一种汽车车灯光导的制作方法

文档序号:26517950发布日期:2021-09-04 10:10阅读:47来源:国知局
一种汽车车灯光导的制作方法

1.本实用新型涉及汽车灯具技术领域,尤其涉及一种汽车车灯光导。


背景技术:

2.一般而言,光导本体入光端的横截面是圆形或者椭圆形。进入光导的光线可以在一段没有反射齿的光导体内混光,并有效地以全反射的方式向前传输。但是,由于车身造型的原因对光导在空间上的紧凑性提出了更高的要求。因此,在靠近车身外侧的光导会出现一段曲率半径较小的中心线。与靠近车身内侧的光导相比,此段光导形成的点亮效果比较细瘦,不够饱满。随着汽车信号灯造型的多样化、个性化,对光导整体亮度分布的均匀性、饱满性也提出了更高的要求。因此,需要本领域技术人员针对这一技术问题提供解决方案。


技术实现要素:

3.针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供了一种汽车车灯光导,在光导混光区的光导体表面分布负半径的凹槽沿着中心线分布着负半径的凹槽,凹槽将光线沿径向扩展,尤其是与光导中心线夹角较小的光线,进而避免了由于光导中心线曲率半径较小,与光导中心线夹角较小的光线在初始的反射齿处被反射离开光导,形成不饱满的点亮效果,解决了背景技术中出现的问题。
4.本实用新型提供一种汽车车灯光导,包括光导入光端、光导混光区和光导反射区,所述光导入光端与光导混光区连接,光导混光区的光导体表面分布负半径的凹槽,凹槽将光线沿光导径向扩展,并保持全反射的能力,光线继续向前传输;在光导反射区,被充分混光的光线被反射齿均匀地反射离开光导。
5.进一步改进在于:所述凹槽的半径在0.5mm到2mm之间;所有凹槽的长度等于或小于整个混光区。
6.本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在光导混光区的光导体表面分布负半径的凹槽沿着中心线分布着负半径的凹槽,凹槽将光线沿径向扩展,尤其是与光导中心线夹角较小的光线,进而避免了由于光导中心线曲率半径较小,与光导中心线夹角较小的光线在初始的反射齿处被反射离开光导,形成不饱满的点亮效果,以此,可以解决光导点亮效果偏细瘦的状况,从而使得光导整体点亮效果饱满。
附图说明
7.图1是本实用新型的光导示意图。
8.图2是本实用新型的光导混光区的示意图。
9.图3是本实用新型图2 中b

b的截面图。
10.图4是本实用新型的光线的折射截面示意图。
11.图5是光线没有凹槽的折射截面示意图。
12.其中:1

光导入光端,2

光导混光区,3

光导反射区,4

凹槽。
具体实施方式
13.为了加深对本实用新型的理解,下面将结合实施例对本实用新型作进一步的详述,本实施例仅用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型保护范围的限定。
14.如图1

5所示,本实施例提供一种汽车车灯光导,包括光导入光端1、光导混光区2和光导反射区3,所述光导入光端1与光导混光区2连接,光导混光区2的光导体表面沿着中心线分布着负半径的凹槽4,凹槽4将光线沿光导径向扩展,并保持全反射的能力,光线继续向前传输;在光导反射区3,被充分混光的光线被反射齿均匀地反射离开光导。所述凹槽4的半径在1mm之间;所有凹槽4的长度小于整个混光区。
15.如图1所示,光线由所述光导入光端1进入光导,在所述光导混光区2充分混光,在所述光导反射区4离开光导本体。
16.如图2

3所示,在光导混光区2内,光导侧壁上分布径向分布的负半径的凹槽4。被凹槽4反射的光线被扩展开,在所述光导反射区3内由多个横截面方向离开光导。凹槽的半径方向与光导体方向相反,称之为负半径。
17.光线被光导体全反射后,如图4所示,加了凹槽的光导体内,光线经过全反射后,方向产生的较大的变化;如图5所示,加而不加凹槽的光导体内,光线相对聚合。


技术特征:
1.一种汽车车灯光导,包括光导入光端(1)、光导混光区(2)和光导反射区(3),其特征在于:所述光导入光端(1)与光导混光区(2)连接,光导混光区(2)的光导体表面沿着中心线分布着负半径的凹槽(4),凹槽(4)将光线沿光导径向扩展,并保持全反射的能力,光线继续向前传输;在光导反射区(3),被充分混光的光线被反射齿均匀地反射离开光导。2.如权利要求1所述的一种汽车车灯光导,其特征在于:所述凹槽(4)的半径在0.5mm到2mm之间;所有凹槽(4)的长度等于或小于整个混光区。

技术总结
本实用新型提供一种汽车车灯光导,通过在光导混光区的光导体表面分布负半径的凹槽沿着中心线分布着负半径的凹槽,凹槽将光线沿径向扩展,尤其是与光导中心线夹角较小的光线,进而避免了由于光导中心线曲率半径较小,与光导中心线夹角较小的光线在初始的反射齿处被反射离开光导,形成不饱满的点亮效果,以此,可以解决光导点亮效果偏细瘦的状况,从而使得光导整体点亮效果饱满。导整体点亮效果饱满。导整体点亮效果饱满。


技术研发人员:盛欣
受保护的技术使用者:马瑞利汽车零部件(芜湖)有限公司
技术研发日:2020.11.19
技术公布日:2021/9/3
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