电极板的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种电极板的制造方法，该电极板的制造方法包括步骤1，在玻璃基板上通过溅射工艺镀上ITO膜并通过光刻显影方法做出电极图形；步骤2，用感光胶膜均匀粘贴于步骤1的玻璃基板上，并通过光刻显影方法露出电极位置；步骤3，采用物理处理方法对步骤2玻璃基板进行前处理，提高基板表面的清洁度；步骤4，在步骤3处理后的玻璃基板上镀金属层；以及步骤5，将步骤4处理后的玻璃基板表面胶膜清洗掉，露出电极。该电极板的制造方法解决了现有电子器件电极制作成本高、工艺繁杂、原材料浪费严重、图形精度不够等问题。
【专利说明】电极板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子器件的制备方法，特别是涉及到一种电极板的制造方法。
【背景技术】
[0002]等离子体显示板的电极是平行制作于PDP基板上的条状导电层，主流的制作方法是光刻负性光敏银膏涂层形成银电极图形，过程如下:⑴将负性光敏银膏整板均匀涂覆于PDP玻璃基板上，烘干；⑵用制作好电极图形的掩膜对其进行曝光；⑶显影必)烧结。
[0003]光刻法制作出的银电极图形边缘整齐，无毛刺，图形质量高，但断线严重，需要通过大量补线工作弥补断线问题，加大了工作量，并且降低整板工作性能，成品率低。且该工艺过程繁杂,成本高,原材料浪费严重。
[0004]为解决上述问题，专利CN1424738A介绍了用丝网印刷制作银电极的工艺，但由于印刷法本身条件限制，制作精细电极十分困难，且随着印刷次数的增加，丝网容易产生非弹性形变，使图形达不到精度要求。为此我们发明了一种新的电极板的制造方法，解决了以上技术问题。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是提供一种解决现有电子器件电极制作成本高、工艺繁杂、原材料浪费严重及图形精度不够的问题的电极板的制造方法。
本发明的目的可通过如下技术措施来实现:电极板的制造方法，该电极板的制造方法包括:步骤1，在玻璃基板上通过溅射工艺镀上ΙΤ0膜并通过光刻显影方法做出电极图形；步骤2，用感光胶膜均匀粘贴于步骤1的玻璃基板上，并通过光刻显影方法露出电极位置；步骤3，采用物理处理方法对步骤2玻璃基板进行前处理，提高基板表面的清洁度；步骤4，在步骤3处理后的玻璃基板上镀金属层；以及步骤5，将步骤4处理后的玻璃基板表面胶膜清洗掉，露出电极。
[0006]本发明的目的还可通过如下技术措施来实现:
在步骤3中，物理处理方法为等离子处理、电晕处理或离子源轰击处理方法。
[0007]在步骤4中，镀的金属层为镀锡镍合金或其它黑色合金。
[0008]在步骤4中，镀的金属层为金属铜、银、镍或是铁镍合金、镍铬合金。
[0009]在步骤4中，采用化学镀或电镀方法镀金属层。
[0010]本发明中的电极板的制造方法，同光刻法、印刷法相比，它具有以下优点:(1)工艺简单，传统光刻法需要经过涂覆、掩膜曝光、显影、烧结等过程，工艺复杂，而本发明所采用的方法只需要经过物理前处理后镀金属层即可；(2)成本低，传统光刻、印刷法均采用电极银浆，且需要经过烧结，成本高，原材料浪费严重；(3)图形精度高，传统印刷法由于印刷次数多会导致丝网发生形变而影响图形精度，本发明采用图形掩膜处理工艺保证了图形的精度；(4)采用本发明制作出的电极合格率高，性能稳定。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明的电极板的制造方法的一具体实施例的流程图。
【具体实施方式】
[0012]为使本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
[0013]如图1所示，图1为本发明的电极板的制造方法的一具体实施例的流程图。
[0014]在步骤101，在玻璃基板上通过溅射工艺镀上ITO膜并通过光刻显影方法做出电极图形。流程进入到步骤102。
在步骤102，用感光胶膜均匀粘贴于步骤101的玻璃基板上，并通过光刻显影方法露出电极位置。流程进入到步骤103。
[0015]在步骤103，采用物理处理方法对步骤102玻璃基板进行前处理，提高基板表面的清洁度。所述的物理处理方法可以采用等离子处理、电晕处理、离子源轰击等方法。流程进入到步骤104。
[0016]在步骤104，在步骤103处理后的玻璃基板上分别镀锡镍合金或其它黑色合金及其它金属层。所述的其它金属层可以是铜、银、镍等金属或是铁镍合金、镍铬合金等合金。所述镀金属层方法可以采用化学镀或电镀等方法。流程进入到步骤105。
[0017]在步骤105，将步骤104处理后的玻璃基板表面胶膜清洗掉，露出电极。
[0018]本发明的电子器件电极主要应用于显示器、太阳能电极等领域。
[0019]在应用本发明的一具体实施例1中，包括了以下步骤:
⑴在玻璃基板上采用真空溅射工艺溅射ITO膜并采用光刻显影做出电极图形；
⑵将感光胶膜均匀粘贴于玻璃基板上，通过光刻显影方法露出待处理的电极；
⑶将上述玻璃基板采用等离子处理，真空度为0.1-1OPa,电压为400-600V ；
⑷采用化学镀方法在等离子处理后的玻璃基板上分别镀锡镍合金、铜、镍金属层，金属层厚度为1-10 μ m ；
(5)最后将胶膜清洗掉，得到TOP电极。
[0020]在应用本发明的一具体实施例2中，包括了以下步骤:
⑴在玻璃基板上采用真空溅射工艺溅射ITO膜并采用光刻显影做出电极图形；
⑵将感光胶膜均匀粘贴于玻璃基板上，通过光刻显影方法露出待处理的电极；
⑶将上述玻璃基板采用电晕处理，真空度为0.1-1OPa,电压为400-600V ；
⑷采用电镀镀方法在等离子处理后的玻璃基板上分别镀锡镍合金、铜、铬金属层，金属层厚度为1-10 μ m ；
(5)最后将胶膜清洗掉，得到TOP电极。
【权利要求】
1.电极板的制造方法，其特征在于，该电极板的制造方法包括: 步骤I，在玻璃基板上通过溅射工艺镀上ITO膜并通过光刻显影方法做出电极图形； 步骤2，用感光胶膜均匀粘贴于步骤I的玻璃基板上，并通过光刻显影方法露出电极位置； 步骤3，采用物理处理方法对步骤2玻璃基板进行前处理，提高基板表面的清洁度； 步骤4，在步骤3处理后的玻璃基板上镀金属层；以及 步骤5，将步骤4处理后的玻璃基板表面胶膜清洗掉，露出电极。
2.根据权利要求1所述的电极板的制造方法，其特征在于，在步骤3中，物理处理方法为等离子处理、电晕处理或离子源轰击处理方法。
3.根据权利要求1所述的电极板的制造方法，其特征在于，在步骤4中，镀的金属层为镀锡镍合金或其它黑色合金。
4.根据权利要求1所述的电极板的制造方法，其特征在于，在步骤4中，镀的金属层为金属铜、银、镍或是铁镍合金、镍铬合金。
5.根据权利要求1所述的电极板的制造方法，其特征在于，在步骤4中，采用化学镀或电镀方法镀金属层。
【文档编号】H01J9/02GK104319211SQ201410530096
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月10日 优先权日:2014年10月10日
【发明者】朱焰焰, 余凤斌, 李建国, 曾海军 申请人:北川天讯新材料有限公司