一种高压led软灯带的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高压LED软灯带，包括软灯体、保护层、透光包覆层；所述软灯体包括贴片式LED和软电路板，所述软电路板由并置的多条扁平导线和上下绝缘膜压合而成，并对部分扁平导线冲切以形成线路层；所述保护层其由覆盖层和U型槽组成，所述覆盖层和/或U型槽对应于LED的位置设有通孔，用于放置LED，所述覆盖层和软灯体一起容置于U型槽内；所述透光包覆层为第二绝缘层，包覆于保护层的外表面。本实用新型具有防水、防短路、高强度、低成本、可长距离使用、利于提高生产效率等优点。
【专利说明】—种高压LED软灯带
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种装饰照明装置，尤其涉及一种防水、防短路、高强度、低成本、可长距离使用、高生产效率的高压LED软灯带。
【背景技术】
[0002]LED具有低能耗、环保、抗震等诸多优点，随着LED技术的飞速发展，在其成本降低的同时，光效也得到了大幅的提高，用LED做成的各种产品已在各种装饰和照明行业得到了广泛的应用。
[0003]LED软灯带由LED、电路板、绝缘包覆层组成，具有结构扁小细长、可弯折、安装轻便等特点，广泛应用于室内室外轮廓装饰，随着LED光效的提高，LED软灯带也将快速提升为一种照明级别的产品。
[0004]传统LED软灯带由柔性印刷电路板组成，由于铜箔也薄，不能采用高压驱动，一般只能做到30V以下，长度有限，且需配备开关电源，因开关电源成本很高，因而整个LED软灯带的成品也非常昂贵，限制了 LED软灯带的使用。
[0005]为了解决上述问题，业内各人士也在不断探究新的结构，比如采用两条绞线或其它较粗的导体做为电源线，其可以通过较大的电流，将多个LED用导线或印刷电路板串联后再并联于电源线上，这样就可以实现高压驱动。由于LED软灯带已趋向于照明级别，它对光效的维持率要求很高，而光效的维持率取决于LED的散热，如果散热效果好，则光衰基本可以忽略，可以长久地维持光效，如果散热效果差，则光衰很快，严重影响LED软灯带的照明效果。
[0006]同时，传统的用高压驱动的柔性电路板外加一薄层包覆层结构的LED软灯带，由于带高压的电路板与薄层包覆层之间存在大量的间隙空间，长期在户外使用会使薄层包覆层老化龟裂，从而导致雨水或湿汽侵入灯体内，使灯体短路造成火灾等安全事故；另一方面，由于带高压的电路板与薄层包覆层之间存在大量的间隙空间，有可能会使软电路板弯折或扭曲而碰撞在一起，从而使灯体短路而造成安全事故；同时，当电路板弯折或扭曲幅度过大，会造成灯体断裂，使灯体不亮，影响灯体的正常使用。
实用新型内容
[0007]本实用新型的目的在于提供一种散热效果好、安全可靠、低成本、高生产效率的高压LED软灯带。
[0008]本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是:
[0009]一种高压LED软灯带，包括软灯体、保护层、透光包覆层；
[0010]所述软灯体包括贴片式LED和软电路板，所述软电路板的结构为:在并置的多条扁平导线的上下表面各覆盖一层绝缘膜，其上表面绝缘膜按需设有开口窗，用于焊接贴片式LED或其它电子元器件，设于两侧的扁平导线为主电源线，两主电源线之间的扁平导线按需断开，用于串或并联LED，串或并联后的LED串再并联于两条主电源线；[0011 ] 所述保护层为长条形绝缘层，其由覆盖层和U型槽组成，覆盖层和U型槽均为软胶体，覆盖层为扁平长条形，其对应于LED的位置设有通孔；U型槽截面形状为凹型；软灯体贴合于覆盖层下表面且各LED穿入于通孔内，覆盖层和软灯体一起容置于U型槽内；
[0012]所述透光包覆层为第二绝缘层，包覆于保护层的外表面。
[0013]进一步地，所述透光包覆层可通过挤出机在保护层外围直接挤出透光包覆层，也可以是一空心套管，将保护层和软灯体穿入透光包覆层。
[0014]进一步地，所述软电路板双面都焊接有LED，所述覆盖层和U型槽对应于LED的位置设有通孔，用于容置LED ；
[0015]进一步，所述覆盖层底面设有凹槽，用于卡合容置软电路板。
[0016]进一步地，所述U型槽两侧内壁设有凸筋，用于卡合容置软电路板。
[0017]进一步地，所述覆盖层两侧面设有凸筋或凹槽，所述U型槽的两侧内表面设有对应的凹槽或凸筋，以便覆盖层卡合于U型槽内。
[0018]进一步地，LED从通孔穿入并露出覆盖层的上表面或与覆盖层的上表面平齐。
[0019]进一步地，所述覆盖层与U型槽为过盈配合。
[0020]进一步地，所述通孔与LED为过盈配合。
