带lens的可全方位贴片的Chip LED的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种带Iens的可全方位贴片的ChipLED，属于LED技术领域。
【背景技术】
[0002]目前市场上的带有Lens的ChipLED具有发光角度小，聚光，由于在生产过程中是一次成型，故与传统的Chip LED平面系列的产品相比较，提高了生产效率，但是目前市场上的产品，使用时，都可以正贴或者是背贴，还没有出现侧贴的。
【实用新型内容】
[0003]为了克服上述不足，本实用新型提供了一种新型结构的带lens的可全方位贴片的Chip LED0
[0004]本实用新型的技术方案如下:
[0005]一种带I ens的可全方位贴片的Chip LED，包括PCB基板、LED灯珠以及晶片，所述LED灯珠安装在PCB基板正面，晶片安装在PCB基板内部，通过晶体胶固定在PCB基板上，所述PCB基板设置若干铜箔，用于连接贴片时焊的锡膏，所述PCB基板正面设置第一铜箔和第二铜箔，所述两个铜箔分别位于PCB基板两端，所述第二铜箔覆盖晶片;所述PCB基板背面设置第三铜箔、第四铜箔和第五铜箔，所述第三铜箔和第五铜箔分别位于PCB基板两端，所述第四铜箔位于PCB基板中央位置。
[0006]上述第三铜箔与第五铜箔对称分布。
[0007]上述第四铜箔横贯PCB基板背面，两端分别为两个对称的半圆，分别位于PCB基板的横边上，通过矩形状铜箔连接。
[0008]本实用新型所达到的有益效果:
[0009]本实用新型的PCB基板侧面是有铜箔的，并且是与正负极相通的，在侧贴时作为产品的正负极使用;产品的背部也有铜箔，可以正贴;在产品的正面同样是有铜箔，亦可背贴。
【附图说明】
[00?0]图1是本实用新型的不意图；
[0011]图2是图1的俯视图；
[0012]图3是图1的仰视图；
[0013]图4是本实用新型正贴时的不意图；
[0014]图5是图4的俯视图；
[0015]图6是本实用新型背贴时的示意图；
[0016]图7是图6的俯视图；
[0017]图8是本实用新型侧贴时的不意图；
[0018]图9是图8的俯视图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0020]如图1、图2、图3所示，一种带Iens的可全方位贴片的Chip LED，包括PCB基板1、LED灯珠2以及晶片3，LED灯珠2安装在PCB基板I正面，晶片3安装在PCB基板I内部，通过晶体胶4固定在PCB基板I上，PCB基板4设置若干铜箔，用于连接贴片时焊的锡膏11，PCB基板I正面设置第一铜箔5和第二铜箔6，两个铜箔分别位于PCB基板I两端，第二铜箔6覆盖晶片3; PCB基板I背面设置第三铜箔7、第四铜箔8和第五铜箔9，第三铜箔8和第五铜箔9分别位于PCB基板I两端，第四铜箔8位于PCB基板I中央位置。
[0021]上述第三铜箔7与第五铜箔9对称分布。
[0022]上述第四铜箔8横贯PCB基板I背面，两端分别为两个对称的半圆，分别位于PCB基板I的横边上，通过矩形状铜箔连接。
[0023]实施例1:
[0024]如图4、图5所示为实用新型正贴时的示意图，PCB基板I安装在线路板10的正面，线路板11上的两侧锡膏11分别连接第一铜箔5和第二铜箔6。
[0025]实施例2:
[0026]如图6、图7所示为实用新型背贴时的示意图，PCB基板I安装在两个线路板10的背面，LED灯珠2从两个线路板10中穿出，两侧锡膏11焊在线路板10的背面，分别连接第一铜箔5和第二铜箔6。
[0027]实施例3:
[0028]如图8、图9所示为实用新型侧贴时的示意图，PCB基板I侧向安装在线路板10的正面，线路板11上设置三处锡膏11，分别焊在第三铜箔7、第四铜箔8和第五铜箔9处。
[0029]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种带Iens的可全方位贴片的ChiP LED，包括PCB基板、LED灯珠以及晶片，所述LED灯珠安装在PCB基板正面，晶片安装在PCB基板内部，通过晶体胶固定在PCB基板上，其特征在于:所述PCB基板设置若干铜箔，用于连接贴片时焊的锡膏，所述PCB基板正面设置第一铜箔和第二铜箔，所述两个铜箔分别位于PCB基板两端，所述第二铜箔覆盖晶片;所述PCB基板背面设置第三铜箔、第四铜箔和第五铜箔，所述第三铜箔和第五铜箔分别位于PCB基板两端，所述第四铜箔位于PCB基板中央位置。2.根据权利要求1所述的带Iens的可全方位贴片的ChipLED，其特征在于:所述第三铜箔与第五铜箔对称分布。3.根据权利要求1所述的带lens的可全方位贴片的ChipLED，其特征在于:所述第四铜箔横贯PCB基板背面，两端分别为两个对称的半圆，分别位于PCB基板的横边上，通过矩形状铜箔连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种带lens的可全方位贴片的Chip LED，包括PCB基板、LED灯珠以及晶片，LED灯珠安装在PCB基板正面，晶片安装在PCB基板内部，通过晶体胶固定在PCB基板上，PCB基板设置若干铜箔，用于连接贴片时焊的锡膏，PCB基板正面设置第一铜箔和第二铜箔，两个铜箔分别位于PCB基板两端，第二铜箔覆盖晶片；PCB基板背面设置第三铜箔、第四铜箔和第五铜箔，第三铜箔和第五铜箔分别位于PCB基板两端，第四铜箔位于PCB基板中央位置。本实用新型的PCB基板侧面是有铜箔的，并且是与正负极相通的，在侧贴时作为产品的正负极使用；产品的背部也有铜箔，可以正贴；在产品的正面同样是有铜箔，亦可背贴。
【IPC分类】F21V23/06, F21Y115/10, F21K9/20, F21V19/00
【公开号】CN205383447
【申请号】CN201620128015
【发明人】蔡志嘉, 周丹
【申请人】江苏欧密格光电科技股份有限公司
【公开日】2016年7月13日
【申请日】2016年2月18日