本,造成了硬件线路布建成本的增加,也存在使用上的不方便性。

实用新型内容因此,本实用新型的主要目的,即在于提供一种可无线控制的发光二极管灯泡,其可接收无线控制信号,且 根据无线控制信号,控制其开关状态及亮度,以达成灯泡开关与亮度控制的便利性,以及节省硬件成本。本实用新型揭露一种可无线控制的发光二极管灯泡,包含有多个发光二极管芯片,用来提供光源;无线控制模块,用来接收无线控制信号,并根据该无线控制信号,控制该多个发光二极管芯片的开关或调控该光源的强度;套筒,罩设于该无线控制模块的外侧,用来保护该无线控制模块;驱动单元,用来根据输入电源,提供该多个发光二极管芯片所需的电源;螺旋接头,用来接收该输入电源,并作为固定该发光二极管灯泡于一灯座用;基板,用来承载该多个发光二极管芯片,且该基板电性连接于该无线控制模块及该驱动单元;以及灯罩,罩设于该套筒、该多个发光二极管芯片及该基板的外侧,用来透射该光源,以及保护该套筒、该无线控制模块、该多个发光二极管芯片及该基板。

图1为本实用新型实施例LED灯泡的分解图。图2为本实用新型实施例LED灯泡本体的侧视图。图3为图1中LED灯泡的外部侧视图。图4为图2中LED灯泡本体的上视图。图5为本实用新型实施例无线控制流程的示意图。主要部件附图标记:10发光二极管灯泡[0013]100发光二极管芯片102无线控制模块104套筒106螺旋接头108驱动单元110基板112灯罩114圆筒基底116散热座118卡扣装置120固定组件
20LED灯泡本体50流程500,502,504,506,508 步骤
具体实施方式
请参考图1,图1为本实用新型实施例发光二极管灯泡10的分解图。LED灯泡10包含有多个LED芯片100、无线控制模块102、套筒104、螺旋接头106、驱动单元108、基板110、灯罩112、圆筒基底114及散热座116。LED芯片100为LED灯泡10产生光源的组件。无线控制模块102用来接收无线控制信号,并根据无线控制信号,控制LED芯片100的开关状态或调控LED芯片100所产生光源的强度。套筒104罩设于无线控制模块102的外侧,用来保护无线控制模块102。螺旋接头106用来接收输入电源,以导通输入电源至驱动单元108。此外,LED灯泡10可通过螺旋接头106固定于一螺旋接头上。驱动单元108用来根据输入电源,提供LED芯片100发光所需的电源。基板110用来承载LED芯片100,且电性连接于无线控制模块102及驱动单元108,使驱动单元108可将电源导通至基板110,进而使LED芯片100受电而发光,且其亮度或开关状态可通过无线控制模块102调整。基板110由导电金属组成,在本实用新型实施例中,基板110使用铝合金可有较佳效果,但不限于使用招合金。灯罩112为球形罩体,用来透射由LED芯片100发出的光源,以及罩设套筒104、LED芯片100及基板110,以保护套筒104、无线控制模块102、LED芯片100及基板110,避免受空气的影响而降低LED芯片100的发光效能。根据LED灯泡10的生产需求,灯罩112可由透明材料或不透明材料组成。圆筒基底114连接于螺旋接头106的上方,用来保护驱动单元108及绝缘。圆筒套底114包含有绝缘材料,用来避免产生不必要的通路,而绝缘材料可包含但不限于塑料材料。散热座116连接于圆筒基底114及灯罩112,用来散热及保护驱动单元108。散热座116的外侧包含有多个散热鳍片,用来增加散热座的表面积以加速散热。请参考图2,图2为本实用新型实施例LED灯泡本体20的侧视图。LED灯泡本体20由图1中灯罩112外的各组件组合形成。以外观来看,LED灯泡本体20主要包含有套筒104、螺旋接头106、圆筒基底114及散热座116,而LED芯片100、无线控制模块102、驱动单元108及基板110均在LED灯泡本体20内部且受到保护。经由灯罩112外的各组件组合后,LED灯泡本体20始为一可发光装置。最后,将灯罩112与散热座116结合后,即为本实用新型的LED灯泡10,如图3所示。请参考图4,图4为图2中LED灯泡本体20的上视图。由图4可看出,LED芯片100平均分配在基板110上。基板110通过固定组件120固定在散热座116的上方,且圆筒基底114通过固定组件120固定在散热座116的下方及内侧。此外,卡扣装置118用来固定灯罩112于散热座116的上方。