导光型led射灯的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种导光型LED射灯，包括灯体，所述的灯体包括石墨烯灯杯以及塑料灯座；所述的塑料灯座上设置有多根散热筋；所述的石墨烯灯杯和塑料灯座之间通过密封件密封连接；所述的灯杯底部设置有铝基板，所述的铝基板上焊接有LED芯片；所述的灯杯顶端通过胶粘固定有灯盖；灯杯内设置有导光柱；所述的导光柱凸出灯盖表面；所述的导光柱放置于LED芯片上；导光柱的顶部具有开口；所述的导光柱的底部具有挡块。本发明采用石墨烯制成杯体能够增加导热散热效果；灯体内的导光柱能够更好的将光源聚集，并且灯盖不易损坏。
【专利说明】导光型LED射灯
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种射灯，尤其是一种导光型LED射灯。
【背景技术】
[0002]LED灯是应用新型LED照明光源在传统灯基础上改良开发的产品，与传统灯对比具有以下优点:节能、低碳、长寿、显色性好、响应速度快。LED灯的设计更加的美观轻巧，安装时能达到保持建筑装饰的整体统一与完美，不破坏灯具的设置，光源隐藏建筑装饰内部，光源不外露，无眩光，人的视觉效果柔和、均匀。但是，现有的LED灯的外壳大多为塑料外壳，其散热效果较差；并且现有的灯罩大多为一个镜片，这样不仅不美观而且容易损坏。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是:提供一种散热快、光照效果好的导光型LED射灯。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种导光型LED射灯，包括灯体，所述的灯体包括石墨烯灯杯以及塑料灯座；所述的塑料灯座上设置有多根散热筋；所述的石墨烯灯杯和塑料灯座之间通过密封件密封连接；所述的灯杯底部设置有铝基板，所述的铝基板上焊接有LED芯片；所述的灯杯顶端通过胶粘固定有灯盖；灯杯内设置有导光柱；所述的导光柱凸出灯盖表面；所述的导光柱放置于LED芯片上；导光柱的顶部具有开口 ；所述的导光柱的底部具有挡块。为了进一步的增加导光效果，本发明所述的导光柱为矩形玻璃导光柱。
[0005]再进一步的说，为了增加光照面积，本发明所述的挡块表面具有凹凸面。
[0006]本发明的有益效果是，解决了【背景技术】中存在的缺陷，采用石墨烯制成杯体能够增加导热散热效果；灯体内的导光柱能够更好的将光源聚集，并且灯盖不易损坏。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0008]图1是本发明的优选实施例的结构示意图；
[0009]图中:1、灯体；2、灯杯；3、灯座；4、散热筋；5、铝基板；6、LED芯片；7、灯盖；8、导光柱；9、开口 ；10、挡块；11、密封件。
【具体实施方式】
[0010]现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
[0011]如图1所示的一种导光型LED射灯，包括灯体1，灯体包括石墨烯灯杯2以及塑料灯座3 ;塑料灯座上设置有多根散热筋4 ;石墨烯灯杯和塑料灯座之间通过密封件11密封连接；这样可以通过散热筋以及石墨烯材料进行同时散热。
[0012]灯杯底部设置有铝基板5，铝基板上焊接有LED芯片6 ;灯杯顶端通过胶粘固定有灯盖7 ；
[0013]灯杯内设置有导光柱8 ;为了进一步的增加导光效果，导光柱为矩形玻璃导光柱。导光柱凸出灯盖表面；导光柱放置于LED芯片上；导光柱的顶部具有开口 9 ;导光柱的底部具有挡块；为了增加光照面积，挡块表面具有凹凸面。LED芯片发出的光源经过凹凸面的折射再有导光柱射出。
[0014]以上说明书中描述的只是本发明的【具体实施方式】，各种举例说明不对本发明的实质内容构成限制，所属【技术领域】的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的【具体实施方式】做修改或变形，而不背离发明的实质和范围。
【权利要求】
1.一种导光型LED射灯，包括灯体，其特征在于:所述的灯体包括石墨烯灯杯以及塑料灯座；所述的塑料灯座上设置有多根散热筋；所述的石墨烯灯杯和塑料灯座之间通过密封件密封连接；所述的灯杯底部设置有铝基板，所述的铝基板上焊接有LED芯片；所述的灯杯顶端通过胶粘固定有灯盖；灯杯内设置有导光柱；所述的导光柱凸出灯盖表面；所述的导光柱放置于LED芯片上；导光柱的顶部具有开口 ；所述的导光柱的底部具有挡块。
2.如权利要求1所述的导光型LED射灯，其特征在于:所述的导光柱为矩形玻璃导光柱。
3.如权利要求1所述的导光型LED射灯，其特征在于:所述的挡块表面具有凹凸面。
【文档编号】F21V29/502GK104295961SQ201410523306
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】聂金芳 申请人:聂金芳