[0021]进一步地，在保护层的上表面和/或下表面贴附一层透光绝缘膜，以达到更好的防水绝缘效果，符合安规绝缘要求。
[0022]进一步地，所述保护层的材料为白色绝缘胶体。
[0023]本实用新型的有益效果是:
[0024]1、本实用新型的软灯体采用扁平导线做为导电层，取代传统的印刷电路板，而扁平导线可以根据电路需要设置合适的宽厚，可以通过更大的电流，使LED软灯带可以采用高压驱动，去除开关电源，从而大幅降低成本，且可以使灯体做得更长，如可以做到50M或100M以上，贴片式LED直接焊接于扁平导线上，LED散发出来的热量可以直接传导至扁平导线上，使LED可以快速地散热，从而长久地维持光效；
[0025]2、本实用新型采用在软灯体和透光包覆层之间设置另一长条形绝缘保护层，用以填充透光包覆层与软灯体之间的空间，可以使LED软灯带在高压驱动的前提下达到更好的防水和绝缘效果，且可以防止软灯体的电路板弯折扭曲变形甚至碰接短路而发生安全事故；
[0026]3、由于增加了保护层，使灯体的抗拉强度更高，对灯体起到更佳的保护作用。
[0027]4、保护层由覆盖层和U型槽组成，可以方便软灯体置入保护层，起到提高生产效率和避免软电路板弯折扭曲等问题。
[0028]5、软电路板双面都焊接有LED，且覆盖层和U型槽对应于LED的位置设有通孔，使保护层在对软灯体实现双面保护的前提下实现LED软灯带双面发光。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
[0030]图1是本实用新型实施例一的立体图。
[0031]图2是本实用新型实施例一的分解图。
[0032]图3是本实用新型实施例一的截面图。[0033]图4是本实用新型实施例一的截面分解图。
[0034]图5是本实用新型实施例二的分解图。
[0035]图6是本实用新型实施例三的截面图。
[0036]图7是本实用新型实施例三的截面分解图。
[0037]图8是本实用新型实施例四的截面图。
[0038]图9是本实用新型实施例四的截面分解图。
[0039]图10是本实用新型实施例五的截面图。
[0040]图11是本实用新型实施例五的截面分解图。
[0041]图12是本实用新型实施例六的截面图。
[0042]图13是本实用新型实施例六的截面分解图。
[0043]图14是本实用新型实施例七的分解图。
【具体实施方式】
[0044]参照图1至图4所示的本实用新型实施例一，一种高压LED软灯带，包括软灯体1、套设于软灯体I外围的由覆盖层2和U型槽3组成的保护层、包覆于保护层外围的透光包
覆层4。
[0045]所述软灯体I包括贴片式LED5和软电路板6，所述软电路板6的结构为:在并置的三条扁平导线7的上下表面各覆盖一层绝缘膜8，其上表面绝缘膜8按需设有开口窗(图中未示)，用于焊接贴片式LED5或其它电子元器件(图中未示)，设于两侧的扁平导线9a、9b为主电源线，两主电源线之间的扁平导线10按需断开，用于串联LED5，串联后的LED串再并联于两条主电源线9a、9b。
[0046]所述保护层由覆盖层2和U型槽3组成，覆盖层2和U型槽3均为白色软胶体，覆盖层2为扁平长条形，其对应于LED5的位置设有通孔11，LED5从通孔11穿入并与覆盖层2的上表面平齐，也可露出覆盖层2的上表面(图中未示)，所述通孔11与LED5为过盈配合；U型槽3截面形状为凹型；软灯体I贴合于覆盖层2下表面且各LED5穿入于通孔11内，覆盖层2和软灯体I一起容置于U型槽3内，覆盖层2与U型槽3为过盈配合；
[0047]所述透光包覆层4为第二绝缘层，包覆于由覆盖层2和U型槽3组成的保护层的外表面。所述透光包覆层4可通过挤出机在保护层外围直接挤出透光包覆层，也可以是一空心套管，将保护层和软灯体I穿入透光包覆层4。
[0048]参照图5所示的本实用新型实施例二，其结构与实施例一基本相同，区别点在于在覆盖层2的上表面贴附有一层透光绝缘膜12，以达到更好的防水绝缘效果，符合安规绝缘要求。
[0049]参照图6和图7所示的本实用新型实施例三，其结构与实施例一基本相同，区别点在于，所述覆盖层2底面设有凹槽13，用于卡合容置软电路板6。
[0050]参照图8和图9所示的本实用新型实施例四，其结构与实施例一基本相同，区别点在于，所述U型槽3两侧内壁设有凸筋14，用于卡合容置软电路板6。
[0051]参照图10和图11所示的本实用新型实施例五，其结构与实施例一基本相同，区别点在于，所述覆盖层2两侧面设有凸筋15，所述U型槽3的两侧内表面设有对应的凹槽16，以便覆盖层2卡合于U型槽3内。[0052]参照图12和图13所示的本实用新型实施例六，其结构与实施例一基本相同，区别点在于，所述U型槽3两侧内壁靠近下端设有凸筋14，用于卡合容置软电路板6 ;所述覆盖层2两侧面设有凸筋15，所述U型槽3的两侧内壁靠近上端设有对应的凹槽16，以便覆盖层2卡合于U型槽3内。
