LED组合灯的制作方法

文档序号:16048378发布日期:2018-11-24 11:04阅读:144来源:国知局

本发明属于led灯技术领域,具体涉及一种led组合灯。



背景技术:

随着我国led灯技术的成熟,各种led灯发展迅速,传统技术的led组合灯的组合方式较为固定,并且不能根据需要进行增减,从而一定程度上会影响其适用范围,实用性有限。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种结构设置合理且使用稳定性好的led组合灯。

实现本发明目的的技术方案是一种led组合灯,包括结构相同的led灯单体,所述led灯单体包括平面灯座和与所述平面灯座形状一致的灯罩,所述灯罩扣压固定在平面灯座上,在所述平面灯座与所述灯罩之间有与平面灯座形状一致的电路板,所述平面灯座的底边与侧边成120度夹角,所述平面灯座的顶边与底边相平行,在所述平面灯座的顶边与侧边的顶端之间有倾斜边,所述倾斜边的两端与顶边及侧边所成角度均为120度,在所述电路板的底端固定有电源插接端子,在所述灯罩的底面上有电源安装圆孔,在灯罩的倾斜面上固定有扩展用的插接通孔,在所述电路板的顶部两侧均固定有电源插接端口,所述电源插接子固定在电源安装圆孔内且所述电源插接端口安装在插接通孔内,在所述灯罩的内侧面均匀固定有半球状凸起。

在所述电路板上设有与所述电源插接端子相连接的降压稳压器和与所述降压稳压器相连接的led光源,所述电源插接端口均与所述电源插接端子相连接。

所述灯罩为透光材料罩体。

本发明具有积极的效果:本发明的结构设置合理,其在使用时将led灯单体可以通过电源插接端子插接在电源插接端口上实现扩展组合,其可以根据需要使用不同数量的led灯单体,大大提高了使用便捷性,同时其设置有半球状凸起,可避免光源直射,使用稳定性好,适用性强且实用性好。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明,其中:

图1为本发明的三个led灯单体组合时示意图;

图2为本发明的led灯单体的剖示结构图。

具体实施方式

(实施例1)

图1和图2显示了本发明的一种具体实施方式,其中图1为本发明的三个led灯单体组合时示意图;图2为本发明的led灯单体的剖示结构图。

见图1和图2,一种led组合灯,包括结构相同的led灯单体1,所述led灯单体1包括平面灯座2和与所述平面灯座2形状一致的灯罩3,所述灯罩3扣压固定在平面灯座2上,在所述平面灯座2与所述灯罩3之间有与平面灯座形状一致的电路板4,所述平面灯座2的底边与侧边成120度夹角,所述平面灯座的顶边与底边相平行,在所述平面灯座的顶边与侧边的顶端之间有倾斜边,所述倾斜边的两端与顶边及侧边所成角度均为120度,在所述电路板4的底端固定有电源插接端子5,在所述灯罩3的底面上有电源安装圆孔6,在灯罩3的倾斜面上固定有扩展用的插接通孔7,在所述电路板4的顶部两侧均固定有电源插接端口(未画出,为常规的单孔电源插口),所述电源插接子固定在电源安装圆孔内且所述电源插接端口安装在插接通孔内,在所述灯罩的内侧面均匀固定有半球状凸起8。

在所述电路板上设有与所述电源插接端子相连接的降压稳压器和与所述降压稳压器相连接的led光源,所述电源插接端口均与所述电源插接端子相连接。本实施例中,降压稳压器为市场上常规的结构,其与led光源的连接电路也为常规结构,故而虽未详细描述但是并不影响技术人员的理解与实现。

所述灯罩为透光材料罩体。

本发明的结构设置合理,其在使用时将led灯单体可以通过电源插接端子插接在电源插接端口上实现扩展组合,其可以根据需要使用不同数量的led灯单体,大大提高了使用便捷性,同时其设置有半球状凸起,可避免光源直射,使用稳定性好,适用性强且实用性好。

显然,本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种LED组合灯,包括结构相同的LED灯单体,LED灯单体包括平面灯座和与平面灯座形状一致的灯罩,在平面灯座与灯罩之间有与平面灯座形状一致的电路板,在电路板的底端固定有电源插接端子,在灯罩的底面上有电源安装圆孔,在灯罩的倾斜面上固定有扩展用的插接通孔,在电路板的顶部两侧均固定有电源插接端口,在灯罩的内侧面均匀固定有半球状凸起。本发明的结构设置合理,其在使用时将LED灯单体可以通过电源插接端子插接在电源插接端口上实现扩展组合,大大提高了使用便捷性,可避免光源直射,使用稳定性好,适用性强且实用性好。

技术研发人员:繆巧华
受保护的技术使用者:中山市丽尔佳照明电器有限公司
技术研发日:2017.06.26
技术公布日:2018.11.23
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