一种led灯饰的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED灯饰，其包含外壳组件，所述外壳组件包含铝基座，铝基座设有散热鳍片组和电源腔；电源腔与散热鳍片组之间设有排空槽；铝基座的前部正面形成灯腔；LED发光组件包含设于灯腔内的电路保护板，电路板，LED发光二极管和电阻，所述电路保护板为设于电路板两侧的卡槽；所述LED发光二极管和电阻串联，驱动电源通过电源线为LED发光组件供电；所述灯腔表面安装有弧形结构的透光面罩，透光面罩与铝基座接触的位置通过密封胶密封连接；LED发光二极管包含一LED芯片和一封装体，所述LED芯片的表面具有粗化形成的芯片粗化结构，所述封装体表面设置有封装粗化结构；所述芯片粗化结构和封装粗化结构均为凸起结构或凹陷结构。
【专利说明】一种LED灯饰
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明灯具设计领域，具体涉及一种LED灯饰。
【背景技术】
[0002]LED灯饰以其节能环保，寿命长等优势被大量用于市政亮化工程以及娱乐场所，通过电流的控制，还可以实现上千种颜色的变化；现有技术中，LED灯饰的发光效率除了受外界影响外，还跟LED灯饰本身的光源结构设计有关，现有技术的一些结构直接影响了 LED晶粒的取出效率，从而影响了 LED的发光效率；与此同时，带有散热器组件的LED灯饰，其自身清洁能力较差，长期堆积灰尘后导致散热效果变差，最终影响LED发光效率，缩短了 LED的使用寿命。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种LED灯饰，其具有更好的发光效率，更稳定的散热结构。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种LED灯饰，包含外壳组件，所述外壳组件包含一体压铸成型的铝基座，铝基座的前部背面设有竖向的散热鳍片组，铝基座的尾部背面凸起形成一用来安装驱动电源的电源腔；电源腔与散热鳍片组之间设有至少一条横向的排空槽；所述铝基座的前部正面向内凹入形成一用来安装LED发光组件的灯腔；
[0005]所述LED发光组件包含设于灯腔内的电路保护板，电路板，LED发光二极管和电阻，所述电路保护板为设于电路板两侧的卡槽；所述LED发光二极管和电阻串联，驱动电源通过电源线为LED发光组件供电；
[0006]所述灯腔表面安装有弧形结构的透光面罩，透光面罩与铝基座接触的位置通过密封胶密封连接；
[0007]所述LED发光二极管包含一 LED芯片和一封装体，所述LED芯片的表面具有粗化形成的芯片粗化结构，所述封装体表面设置有封装粗化结构；所述芯片粗化结构和封装粗化结构均为凸起结构或凹陷结构。
[0008]作为上述粗化结构的一种改进，所述芯片粗化结构和封装粗化结构的凸起结构或凹陷结构的形状为圆形，椭圆形或三边以上的多边形。
[0009]作为上述LED发光组件内各部件数量的一种优选实施方式，所述LED发光二极管的数目为3?20颗，所述电阻为I?2个，电阻值为40?80欧姆。
[0010]本实用新型所述的一种LED灯饰，其具有以下优点:
[0011]1、本实用新型所采用的LED发光二极管在LED芯片和封装体上分别设置了芯片粗化结构和封装粗化结构，利用该芯片粗化结构的几何形状破坏LED晶粒表面发生的内全反射现象，从而提供LED芯片的取出效率，使LED灯饰发光效果更好；利用封装粗化结构使得封装体不仅具有防触电，防水，防尘等保护作用，还可以使光线直接折射在封装体结构外，可以降低光线在封装结构内的反射次数，减少被吸收的可能，从而提高LED发光二极管的出光率。
[0012]2、本实用新型灯饰外壳的结构设计使得整个灯具结构紧凑，散热稳定；具体的，铝基座为一体压铸成型，其散热效果好，结构强度大，制作工艺简单，易于生产；同时设有排空槽，有利于空气的流通，提高散热效果，还能够利用排空槽来实现雨水冲洗的作用，具有防积水，防积尘的功能。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型一实施例的整体结构示意图；