如此一来,LED灯泡10的各组件即可固定完成,以避免部分组件脱落。请参考图5,图5为本实用新型实施例无线控制流程50的示意图。无线控制流程50用来控制LED灯泡的开关状态及亮度,包含有下列步骤:步骤500:开始。步骤502:由无线发射器发射无线控制信号。步骤504:无线控制模块接收无线控制信号,且根据无线控制信号控制驱动单元。步骤506:驱动单元调整LED灯泡的开关状态及亮度。步骤508:结束。根据流程50,在使用者欲切换LED灯泡10的开关或其亮度时,可通过无线发射器发射无线控制信号至LED灯泡10。无线发射器可为任一可发射无线控制信号的发射器,如遥控器或智能手机等。无线发射器可根据不同需求,例如开启、关闭、调亮或调暗LED灯泡10,发射相对应的无线控制信号。LED灯泡10的开关状态及亮度调整,可通过不同的手段达成。举例来说,驱动单元108可包含有一可变电阻,在无线控制信号用来降低LED灯泡10时,无线控制模块可将可变电阻的电阻值调高;在无线控制信号用来增加LED灯泡10的亮度时,无线控制模块可将可变电阻的电阻值调低。LED灯泡开关状态及亮度调整的实施手段为本领域技术人员所熟知的技艺,故在此不赘述。综上所述,本实用新型的LED灯泡可接收无线控制信号,且根据无线控制信号,控制其开关状态及亮度,达成灯泡开关与亮度控制的便利性,也节省了硬件布建成本。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型权利要求书所做的均等变化与修饰,皆应属本实用新型的涵盖范围。
权利要求1.一种可无线控制的发光二极管灯泡,其特征在于,包含: 多个发光二极管芯片,用来提供光源; 无线控制模块,用来接收无线控制信号,并根据该无线控制信号,控制该多个发光二极管芯片的开关或调控该光源的强度; 套筒,罩设于该无线控制模块的外侧,用来保护该无线控制模块; 驱动单元,用来根据输入电源,提供该多个发光二极管芯片所需的电源; 螺旋接头,用来接收该输入电源,并作为固定该发光二极管灯泡于一灯座用; 基板,用来承载该多个发光二极管芯片,该基板电性连接于该无线控制模块及该驱动单元;以及 灯罩,罩设于该套筒、该多个发光二极管芯片及该基板的外侧,用来透射该光源,以及保护该套筒、该无线控制模块、该多个发光二极管芯片及该基板。
2.根据权利要求1所述的发光二极管灯泡,其特征在于,还包含: 圆筒基底,连接于该螺旋接头的上方,用来保护该驱动单元及绝缘;以及 散热座,连接于该圆筒基底及该灯罩,用来散热及保护该驱动单元。
3.根据权利要求2所述的发光二极管灯泡,其特征在于,该圆筒基底包含绝缘材料,其中该绝缘材料由塑料组成。
4.根据权利要求2所述的发光二极管灯泡,其特征在于,该散热座包含多个卡扣装置,用来固定该灯罩。
5.根据权利要求2所述的发光二极管灯泡,其特征在于,该基板通过至少一个固定组件固定于该散热座的上方。
6.根据权利要求2所述的发光二极管灯泡,其特征在于,该圆筒基底通过至少一个固定组件固定于该散热座的下方及内侧。
7.根据权利要求1所述的发光二极管灯泡,其特征在于,该基板由导电金属组成,其中该导电金属为铝合金。
8.根据权利要求1所述的发光二极管灯泡,其特征在于,该灯罩为球形罩体。
9.根据权利要求1所述的发光二极管灯泡,其特征在于,该灯罩由不透明材料或透明材料组成。
专利摘要一种可无线控制的LED灯泡,包含有多个LED芯片,用来提供光源;无线控制模块,用来接收无线控制信号,并由此控制该多个LED芯片的开关或调控该光源的强度;套筒,罩设于该无线控制模块的外侧,用来保护该无线控制模块;驱动单元,用来根据输入电源,提供该多个LED芯片所需的电源;螺旋接头,用来接收该输入电源,并作为固定该LED灯泡于一灯座用;基板,用来承载该多个LED芯片;以及灯罩,罩设于该套筒、该多个LED芯片及该基板的外侧,用来透射该光源,以及保护该套筒、该无线控制模块、该多个LED芯片及该基板。
文档编号F21S2/00GK203068207SQ201320004839
公开日2013年7月17日 申请日期2013年1月6日 优先权日2012年9月7日
发明者陈俊成, 顾晓东 申请人:飞宏科技股份有限公司
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