Led灯具低温启动控制装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED灯具低温启动控制装置，包括：LED灯具罩体和安装在该LED灯具罩体内的LED驱动电路，该LED驱动电路的输入端连接市电，输出端连接LED灯组，还包括：双金属片温控开关KT和至少一片PTC加热片，双金属片温控开关KT和PTC加热片串联后并联在LED驱动电路的输入端，双金属片温控开关KT为触点常开、低温下闭合，PTC加热片安装在靠近LED驱动电路中对低温启动有影响的元器件的附近，双金属片温控开关KT安装在能检测LED灯具罩体内温度且相距PTC加热片一定距离的位置上，所述PTC加热片紧贴LED驱动电路中对低温启动有影响的集成电路的壳体上。本实用新型具有结构简单、成本低、安装方便、低温性能明显提高的有益效果。
【专利说明】LED灯具低温启动控制装置
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种LED灯具低温启动控制装置。
【背景技术】
[0002] LED灯具具有节能、使用寿命长等优点，但LED灯具的驱动电路相对于其它类型的 灯具复杂，在室外低温环境下，例如低于零下20度，绝大多数民用级的LED驱动电路，其有 部分元器件无法在低温下正常工作，或者是说低温下驱动电路的可靠性明显降低，采用工 业级元器件的LED驱动电路成本太高。 实用新型内容
[0003] 本实用新型根据以上不足，提供了一种LED灯具低温启动控制装置，通过增加双 金属片温控开关KT和PTC加热片，在低温时对关键元器件预加热。
[0004] 本实用新型的技术方案是：
[0005] -种LED灯具低温启动控制装置，包括：LED灯具罩体和安装在该LED灯具罩体内 的LED驱动电路，该LED驱动电路的输入端连接市电，输出端连接LED灯组，还包括：双金属 片温控开关KT和至少一片PTC加热片，双金属片温控开关KT和PTC加热片串联后并联在 LED驱动电路的输入端，双金属片温控开关KT为触点常开、低温下闭合，PTC加热片安装在 靠近LED驱动电路中对低温启动有影响的元器件的附近，双金属片温控开关KT安装在能检 测LED灯具罩体内温度且相距PTC加热片一定距离的位置上，必要时，在双金属片温控开关 KT和PTC加热片之间设置一隔热材料，避免PTC加热片对双金属片温控开关KT直接加热。
[0006] 作为优选，所述PTC加热片紧贴LED驱动电路中对低温启动有影响的集成电路的 壳体上。
[0007] 本实用新型的基本原理是，在普通温度下，双金属片温控开关KT触点常开，PTC加 热片不加热，不影响LED灯具的正常使用，当温度较低时，双金属片温控开关KT触点闭合， PTC加热片进行加热，LED驱动电路中主要的集成电路温度上升到正常工作温度时，LED驱 动电路开始工作，LED发光，随着温度的不断上升，双金属片温控开关KT触点断开，PTC加热 片停止加热，但此时，LED发光产生的热量和集成电路工作时自身产生的热量能维持LED驱 动电路正常工作，万一双金属片温控开关KT失灵，PTC加热片加热到预定的温度也会停止 不断升温，只要选择PTC加热片的合理转折温度，也还能确保LED驱动电路正常工作。
[0008] 本实用新型具有结构简单、成本低、安装方便、低温性能明显提高的有益效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1为本实用新型的整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0010] 现结合附图对本实用新型作进一步的说明：
[0011] 如图所示，一种LED灯具低温启动控制装置，包括：LED灯具罩体和安装在该LED 灯具罩体内的LED驱动电路，该LED驱动电路的输入端连接市电，输出端连接LED灯组，还 包括：双金属片温控开关KT和至少一片PTC加热片，双金属片温控开关KT和PTC加热片串 联后并联在LED驱动电路的输入端，双金属片温控开关KT为触点常开、低温下闭合，PTC加 热片安装在靠近LED驱动电路中对低温启动有影响的元器件的附近，双金属片温控开关KT 安装在能检测LED灯具罩体内温度且相距PTC加热片一定距离的位置上。
[0012] 所述PTC加热片紧贴LED驱动电路中对低温启动有影响的集成电路的壳体上。
【权利要求】
1. 一种LED灯具低温启动控制装置，包括：LED灯具罩体和安装在该LED灯具罩体内的 LED驱动电路，该LED驱动电路的输入端连接市电，输出端连接LED灯组，其特征是，还包括： 双金属片温控开关KT和至少一片PTC加热片，双金属片温控开关KT和PTC加热片串联后 并联在LED驱动电路的输入端，双金属片温控开关KT为触点常开、低温下闭合，PTC加热片 安装在靠近LED驱动电路中对低温启动有影响的元器件的附近，双金属片温控开关KT安装 在能检测LED灯具罩体内温度且相距PTC加热片一定距离的位置上。
2. 如权利要求1所述的LED灯具低温启动控制装置，其特征是，所述PTC加热片紧贴 LED驱动电路中对低温启动有影响的集成电路的壳体上。
【文档编号】F21Y101/02GK203912256SQ201420154381
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年4月1日 优先权日:2014年4月1日
【发明者】郑卫钧, 毕惟聪, 王旭华, 刘建利 申请人:浙江博上光电有限公司