一种led灯珠的制作方法
【专利摘要】本实用新型LED灯珠，包括LED芯片、基片、透光层，所述基片的形状为凹槽形，LED芯片安装在基片上表面中部，荧光粉胶层涂在LED芯片之上，透光层位于荧光粉胶层外部，透光层外边缘同LED芯片所在面之间夹角为20度，透光层和基片之间的间隙填充有绝缘胶层，所述基片包裹在绝缘胶层外部，绝缘胶层和透光层接触面涂有反射层，LED芯片的正负极连接导线。基片可以采用铜制成。透光层可以采用透明硅胶制成。本LED灯珠，透光层外部边缘同芯片所在面之间夹角为20度，透光层和基片之间的间隙填充有绝缘胶层，绝缘胶层和透光层接触面涂有反射层，凹槽形基片包裹在绝缘胶层外部，有助于LED灯珠热量的散发。
【专利说明】一种LED灯珠
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明领域，特别涉及一种LED灯珠结构。
【背景技术】
[0002]LED发光二极管已被全球公认为最高效的人造照明技术。具有寿命长、能耗低等优点，随着LED技术的发展，LED光源的性能也越来越好，一般来说，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，目前市场上的高亮度LED灯的散热，常常采用自然散热，效果并不理想。LED光源打造的LED灯具，由LED、散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热也是一个重要的部分，如果LED不能很好散热，它的寿命也会受影响。此外现在的LED也存LED灯光照范围较窄等问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种LED灯珠，增加照射面积，提高LED灯具的散热性能，从而提高LED芯片的寿命和性能。
[0004]为达到上述目的，本实用新型的技术方案是:一种LED灯珠，包括LED芯片、基片、透光层，所述基片的形状为凹槽形，LED芯片安装在基片上表面中部，荧光粉胶层涂在LED芯片之上，透光层位于荧光粉胶层外部，透光层外边缘同LED芯片所在面之间夹角为20度，透光层和基片之间的间隙填充有绝缘胶层，所述基片包裹在绝缘胶层外部，绝缘胶层和透光层接触面涂有反射层，LED芯片的正负极连接导线。基片可以采用铜制成。透光层可以采用透明硅胶制成。
[0005]本实用新型LED灯珠，透光层外部边缘同芯片所在面之间夹角为20度，透光层和基片之间的间隙填充有绝缘胶层，绝缘胶层和透光层接触面涂有反射层，有助于光线反射，增加LED灯珠的照射面积，凹槽形基片包裹在绝缘胶层外部，有助于LED灯珠热量的散发。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型LED灯珠结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面给出的实施例拟对本实用新型作进一步说明，但不能理解为是对本实用新型保护范围的限制，本领域技术人员根据本实用新型内容对本实用新型的一些非本质的改进和调整，仍属于本实用新型的保护范围。
[0008]如图1所示，LED灯珠，包括LED芯片1、基片2、透光层3，基片2的形状为凹槽形，LED芯片I安装在基片2上表面中部，荧光粉胶层4涂在LED芯片I之上，透光层3位于荧光粉胶层4外部，透光层3外边缘同LED芯片I所在面之间夹角为，20度，透光层3和基片2之间的间隙填充有绝缘胶层5，基片2包裹在绝缘胶层5外部，绝缘胶层5和透光层3接触面涂有反射层6，LED芯片I的正负极连接导线7。LED芯片I可以是蓝光芯片，基片2可以采用铜制成。透光层3可以采用透明硅胶制成。LED芯片I和基片2可以通过固晶胶连接。
【权利要求】
1.一种LED灯珠，包括LED芯片、基片、透光层，其特征在于所述基片的形状为凹槽形，LED芯片安装在基片上表面中部，荧光粉胶层涂在LED芯片之上，透光层位于荧光粉胶层外部，透光层外边缘同LED芯片所在面之间夹角为20度，透光层和基片之间的间隙填充有绝缘胶层，所述基片包裹在绝缘胶层外部，绝缘胶层和透光层接触面涂有反射层，LED芯片的正负极连接导线。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于所述基片采用铜制成。
3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于所述透光层采用透明硅胶制成。
【文档编号】F21Y101/02GK203395650SQ201320353603
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年6月20日 优先权日:2013年6月20日
【发明者】刘万庆 申请人:苏州恒荣节能科技安装工程有限公司