一种感应led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种感应LED灯，包括环形面板、盖板和环体，环体和环形面板同轴，环体的内部设置有灯条，灯条电连接有感应电路，盖板嵌设有环状嵌条，盖板上设置有嵌槽，嵌槽底部设置有两组孔Ⅰ，每组均围绕环状嵌条的轴线环成一个圈，其中第一组的位置与环体位置相对应、第二组的位置与灯条的位置相对应，环状嵌条上设置若干有与第一组孔Ⅰ位置一一对应的孔Ⅱ，嵌槽内侧壁设置有卡台，环状嵌条外侧壁设置有卡块，嵌槽内侧壁设置有凹进，环状嵌条外侧壁设置有凸缘，环体外侧面具有若干凹进的凹条，凹条沿环体的轴向延伸。散热良好，可大为减少灯条上散热孔部位灰尘积落，可提高感应LED灯的使用寿命；采用感应式设计，节能省电，感应灵敏。
【专利说明】一种感应LED灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED灯，具体涉及一种感应LED灯。
【背景技术】
[0002]感应LED灯作为照明灯具的一种，广泛应用于酒店、会议室、工厂或办公室、商业用途、住宅或者公共设施、学校、医院需要节能及高显色性指数照明的地方。现有的感应LED灯还存在眩光、散热差等问题。而且现有感应LED灯一般为吊挂式或吸顶式安装方式安装在墙壁、天花板等基体上，吊挂式安装不美观，吸顶式安装易脱落，还有通过螺钉安装在墙壁、天花板等基体上，安装拆卸均很麻烦，而且拆卸后再安装存在安装不牢固等问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种感应LED灯，散热良好，可大为减少灯条上散热孔部位灰尘积落，可提高感应LED灯的使用寿命；采用感应式设计，节能省电，感应灵敏。
[0004]为解决上述现有的技术问题，本实用新型采用如下方案:一种感应LED灯，包括环形面板、盖板和夹在环形面板和盖板之间的环体，所述环体和环形面板同轴，所述环体与环形面板为一体成型的一体结构，所述环体的内径大于环形面板的内径，所述环体的外径小于环形面板的外径，所述环体和盖板固定连接，所述环体的内部设置有环绕环体内壁一周的灯条，所述灯条上设置有若干灯粒，所述灯条电连接有感应电路，所述盖板背离环形面板的一面嵌设有环状嵌条，相应的，盖板上设置有用于使环状嵌条嵌入的嵌槽，环状嵌条的底面和嵌槽的底面之间有间隙，嵌槽底部设置有若干孔I，所述若干孔I分成两组，每组均围绕环状嵌条的轴线环成一个圈，其中第一组的位置与环体位置相对应、第二组的位置与灯条的位置相对应，所述环状嵌条上设置若干有与第一组孔I位置一一对应的孔II，所述嵌槽内侧壁设置有卡台，所述环状嵌条外侧壁设置有抵在卡台上的卡块，所述嵌槽内侧壁设置有凹进，所述环状嵌条外侧壁设置有与凹进配合的凸缘，所述环体的外侧面具有若干凹进的凹条，所述凹条沿环体的轴向延伸，相邻凹条之间形成棱柱。
[0005]作为优选，所述环体的内部设置有反光板、导光板和扩散板，所述盖板、反光板、导光板、扩散板以及环形面板在环体轴向上依次布置，所述导光板、扩散板的直径均大于环形面板的内径，所述反光板、导光板以及扩散板轴向定位在盖板和环形面板之间，所述盖板朝向导光板的一侧凸起形成抵在导光板上的凸台，所述灯条位于导光板的周向侧壁和环体的内壁之间，所述灯粒设置在灯条朝向导光板周向侧壁的一侧，所述灯条和导光板之间还设置有若干反光杯，所述反光杯的数量与灯粒的数量相一致，所述反光杯的位置与灯粒的位置--对应，所述灯粒伸入与之相对应的反光杯中。
[0006]作为优选，所述反光杯的反光面由上反光面、下反光面、左反光面和右反光面四个面围成一个环形面，所述上反光面与位于上反光面和下反光面之间的平行于环形面板底面的平面的夹角为0-45°，所述下反光面与位于上反光面和下反光面之间的平行于环形面板底面的平面的夹角为60-90°，所述左反光面和右反光面为对称结构，所述左反光面和右反光面所成夹角为90°。