[0014]图2为图1的LED发光二极管的结构示意图。
[0015]附图标记说明:
[0016]1-电路保护板，2-LED发光二极管，3-散热鳍片组，4-铝基座，5-电路板，6_电阻，7-排空槽，8-电源线，9-电源腔，10-驱动电源，11-面罩，12-密封胶；
[0017]201-封装体，202-封装粗化结构，203-LED芯片，204-芯片粗化结构。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图及实施例描述本实用新型【具体实施方式】:
[0019]图1和图2示出了本实用新型的一种【具体实施方式】，如图所示，本实用新型一种LED灯饰，包含外壳组件，所述外壳组件包含一体压铸成型的铝基座4，铝基座的前部背面设有竖向的散热鳍片组3，铝基座的尾部背面凸起形成一用来安装驱动电源10的电源腔9 ;电源腔9与散热鳍片组3之间设有至少一条横向的排空槽7 ;所述铝基座的前部正面向内凹入形成一用来安装LED发光组件的灯腔；
[0020]所述LED发光组件包含设于灯腔内的电路保护板I，电路板5，LED发光二极管2和电阻6，所述电路保护板I为设于电路板5两侧的卡槽；所述LED发光二极管和电阻串联，驱动电源10通过电源线8为LED发光组件供电；
[0021]所述灯腔表面安装有弧形结构的透光面罩11，透光面罩11与铝基座接触的位置通过密封胶12密封连接；
[0022]所述LED发光二极管包含一 LED芯片203和一封装体201，所述LED芯片的表面具有粗化形成的芯片粗化结构204，所述封装体表面设置有封装粗化结构202 ;所述芯片粗化结构和封装粗化结构均为凸起结构或凹陷结构。
[0023]优选的，上述芯片粗化结构和封装粗化结构的凸起结构或凹陷结构的形状为圆形，椭圆形或三边以上的多边形。
[0024]优选的，上述LED发光二极管的数目为3?20颗，所述电阻为I?2个，电阻值为40?80欧姆。
[0025]上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。
[0026]不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围由所附权利要求限定。
【权利要求】
1.一种LED灯饰，其特征在于:包含外壳组件，所述外壳组件包含一体压铸成型的铝基座(4)，铝基座的前部背面设有竖向的散热鳍片组(3)，铝基座的尾部背面凸起形成一用来安装驱动电源(10)的电源腔(9);电源腔(9)与散热鳍片组(3)之间设有至少一条横向的排空槽(7);所述铝基座的前部正面向内凹入形成一用来安装LED发光组件的灯腔； 所述LED发光组件包含设于灯腔内的电路保护板(I)，电路板(5)，LED发光二极管(2)和电阻(6)，所述电路保护板(I)为设于电路板(5)两侧的卡槽；所述LED发光二极管和电阻串联，驱动电源(10)通过电源线(8)为LED发光组件供电； 所述灯腔表面安装有弧形结构的透光面罩(11)，透光面罩(11)与铝基座接触的位置通过密封胶(12)密封连接； 所述LED发光二极管包含一 LED芯片(203)和一封装体(201)，所述LED芯片的表面具有粗化形成的芯片粗化结构(204)，所述封装体表面设置有封装粗化结构(202);所述芯片粗化结构和封装粗化结构均为凸起结构或凹陷结构。
2.如权利要求1所述的一种LED灯饰，其特征在于:所述芯片粗化结构和封装粗化结构的凸起结构或凹陷结构的形状为圆形，椭圆形或三边以上的多边形。
3.如权利要求1或2所述的一种LED灯饰，其特征在于:所述LED发光二极管的数目为3?20颗，所述电阻为I?2个，电阻值为40?80欧姆。
【文档编号】F21V19/00GK204083886SQ201420427705
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年7月31日 优先权日:2014年7月31日
【发明者】吴月娥 申请人:吴月娥