专利名称：一种led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光学技术领域，尤其涉及一种LED光源。
背景技术：
现有的普通LED光源一般将LED芯片封装在一外壳中，该外壳安装于PCB板上，PCB板再连接于散热基板上；或者，将LED芯片安装于支架上，支架再连接于散热基板上。以上两种方式散热效果不佳，并且制造成本较高。
实用新型内容本实用新型的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种LED光源。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:一种LED光源，包括LED芯片、基板，所述的基板为铜基板，所述的LED芯片由封装胶封装在所述铜基板上。所述的LED芯片为两个或两个以上。所述的LED芯片在同一圆周上均匀间隔分布。所述LED芯片的针脚穿过铜基板上设的针脚通孔，由玻璃胶将所述针脚与铜基板的针脚通孔粘接。所述的铜基板为圆形。所述铜基板的外缘设有用于安装的通孔，所述的通孔为两个或两个以上。本实用新型与 现有技术相比的有益效果是:1)、采用LED芯片直接连接铜基板，散热效果好；2)、无需PCB板、外壳或支架，节约成本；3)实现模组化，应用厂家可直接安装使用。
图1为本实用新型的局部结构剖示图；图2为本实用新型立体结构示意图。
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明。如图1所示，为本实用新型的局部结构剖示图；如图2所示，为本实用新型立体结构示意图，包括LED芯片1、铜基板2，所述的LED芯片I由封装胶3封装在铜基板2上。具体的，所述的LED芯片I为两个或两个以上。具体的，所述的LED芯片I在同一圆周上均匀间隔分布。具体的，所述LED芯片I的针脚4穿过铜基板2上设的针脚通孔21，由玻璃胶将所述针脚4与铜基板2的针脚通孔21粘接。具体的，所述的铜基板2为圆形。[0019]具体的，所述铜基板2的外缘设有用于安装的通孔22，所述的通孔为两个或两个以上。 以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。
权利要求1.一种LED光源，包括LED芯片、基板，其特征在于，所述的基板为铜基板，所述的LED芯片由封装胶封装在所述铜基板上。
2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述的LED芯片为两个或两个以上。
3.根据权利要求2所述的LED光源，其特征在于，所述的LED芯片在同一圆周上均匀间隔分布。
4.根据权利要求3所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片的针脚穿过铜基板上设的针脚通孔，由玻璃胶将所述针脚与铜基板的针脚通孔粘接。
5.根据权利要求4所述的LED光源，其特征在于，所述的铜基板为圆形。
6.根据权利要求5所述的LED光源，其特征在于，所述铜基板的外缘设有用于安装的通孔，所述的通孔为两个或·两个以上。
专利摘要本实用新型涉及一种LED光源，包括LED芯片、铜基板，所述的LED芯片由封装胶封装在铜基板上。本实用新型采用LED芯片直接连接铜基板，散热效果好；无需PCB板、外壳或支架，节约成本；实现模组化，应用厂家可直接安装使用。
文档编号F21V19/00GK203099457SQ20132009577
公开日2013年7月31日 申请日期2013年3月1日 优先权日2013年3月1日
发明者冯伟生, 林春寒, 黄贤良 申请人:深圳市金积嘉世纪光电科技有限公司