[0007]作为优选，所有的反光杯一体成型形成一个环体。
[0008]作为优选，所述感应电路包括BISS001芯片、光敏电阻传感器和红外传感器，所述红外传感器具有D脚、S脚和G脚三个接脚，所述D脚接高电平、G脚接低电平、S脚接入第一滑动变阻器的一端，第一滑动变阻器的另一端接入低电平，第一滑动变阻器滑动端接ABISS0001芯片第十四管脚；所述BISS0001芯片第九管脚分别接入光敏电阻传感器以及第二滑动变阻器，第二滑动变阻器的另一端以及调节端均接入高电平，所述光敏电阻传感器另一端接入低电平；所述BISS001芯片的第一管脚接入高电平，第一电阻两端分别接入BISS001芯片第三管脚和第四管脚，第二电容一端接入BISS001芯片第四管脚一端接低电平。
[0009]有益效果:
[0010]本实用新型采用上述技术方案提供的一种感应LED灯，散热良好，可大为减少灯条上散热孔部位灰尘积落，可提高感应LED灯的使用寿命；采用感应式设计，节能省电，感应灵敏；环体内设导光板、扩散板以及反光板，灯条设在导光板侧部，可有效解决眩光现象，设置反光杯后，可以使灯条上灯粒发出的光线经反光杯的反光面配合反光板二次反射进一步调整灯粒光线角度使光线在导光板上均匀分布，不仅反光、导光效果可光扩散效果好，出光更加均匀，而且可解决感应LED灯的眩光现象。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的俯视图；
[0012]图2为图1中A-A处的剖视图；
[0013]图3为图1中B-B处的剖视图；
[0014]图4为图3中C处的放大图；
[0015]图5为图1所示结构的左视图；
[0016]图6为图5中D-D向的剖视图；
[0017]图7为图1中去掉盖板后的结构示意图；
[0018]图8为图7中去掉反光板、导光板、扩散板后的结构不意图；
[0019]图9为本实用新型的仰视图；
[0020]图10为灯条和反光杯配合时的结构示意图；
[0021]图11所示为感应电路的原理图。
【具体实施方式】
[0022]如图1至10所示,一种感应LED灯,包括环形面板1、盖板2和夹在环形面板I和盖板2之间的环体3，环体3和环形面板I同轴，环体3与环形面板I为一体成型的一体结构，环体3的内径大于环形面板I的内径，环体3的外径小于环形面板I的外径，环体3和盖板2通过螺钉固定连接，环体3朝向盖板2的一侧设有两个连接耳31，环体3的内部设置有环绕环体3内壁一周的灯条4，灯条4电连接有感应电路，环体3的内部设置有反光板5、导光板6和扩散板7,盖板2、反光板5、导光板6、扩散板7以及环形面板I在环体3轴向上依次布置，导光板6、扩散板7的直径均大于环形面板I的内径，反光板5、导光板6以及扩散板7轴向定位在盖板2和环形面板I之间，盖板2朝向导光板5的一侧凸起形成抵在导光板5上的凸台23,灯条4位于导光板6的周向侧壁和环体3的内壁之间,灯条4朝向导光板6周向侧壁的一侧设置有若干灯粒41，灯粒41在沿导光板6的周向方向上等距分布。通过在环体内设导光板、扩散板以及反光板，灯条设在导光板侧部，可有效解决眩光现象，光利用比较充分；设置连接耳后，该感应LED灯的环体可以直接嵌入基体中通过连接耳与基体卡接，由于环形面板的外径大于环体的外径，环形面板将基体与环体的接触部位完全遮挡住，比较美观。
[0023]环体3的外侧面具有若干凹进的凹条32，凹条32沿环体3的轴向延伸，相邻凹条32之间形成棱柱33。环体侧部凹条32部位较薄，灯条发出的热量一部分可从环体凹条32部位快速散发出来，棱柱33保证环体强度，而且整体上，感应LED灯结构比较美观。
