一种安装有混光led灯珠的灯具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种安装有混光LED灯珠的灯具，包括有灯具外壳、混光LED灯珠、聚光装置及驱动装置；所述聚光装置设置于灯具外壳与混光LED灯珠之间，混光LED灯珠用导线与驱动装置连接，驱动装置通过导线与电源连接；所述灯具外壳包括有壳体、散热装置及灯罩组成，散热装置与灯罩安装于壳体的两端，驱动装置、混光LED灯珠及聚光装置设置于壳体内。
【专利说明】一种安装有混光LED灯珠的灯具
【技术领域】
[0001]本实用新型属于发光二极管照明领域，特别是指一种使用混光发光二极管为光源的灯具。
【背景技术】
[0002]发光二极管其英文简称为LED，其主要的发光原理为当电流通过二极管时，在PN结处产生电荷载子，即电子与空穴，电子与空穴结合并以光子的形式释放出能量。
[0003]LED灯珠与传统光源相比，其寿命为传统光源的几-几十倍、省电、耐用、反应快，不产生紫外光及无电磁干扰等优点，已经在照明领域得到飞速的发展。
[0004]但是，LED还有许多技术问题，而且是现有地技术难以克服的，其中，有一点就是LED灯珠的显色指数问题，因为LED发的光为单色光，无法还原被照射物体的真实颜色，而且单色光让人难以产生舒适的感觉。虽然现有技术提出采用混光的方法来制造白光LED灯珠，现最主要是采用蓝色晶片与黄色荧光粉方法制造白光LED灯珠；还有技术提出使用三晶片或荧光粉方法制造白光LED灯珠；还有技术提出采用白光LED灯珠、红光LED灯珠及绿光LED灯珠组成模组的方式来实现混光问题。以上技术虽然能够形成混光，但依然有缺陷，就量光谱依然单调，依然不能完全还原被照物体真实颜色，不能完全实现低色温、高显色指数、高光效的白光LED灯珠。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的是提供一种安装有低色温、高显色指数、高光效的白光LED灯珠的灯具。
[0006]本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0007]一种安装有混光LED灯珠的灯具，包括有灯具外壳、混光LED灯珠、聚光装置及驱动装置；所述聚光装置设置于灯具外壳与混光LED灯珠之间，混光LED灯珠用导线与驱动装置连接，驱动装置通过导线与电源连接；所述灯具外壳包括有壳体、散热装置及灯罩组成，散热装置与灯罩安装于壳体的两端，驱动装置、混光LED灯珠及聚光装置设置于壳体内。
[0008]所述聚光装置的形状同灯具外壳相配合并与灯具外壳一体成型。
[0009]所述混光LED灯珠包括有透明外壳、电路板、LED芯片及导热胶；所述电路板上印刷有不相连通的铜正负电极，LED芯片通过导热胶粘贴于电路板上并通过导线分别与正负电极连接；透明外壳覆盖LED芯片并固定于电路板上；所述LED芯片包括有至少一个白光LED芯片及在可见光谱基本色中的各单色LED芯片至少一个。
[0010]所述LED芯片中，红光LED芯片与绿光LED芯片与其它光LED芯片的数量比为20:10:7。
[0011]所述LED芯片中，白光LED芯片与红光LED芯片的数量比为3_4:1。
[0012]所述LED灯珠还包括有散热片，所述散热片粘贴于电路板同LED芯片相对的一面。
[0013]所述LED灯珠的透明外壳内充满透明导热胶。[0014]本实用新型的有益效果是:
[0015]通过本技术方案，因为在LED芯片中集成有白光LED芯片及可见光谱基本色中的各单色LED芯片，因此这样的混合光能够接近可见光颜色，并经过对白光LED芯片的调整，使得光线虽然趋向于白光，但光线更柔和并且能够很好的还原真色彩。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型结构示意图；
[0017]图2为本实用新型LED灯珠结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]以下通过具体实施例来详细说明本实用新型的技术方案，应当理解的是以下的实施例仅是示例性的，仅能用来解释和说明本实用新型的技术方案，而不能解释为是对本实用新型技术方案的限制。
