一种高散热性能led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高散热性能LED灯，包括灯罩、导热板、散热器和LED芯片；所述灯罩上安装有散热器，导热板安装于反光罩内；所述导热板一面与散热器连接，所述导热板的另一面安装有LED芯片，所述LED芯片包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂、PN结、蓝宝石和荧光粉；其特征在于：所述第一支架和第二支架分别用作于P型半导体和N型半导体；在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂，所述PN结底部的两端分别通过所述导电性粘合剂与第一支架和第二支架连接，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接，在蓝宝石的顶端端面涂有一层荧光粉。
【专利说明】一种高散热性能LED灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯具领域，具体地说，特别涉及到一种高散热性能LED灯。
【背景技术】
[0002]LED被称为第四代照明光源或绿色光源，随着LED的发展，LED由于具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益等优点而备受各界的关注。目前，LED广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
[0003]由于LED在工作过程中，除发光外同时产生大量热量，通常LED高功率产品输入功率约为15%能转换成光，剩下85%的电能均转换为热能。
[0004]一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响LED产品的生命周期、发光效率、稳定性。现有的LED灯具存在以下缺陷:
[0005]1.支架和PN结通过导线连接，导致电流扩散速度过慢。
[0006]2.支架、蓝宝石和PN结的结构设计不当，导致在生产工艺复杂。
[0007]3.传统的生产工艺并非倒装工艺，需大小不同的支架和PN结，因此整个LED芯片的正负电极大小不同，影响使用寿命。
实用新型内容
[0008]本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足，提供一种高散热性能LED灯，以解决上述问题。
[0009]本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
[0010]一种高散热性能LED灯，包括灯罩、导热板、散热器和LED芯片；所述灯罩上安装有散热器，导热板安装于反光罩内；所述导热板一面与散热器连接，所述导热板的另一面安装有LED芯片，所述LED芯片包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂、PN结、蓝宝石和荧光粉；所述第一支架和第二支架分别用作于P型半导体和N型半导体；在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂，所述PN结底部的两端分别通过所述导电性粘合剂与第一支架和第二支架连接，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接，在蓝宝石的顶端端面涂有一层荧光粉。
[0011]进一步的，所述PN结包括与第一支架连接的第一部分、与第二支架连接的第二部分，所述第一部分和第二部分的大小形状相同。
[0012]进一步的，所述第一支架和第二支架的大小和形状相同。
[0013]进一步的，所述导电性粘合剂为合金锡膏。
[0014]与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下:
[0015]1.PN结直接通过导电性粘合剂与支架连接，电流扩散快。
[0016]2.支架、PN结和蓝宝石由下至上依次设置，导热率高。
[0017]3.采用倒装工艺，选用尺寸相同的支架和PN结，使用寿命长。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型所述的高散热性能LED灯的结构示意图。
[0019]图2为本实用新型所述的LED芯片的结构示意图。
[0020]图中标号说明:灯罩1、导热板2、散热器3、LED芯片4、第一支架5、第二支架6、导电性粘合剂7、PN结8、蓝宝石9、荧光粉10。
【具体实施方式】
[0021]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0022]参见图1和图2，本实用新型所述的一种高散热性能LED灯，包括灯罩1、导热板2、散热器3和LED芯片4。所述灯罩I上安装有散热器3，导热板2安装于反光罩内；所述导热板2 —面与散热器3连接，所述导热板2的另一面安装有LED芯片4，所述LED芯片4包括第一支架5、第二支架6、导电性粘合剂7、PN结8、蓝宝石9和荧光粉10 ;所述第一支架5和第二支架6分别用作于P型半导体和N型半导体；在第一支架5和第二支架6的近端涂有导电性粘合剂7，所述PN结8底部的两端分别通过所述导电性粘合剂7与第一支架5和第二支架6连接，在PN结8上安装有蓝宝石9，所述蓝宝石9的底端端面与PN结8的顶面连接，在蓝宝石9的顶端端面涂有一层荧光粉10。
[0023]需要指出的是，所述PN结8包括与第一支架5连接的第一部分、与第二支架6连接的第二部分，所述第一部分和第二部分的大小形状相同。所述第一支架5和第二支架6的大小和形状相同。由于采用倒装工艺，在生产时更为方便，产品寿命更高。
[0024]另外所述导电性粘合剂7为合金锡膏，其不含卤和铅，在高温下不会产生污染物，更环保。
[0025]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种高散热性能LED灯，其特征在于:包括灯罩、导热板、散热器和LED芯片；所述灯罩上安装有散热器，导热板安装于反光罩内；所述导热板一面与散热器连接，所述导热板的另一面安装有LED芯片，所述LED芯片包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂、PN结、蓝宝石和荧光粉；所述第一支架和第二支架分别用作于P型半导体和N型半导体；在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂，所述PN结底部的两端分别通过所述导电性粘合剂与第一支架和第二支架连接，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接，在蓝宝石的顶端端面涂有一层荧光粉。
2.根据权利要求1所述的高散热性能LED灯，其特征在于:所述PN结包括与第一支架连接的第一部分、与第二支架连接的第二部分，所述第一部分和第二部分的大小形状相同。
3.根据权利要求1所述的高散热性能LED灯，其特征在于:所述第一支架和第二支架的大小和形状相同。
4.根据权利要求1所述的高散热性能LED灯，其特征在于:所述导电性粘合剂为合金锡膏。
【文档编号】F21Y101/02GK203836684SQ201420219668
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年4月30日 优先权日:2014年4月30日
【发明者】李文博, 缪勇斌, 邹军 申请人:浙江亿米光电科技有限公司