[0024]灯条4和导光板6之间还设置有若干反光杯8，所有的反光杯8 一体成型形成一个环体，反光杯8的数量与灯粒41的数量相一致，反光杯8的位置与灯粒41的位置一一对应，灯粒41伸入与之相对应的反光杯8中，设置反光杯后，可以使灯条上灯粒发出的光线经反光杯的反光面配合反光板二次反射进一步调整灯粒光线角度使光线在导光板上均匀分布，不仅反光、导光效果好，可以解决现有感应LED灯出光不均匀的问题以及解决感应LED灯的眩光现象。反光杯8的反光面由上反光面81、下反光面83、左反光面82和右反光面84四个面围成一个环形面，上反光面81与位于上反光面81和下反光面83之间的平行于环形面板I底面的平面85的夹角为0-45°，下反光面83与位于上反光面81和下反光面83之间的平行于环形面板I底面的平面85的夹角为60-90°。优选上反光面81与位于上反光面81和下反光面83之间的平行于环形面板I底面的平面85的夹角为30°，下反光面83与位于上反光面81和下反光面83之间的平行于环形面板I底面的平面85的夹角为75° ;左反光面82和右反光面84为对称结构，左反光面82)和右反光面84所成夹角为90°。通过设置反光杯、优化反光杯反光面的角度，进而优化光源的出光角度，使得光源发出的光在射入导光板、以及在导光板中射向反光板后再反射进入导光板，使得导光板上光分配更加均匀，避免眩光现象的发生，而且光利用更为充分。而且设置反光杯后，使得灯条的灯粒与导光板之间形成一定空间，避免了灯条直接与导光板接触时灯粒容易损坏的问题，同时避免了导光板导热效果差引起的灯条在导光板一侧的温度升高过快的问题。
[0025]盖板2背离环形面板I的一面嵌设有环状嵌条21，相应的，盖板2上设置有用于使环状嵌条嵌入的嵌槽22，环状嵌条21的底面和嵌槽22的底面之间有间隙，嵌槽22底部设置有若干孔I 221，若干孔I 221分成两组，每组均围绕环状嵌条21的轴线环成一个圈，其中第一组的位置与环体3位置相对应、第二组的位置与灯条4的位置相对应，环状嵌条21上设置若干有与第一组孔I 221位置——对应的孔II 211。嵌槽22内侧壁设置有卡台222，环状嵌条21外侧壁设置有抵在卡台222上的卡块212。嵌槽22内侧壁设置有凹进223，环状嵌条21外侧壁设置有与凹进223配合的凸缘213，灯条发出的热量经第二组孔I 221散出至环状嵌条21的底面和嵌槽22的底面之间形成的间隙内，在此处部分与外界空气发生对流、热交换后温度降低，部分经孔II 211直接散发出去，散热良好，不使用时，外界的灰尘经孔II 211进入大部分落在环体顶面第一组孔I 221，可大为减少灯条上散热孔部位-即第二组孔I 221所对应位置的灰尘积落，可提高感应LED灯的使用寿命。
[0026]如图11所示，感应电路包括BISS001芯片、光敏电阻传感器RG和红外传感器，红外传感器具有D脚、S脚和G脚三个接脚，D脚接高电平、G脚接低电平、S脚接入第一滑动变阻器RPl的一端，第一滑动变阻器RPl的另一端接入低电平，第一滑动变阻器RPl滑动端接入BISS0001芯片第十四管脚；BISS0001芯片第九管脚分别接入光敏电阻传感器RG以及第二滑动变阻器RP2，第二滑动变阻器RP2，的另一端以及调节端均接入高电平，光敏电阻传感器RG另一端接入低电平；BISS001芯片的第一管脚接入高电平，第一电阻两端分别接ABISS001芯片第三管脚和第四管脚，第二电容一端接入BISS001芯片第四管脚一端接低电平。优化感应电路设计，使得该感应LED灯具有具有自动感应功能，感应效果好。感应电路可用感应开关等代替。
【权利要求】