[0019]参照图1和图2所不，一种安装有混光LED灯珠的灯具，包括有灯具外壳1、混光LED灯珠2、聚光装置6及驱动装置4 ;所述聚光装置6设置于灯具外壳1与混光LED灯珠2之间，混光LED灯珠2用导线5与驱动装置4连接，驱动装置4通过导线5与电源连接；所述灯具外壳1包括有壳体、散热装置6及灯罩7组成，散热装置6与灯罩7安装于壳体的两端，驱动装置4、混光LED灯珠2及聚光装置6设置于壳体内。
[0020]在本实施例中，聚光装置的形状同灯具外壳相配合并与灯具外壳一体成型；在本申请的其它实施例中，聚光装置的形状可以在灯具外壳内与灯具外壳为分体式结构。
[0021]在本实施例中，灯具的外壳可以根据需要设计成各种需要的形状。
[0022]混光LED灯珠2包括有透明外壳202，在本实用新型的技术方案中，选用透明外壳所需要考虑的是透光率和导热率，其它方面可以不用考虑；电路板201、LED芯片203及导热胶；所述电路板上印刷有不相连通的铜正负电极，在本实用新型的其它实施例中也可以选用其它方式的电路板，印刷有铜电路板为本实用新型的优选方案，其主要从导电率和导热角度考虑，在其它实施例中比如可以考虑使用印刷铝等金属电路板也能实现本实用新型的技术方案，但从整体技术及寿命考虑在本实施例中选用铜印刷电路板。
[0023]LED芯片203通过导热胶粘贴于电路板上并通过导线分别与正负电极(204，205)连接，本实施例选用的导线为现有技术常用的银线，当然从经济角度或其它方面考虑也可以选用其它金属，但是银线的导电率最高；透明外壳覆盖LED芯片203并固定于电路板201上，LED灯珠的透明外壳内充满透明导热胶。
[0024]LED芯片包括有至少一个白光LED芯片及在可见光谱基本色中的各单色LED芯片至少一个。
[0025]LED芯片中，红光LED芯片与绿光LED芯片与其它光LED芯片的数量比为20:10:7 ;在本实用新型的实施例中，选用的单色光LED芯片及白光LED芯片单个的光强度定为相同，因此数量的比实际上指的是光强度的比，在本实用新型的技术方案中，其它光LED芯片可以不是基本色中的全部色，可以根据需要少一至三种颜色的LED芯片。
[0026]所述LED芯片中，白光LED芯片与红光LED芯片的数量比为3_4:1。
[0027]所述LED灯珠还包括有散热片，所述散热片粘贴于电路板同LED芯片相对的一面。[0028]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。
【权利要求】
1.一种安装有混光LED灯珠的灯具，其特征在于:包括有灯具外壳、混光LED灯珠、聚光装置及驱动装置；所述聚光装置设置于灯具外壳与混光LED灯珠之间，混光LED灯珠用导线与驱动装置连接，驱动装置通过导线与电源连接；所述灯具外壳包括有壳体、散热装置及灯罩组成，散热装置与灯罩安装于壳体的两端，驱动装置、混光LED灯珠及聚光装置设置于壳体内。
2.根据权利要求1所述的安装有混光LED灯珠的灯具，其特征在于:所述聚光装置的形状同灯具外壳相配合并与灯具外壳一体成型。
3.根据权利要求1所述的安装有混光LED灯珠的灯具，其特征在于:所述混光LED灯珠包括有透明外壳、电路板、LED芯片及导热胶；所述电路板上印刷有不相连通的铜正负电极，LED芯片通过导热胶粘贴于电路板上并通过导线分别与正负电极连接；透明外壳覆盖LED芯片并固定于电路板上；所述LED芯片包括有至少一个白光LED芯片及在可见光谱基本色中的各单色LED芯片至少一个。
4.根据权利要求3所述的安装有混光LED灯珠的灯具，其特征在于:所述LED芯片中，红光LED芯片与绿光LED芯片与其它光LED芯片的数量比为20:10:7。
5.根据权利要求3或4所述的安装有混光LED灯珠的灯具，其特征在于:所述LED芯片中，白光LED芯片与红光LED芯片的数量比为3-4:1。
6.根据权利要求3中所述的安装有混光LED灯珠的灯具，其特征在于:所述LED灯珠还包括有散热片，所述散热片粘贴于电路板同LED芯片相对的一面。
7.根据权利要求3中所述的安装有混光LED灯珠的灯具，其特征在于:所述LED灯珠的透明外壳内充满透明导热胶。
【文档编号】F21V19/00GK203477975SQ201320602241
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年9月24日 优先权日:2013年9月24日
【发明者】鲁小国 申请人:宁波甬泉光电科技有限公司