[0053]参照图14所示的本实用新型实施例七，其结构与实施例一基本相同，区别点在于，所述软电路板6的上下面都设有LED5，且所述覆盖层2和U型槽3的对应于LED的位置设有通孔11。
[0054]以上实施例可以达到以下有益效果:
[0055]1、软灯体I采用扁平导线7做为导电层，取代传统的印刷电路板，而扁平导线7可以根据电路需要设置合适的宽厚，可以通过更大的电流，使LED软灯带可以采用高压驱动，去除开关电源，从而大幅降低成本，且可以使灯体做得更长，如可以做到50M或100M以上，贴片式LED5直接焊接于扁平导线7上，LED5散发出来的热量可以直接传导至扁平导线7上，使LED5可以快速地散热，从而长久地维持光效；
[0056]2、在软灯体I和透光包覆层4之间设置另一长条形绝缘保护层，用以填充透光包覆层4与软灯体I之间的空间，可以使LED软灯带在高压驱动的前提下达到更好的防水和绝缘效果，且可以防止软灯体I的软电路板6弯折扭曲变形甚至碰接短路而发生安全事故；
[0057]3、由于增加了保护层，使灯带的抗拉强度更高，对LED软灯带起到更佳的保护作用。
[0058]4、保护层由覆盖层2和U型槽3组成，可以方便软灯体I置入保护层，起到大幅提高生产效率和避免软电路板6弯折扭曲等问题。
[0059]5、软电路板6双面都焊接有LED5，且覆盖层2和U型槽3对应于LED5的位置设有通孔11用于容置LED5，使保护层在对软灯体实现双面保护的前提下实现LED软灯带双面发光。
[0060]以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以同等的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种高压LED软灯带，包括: 一软灯体，所述软灯体包括贴片式LED和软电路板； 一保护层，所述保护层为长条形绝缘层，其由覆盖层和U型槽组成，覆盖层和U型槽均为软胶体，覆盖层为扁平长条形，其对应于LED的位置设有通孔；U型槽截面形状为凹型；软灯体贴合于覆盖层下表面且各LED穿入于通孔内，覆盖层和软灯体一起容置于U型槽内； 一透光包覆层，所述透光包覆层为第二绝缘层，包覆于保护层的外表面。
2.根据权利要求1所述的一种高压LED软灯带，其特征在于:所述软电路板的结构为:在并置的多条扁平导线的上下表面各覆盖一层绝缘膜，其上表面绝缘膜按需设有开口窗，用于焊接贴片式LED或其它电子元器件，设于两侧的扁平导线为主电源线，两主电源线之间的扁平导线按需断开，用于串或并联LED，串或并联后的LED串再并联于两条主电源线。
3.根据权利要求2所述的一种高压LED软灯带，其特征在于:所述透光包覆层由挤出机在保护层外围直接挤出有一透光包覆层。
4.根据权利要求2所述的一种高压LED软灯带，其特征在于:所述透光包覆层为一空心套管，将保护层和软灯体穿入透光包覆层。
5.根据权利要求2所述的一种高压LED软灯带，其特征在于:LED从通孔穿入并露出保护层的上表面或与保护层的上表面平齐。
6.根据权利要求2所述的一种高压LED软灯带，其特征在于:所述通孔与LED为过盈配合。
7.根据权利要求2所述的一种高压LED软灯带，其特征在于:在保护层的上表面和/或下表面贴附一层透光绝缘膜。
8.根据权利要求2所述的一种高压LED软灯带，其特征在于:所述空心管为方形。
9.根据权利要求2所述的一种高压LED软灯带，其特征在于:所述覆盖层与U型槽为过盈配合。
10.根据权利要求2所述的一种高压LED软灯带，其特征在于:所述覆盖层底面设有凹槽，软电路板卡合容置于覆盖层底面。
11.根据权利要求2所述的一种高压LED软灯带，其特征在于:所述U型槽两侧内壁设有凸筋，软电路板卡合容置于U型槽内。
12.根据权利要求2所述的一种高压LED软灯带，其特征在于:所述覆盖层两侧面设有凸筋或凹槽，所述U型槽的两侧内表面设有对应的凹槽或凸筋，覆盖层卡合于U型槽内。
13.根据权利要求2所述的一种高压LED软灯带，其特征在于:所述软电路板的上下面都设有LED，所述覆盖层和U型槽对应于LED的位置设有通孔。
【文档编号】F21V31/00GK203517459SQ201320545370
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月3日 优先权日:2013年9月3日
【发明者】樊邦扬 申请人:鹤山市银雨照明有限公司