1.一种感应LED灯，包括环形面板(1)、盖板(2)和夹在环形面板(1)和盖板(2)之间的环体(3)，所述环体(3)和环形面板(1)同轴，所述环体(3)与环形面板(1)为一体成型的一体结构，所述环体(3)的内径大于环形面板(1)的内径，所述环体(3)的外径小于环形面板⑴的外径，所述环体⑶和盖板⑵固定连接，其特征在于:所述环体⑶的内部设置有环绕环体(3)内壁一周的灯条(4)，所述灯条(4)上设置有若干灯粒(41)，所述灯条(4)电连接有感应电路，所述盖板(2)背离环形面板(1)的一面嵌设有环状嵌条(21)，相应的，盖板(2)上设置有用于使环状嵌条嵌入的嵌槽(22)，环状嵌条(21)的底面和嵌槽(22)的底面之间有间隙，嵌槽(22)底部设置有若干孔I(221)，所述若干孔I (221)分成两组，每组均围绕环状嵌条(21)的轴线环成一个圈，其中第一组的位置与环体(3)位置相对应、第二组的位置与灯条(4)的位置相对应，所述环状嵌条(21)上设置若干有与第一组孔I (221)位置一一对应的孔II (211)，所述嵌槽(22)内侧壁设置有卡台(222)，所述环状嵌条(21)外侧壁设置有抵在卡台(222)上的卡块(212)，所述嵌槽(22)内侧壁设置有凹进(223)，所述环状嵌条(21)外侧壁设置有与凹进(223)配合的凸缘(213)，所述环体(3)的外侧面具有若干凹进的凹条(32)，所述凹条(32)沿环体(3)的轴向延伸，相邻凹条(32)之间形成棱柱(33)。
2.根据权利要求1所述的一种感应LED灯，其特征在于:所述环体(3)的内部设置有反光板(5)、导光板(6)和扩散板(7)，所述盖板(2)、反光板(5)、导光板(6)、扩散板(7)以及环形面板(1)在环体(3)轴向上依次布置，所述导光板￠)、扩散板(7)的直径均大于环形面板(1)的内径，所述反光板(5)、导光板￠)以及扩散板(7)轴向定位在盖板(2)和环形面板(1)之间，所述盖板(2)朝向导光板(5)的一侧凸起形成抵在导光板(5)上的凸台(23)，所述灯条(4)位于导光板(6)的周向侧壁和环体(3)的内壁之间，所述灯粒(41)设置在灯条⑷朝向导光板(6)周向侧壁的一侧，所述灯条⑷和导光板(6)之间还设置有若干反光杯(8)，所述反光杯⑶的数量与灯粒(41)的数量相一致，所述反光杯⑶的位置与灯粒(41)的位置一一对应，所述灯粒(41)伸入与之相对应的反光杯(8)中。
3.根据权利要求2所述的一种感应LED灯，其特征在于:所述反光杯(8)的反光面由上反光面(81)、下反光面(83)、左反光面(82)和右反光面(84)四个面围成一个环形面，所述上反光面(81)与位于上反光面(81)和下反光面(83)之间的平行于环形面板(1)底面的平面(85)的夹角为0-45°，所述下反光面(83)与位于上反光面(81)和下反光面(83)之间的平行于环形面板(1)底面的平面(85)的夹角为60-90°，所述左反光面(82)和右反光面(84)为对称结构，所述左反光面(82)和右反光面(84)所成夹角为90°。
4.根据权利要求1所述的一种感应LED灯，其特征在于:所述感应电路包括BISS001芯片、光敏电阻传感器和红外传感器，所述具有红外传感器D脚、S脚和G脚三个接脚，所述D脚接高电平、G脚接低电平、S脚接入第一滑动变阻器的一端，第一滑动变阻器的另一端接入低电平，第一滑动变阻器滑动端接入BISS0001芯片第十四管脚；所述BISS0001芯片第九管脚分别接入光敏电阻传感器以及第二滑动变阻器，第二滑动变阻器的另一端以及调节端均接入高电平，所述光敏电阻传感器另一端接入低电平；所述BISS001芯片的第一管脚接入高电平，第一电阻两端分别接入BISS001芯片第三管脚和第四管脚，第二电容一端接入BISS001芯片第四管脚一端接低电平。
【文档编号】F21Y101/02GK204062572SQ201420441109
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月6日 优先权日:2014年8月6日
【发明者】王芳芳, 李国锋 申请人:浙江长兴金盛光电科技有限公司