专利名称：一种led灯5630灯珠电路板铝基板焊盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘。
背景技术：
由于LED灯珠的寿命决定于灯珠工作时里面的温度高低，温度越高，灯珠的发光效果越差，光衰越严重，寿命越短，当温度高于80度时，光衰非常严重；反之，温度越低，灯珠的发光效果越好，光衰越低，寿命越长。针对5630灯珠，现有设计中间有个导热焊盘接触点，该点要紧贴铝基板，靠该点把LED5630的热传导到铝基板上，以降低LED灯珠的温度，如用现有导热点的尺寸做铝基板设计，对铝基板的导热系数要求高，铝基板面积大，才能达到好的散热效果，从而让LED的温度低于80度。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘，在铝基板面积较小和导热系数较低的情况实现LED灯具良好的散热效果。本实用新 型的目的是通过以下技术方案来实现:一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘，包括铝基板，所述铝基板两侧分别设有LED正极和LED负极，所述LED正极与LED负极两侧均通过LED外框连接，所述铝基板上LED正极和LED负极之间设有导热焊盘，所述导热焊盘外侧设有焊盘铜皮。优选的，所述焊盘铜皮的面积是导热焊盘面积的5 10倍。本实用新型的有益效果为:改善了 LED灯的散热效果，减少了铝基板的使用量，使低导热系数的铝基板也能使用，降低了企业铝基板使用成本的同时，提高了 LED灯的散热效果。
下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。图1是现有LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘的结构框图；图2是本实用新型实施例所述的LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘的结构框图。图中:ULED正极；2、LED负极；3、LED外框；4、导热焊盘；5、焊盘铜皮；6、铝基板。
具体实施方式
如图1-2所示，本实用新型实施例所述的一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘，包括铝基板6，所述铝基板6两侧分别设有LED正极I和LED负极2，所述LED正极I与LED负极2两侧均通过LED外框3连接，所述铝基板上LED正极I和LED负极2之间设有导热焊盘4，所述导热焊盘4外侧设有焊盘铜皮5。所述焊盘铜皮5的面积是导热焊盘4面积的5 10倍。[0014]本实用新型实施例提供的一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘，把LED灯5630灯珠焊盘中间的导热焊盘4加大了 5倍以上，具体焊盘铜皮5的大小，看实际铝基板6的有限空间大小相应调节，可以按具体灯珠旁边的有限空间不规则地加大，这样加大焊盘铜皮5的设计能把5630灯珠里面的热很快就通过加大的焊盘铜皮5传到铝基板6上，每颗应用灯珠的焊盘铜皮5都根据具体有限空间最大地焊接焊盘铜皮5，然后用导热系数低的铝基板6，由于高导热系数的铝基板6比低导热系数的铝基板6要贵约50%，这大大的降低了铝基板6的成本，且改善了灯珠的散热效果，提高的灯珠的使用寿命，降低的灯珠的光衰。本实用新型可使用于5630LED灯珠的所有灯具上，如球泡灯，天花灯，吸顶灯等，特别是LED吸顶灯上，加大导热焊盘4后，用个小面积的环形铝基板6就能满足散热要求，这也直接降低了产品成本。本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术 方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘，包括铝基板(6)，所述铝基板(6)两侧分别设有LED正极(I)和LED负极(2)，所述LED正极(I)与LED负极(2)两侧均通过LED外框(3)连接，其特征在于:所述LED正极(I)和LED负极(2)之间设有导热焊盘(4)，所述导热焊盘(4)外侧设有焊盘铜皮(5)。
2.根据权利要求1所述的LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘，其特征在于:所述焊盘铜皮(5)的面 积是导热焊盘(4)面积的5 10倍。
专利摘要本实用新型涉及一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘，包括铝基板，所述铝基板两侧分别设有LED正极和LED负极，所述LED正极与LED负极两侧均通过LED外框连接，所述铝基板上LED正极和LED负极之间设有导热焊盘，所述导热焊盘外侧设有焊盘铜皮。优选的，所述焊盘铜皮的面积是导热焊盘面积的5~10倍。本实用新型的有益效果为改善了LED灯的散热效果，减少了铝基板的使用量，使低导热系数的铝基板也能使用，降低了企业铝基板使用成本的同时，提高了LED灯的散热效果。
文档编号F21V29/00GK203136322SQ201320095840
公开日2013年8月14日 申请日期2013年3月2日 优先权日2013年3月2日
发明者张欧 申请人:深圳市伟互创科技有限公司