一种易散热的led照明模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种易散热的LED照明模块，属于LED照明技术领域。
【背景技术】
[0002]目前，在高温下，LED的光输出特性除了会发生可恢复性的变化外，还会产生一种不可恢复的永久性衰变。因此，如果LED光源不能很好地散热，那么其寿命及各种性能参数也会受影响。
【发明内容】
[0003]目的:为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种易散热的LED照明模块。
[0004]技术方案:为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为:
一种易散热的LED照明模块，包括LED芯片、光学透镜、壳体、电极、热沉、环氧板、非导电层、散热片，所述LED芯片顶部设置有光学透镜，LED芯片四周设置有壳体，LED芯片底部设置有热沉；所述电极分别设置在壳体两端，通过导线LED芯片与两极相连接；所述环氧板设置在热沉底部，所述非导电层设置在环氧板底部，所述散热片设置在非导电层底部。
[0005]所述非导电层设置有多个垂直的导热通孔。
[0006]所述散热片设置有翅片。
[0007]作为优选方案，所述翅片宽度设置为l_2mm。
[0008]作为优选方案，还包括荧光粉层，所述LED芯片被荧光粉层包裹。
[0009]作为优选方案，所述散热片采用挤出铝材料。
[0010]有益效果:本发明提供的一种易散热的LED照明模块，运用合理的结构，提高了散热能力，增加耐温水平，延长了使用寿命。
【附图说明】
[0011]图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
[0013]如图1所示，一种易散热的LED照明模块，包括LED芯片1、光学透镜2、壳体3、电极4、热沉5、环氧板6、非导电层7、散热片8，所述LED芯片I顶部设置有光学透镜2，LED芯片I四周设置有壳体3，LED芯片I底部设置有热沉5 ;所述电极4分别设置在壳体3两端，通过导线LED芯片I与两极4相连接；所述环氧板6设置在热沉5底部，所述非导电层7设置在环氧板6底部，所述散热片8设置在非导电层7底部。
[0014]所述非导电层7设置有多个垂直的导热通孔9。
[0015]所述散热片8底部设置有翅片10。
[0016]作为优选方案，所述翅片10宽度设置为l_2mm。
[0017]作为优选方案，还包括荧光粉层11，所述LED芯片I被荧光粉层11包裹。
[0018]作为优选方案，所述散热片8采用挤出铝材料。
[0019]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种易散热的LED照明模块，包括LED芯片、光学透镜、壳体、电极、热沉，其特征在于:还包括环氧板、非导电层、散热片，所述LED芯片顶部设置有光学透镜，LED芯片四周设置有壳体，LED芯片底部设置有热沉；所述电极分别设置在壳体两端，通过导线LED芯片与两极相连接；所述环氧板设置在热沉底部，所述非导电层设置在环氧板底部，所述散热片设置在非导电层底部。
2.根据权利要求1所述的一种易散热的LED照明模块，其特征在于:所述非导电层设置有多个垂直的导热通孔。
3.根据权利要求1所述的一种易散热的LED照明模块，其特征在于:所述散热片设置有翅片。
4.根据权利要求3所述的一种易散热的LED照明模块，其特征在于:所述翅片宽度设置为l_2mm。
5.根据权利要求1所述的一种易散热的LED照明模块，其特征在于:还包括荧光粉层，所述LED芯片被荧光粉层包裹。
6.根据权利要求1所述的一种易散热的LED照明模块，其特征在于:所述散热片采用挤出铝材料。
【专利摘要】本发明公开了一种易散热的LED照明模块，包括LED芯片、光学透镜、壳体、电极、热沉、环氧板、非导电层、散热片，所述LED芯片顶部设置有光学透镜，LED芯片四周设置有壳体，LED芯片底部设置有热沉；所述电极分别设置在壳体两端，通过导线LED芯片与两极相连接；所述环氧板设置在热沉底部，所述非导电层设置在环氧板底部，所述散热片设置在非导电层底部。本发明提供的一种易散热的LED照明模块，运用合理的结构，提高了散热能力，增加耐温水平，延长了使用寿命。
【IPC分类】F21V29-89, F21V29-76, F21V29-70, F21Y101-02, F21S2-00, F21V29-503
【公开号】CN104534327
【申请号】CN201410828893
【发明人】傅立铭
【申请人】苏州汉克山姆照明科技有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月29日