一种具有新型结构的led灯及其组装方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及L邸灯技术，具体来说是一种具有新型结构的L邸灯及其组装方法。
【背景技术】
[0002] 随着社会的发展，当今使用LED节能环保的光源应用越来越广，市场各种灯具厂 家也发展越来越快，灯具外形各异。
[0003] 传统的灯已经逐步被L邸灯取代，L邸灯的外形与传统的灯相仿，包括驱动电源盒 多个发光二极管组成的L邸光源，驱动电源驱动发光二极管发光进行照明。但现有技术中 LED灯会存在W下技术问题：
[0004] 1、结构复杂、不易装配、结构成本高；
[0005] 2、传统形状的灯结构散热效率较低；
[0006] 3、结构不够紧凑；
[0007] 4、灯罩与灯头之间的连接复杂，拆装更换不方便。
【发明内容】
[000引本发明的目的在于克服W上现有技术存在的不足，提供了一种结构简单、造价便 宜、结构紧凑、连接简单及拆装更换方便的具有新型结构的L邸灯。
[0009] 本发明另一目的在于提供一种具有新型结构的L邸灯的组装方法。
[0010] 为了达到上述目的，本发明采用W下技术方案；一种具有新型结构的L邸灯，包括 第一灯罩、第一 LED基板、第一后盖、第二后盖、第二LED基板、第二灯罩、驱动盖、PCB板及 灯头；其中，第一 L邸基板、第二L邸基板分别对应装入第一灯罩、第二灯罩中；第一后盖与 第二后盖通过定位柱扣紧；第一灯罩夹住第一后盖，第二灯罩夹住第二后盖；驱动盖通过 第一卡扣扣入第一灯罩和第二灯罩的下部；PCB板装入灯头，灯头通过第二卡扣扣紧第一 灯罩和第二灯罩的底部。
[0011] 所述第一灯罩、第二灯罩中间部位凹陷，分别与第一 L邸基板、第二L邸基板平面 贴紧；第一灯罩、第二灯罩下部设有通孔，通孔与驱动盖上的第一卡扣连接。
[0012] 所述第一后盖与第二后盖连接后中间位置设有间隙。
[0013] 所述间隙宽度为2?6mm，长度为20?100mm。
[0014] 所述第一灯罩和第二灯罩紧密对接并于中部形成有一狭缝，狭缝与间隙对应。
[0015] 所述第一灯罩、第二灯罩高度为50?200mm。
[0016] 所述第一后盖、第二后盖的材质为塑料或者金属。
[0017] 所述第一 L邸基板、第二L邸基板材质为侣合金或玻纤板或陶瓷板；第一灯罩、第 二灯罩使用超声波焊接或涂胶粘接或卡扣连接。
[0018] 一种具有新型结构的L邸灯的组装方法，包括W下步骤：
[0019] (1)、第一 LED基板、第二LED基板分别对应装入第一灯罩、第二灯罩中；
[0020] (2)、第一后盖与第二后盖通过定位柱扣紧；
[0021] (3)、第一灯罩夹住第一后盖，第二灯罩夹住第二后盖；
[0022] (4)、驱动盖通过第一卡扣扣入第一灯罩和第二灯罩的下部；
[0023] (5)、PCB板装入灯头，灯头通过第二卡扣扣紧第一灯罩和第二灯罩的底部；
[0024] 化）、第一灯罩、第二灯罩连接牢固。
[002引所述步骤（1)中的第一灯罩、第二灯罩中间部位凹陷，分别与第一 LED基板、第二 L邸基板平面贴紧；步骤（2)中的第一后盖与第二后盖连接后中间位置设有间隙，间隙宽度 为2?6mm，长度为20?100mm ;步骤（3)中的第一灯罩和第二灯罩紧密对接并于中部形成 有一狭缝，狭缝与步骤（2)中的间隙对应；步骤化）中第一灯罩、第二灯罩使用超声波焊接 或涂胶粘接或卡扣连接。
[0026] 本发明相对于现有技术，具有如下的优点及效果：
[0027] 1、本发明包括第一灯罩、第一 LED基板、第一后盖、第二后盖、第二LED基板、第二 灯罩、驱动盖、PCB板及灯头；其中，第一 L邸基板、第二L邸基板分别对应装入第一灯罩、第 二灯罩中；第一后盖与第二后盖通过定位柱扣紧；第一灯罩夹住第一后盖，第二灯罩夹住 第二后盖；驱动盖通过第一卡扣扣入第一灯罩和第二灯罩的下部；PCB板装入灯头，灯头通 过第二卡扣扣紧第一灯罩和第二灯罩的底部，具有结构简单、造价便宜、结构紧凑、连接简 单及拆装更换方便等特点。
[002引 2、本发明将后盖、驱动盖等组件均容纳入第一灯罩和第二灯罩，并通过卡扣的方 式将第一灯罩与第二灯罩与灯头扣紧，灯罩W及LH)相关组件的结构紧凑，并且灯罩与灯 头之间的连接简单，拆装更换方便。
[0029] 3、本发明中的第一灯罩、第二灯罩中间部位凹陷，分别与第一 L邸基板、第二LED 基板平面贴紧，实现第一 L邸基板和第二L邸基板的固定，固定方式简单且有利于减小体 积，减少热阻，缩短散热路径，提高散热效率。
[0030] 4、本发明中第一后盖与第二后盖连接后中间位置设有间隙，间隙宽度为2?6mm， 长度为20?100mm ;由于后盖间隙的存在，空气可流通带走热量，并且增加了散热面积，缩 短散热路径。
[0031] 5、本发明中的第一灯罩和第二灯罩紧密对接并于中部形成有一狭缝，狭缝与间隙 对应，将各组件容置在灯罩内部，避免过多的部件暴露在外部而导致使用寿命下降，提高了 灯具的安全性和耐用性，同时通过狭缝的设置使得外部的空气可W通过灯罩狭缝和后盖间 隙形成对路通道，进一步提高散热效果。
[0032] 6、本发明中第一后盖、第二后盖的材质为塑料或者金属；当第一后盖、第二后盖的 材质为金属时，其表面经过烤漆处理，美观大方。
[0033] 7、本发明中L邸基板材质为侣合金、玻纤板或者陶瓷板，可根据不同功率的产品 选择，提高产品多样性。
[0034] 8、本发明结构紧凑，散热性能提高，使用寿命增强，拆装维修极其方便，市场广阔。
【附图说明】
[0035] 图1为一种具有新型结构的L邸灯的整体结构示意图；
[0036] 图2为一种具有新型结构的L邸灯的爆炸结构示意图；
[0037] 图3为本发明中第一后盖、第二后盖的安装结构示意图；
[003引图4为本发明中第一灯罩、第二灯罩处的安装结构示意图；
[0039] 图5为本发明中驱动盖处的结构示意图；
[0040] 图6为本发明中第一灯罩处的侧视结构示意图。
[0041] 图中标号与名称如下：
[0042]
【主权项】
1. 一种具有新型结构的LED灯，其特征在于：包括第一灯罩、第一 LED基板、第一后盖、 第二后盖、第二LED基板、第二灯罩、驱动盖、PCB板及灯头；其中，第一 LED基板、第二LED 基板分别对应装入第一灯罩、第二灯罩中；第一后盖与第二后盖通过定位柱扣紧；第一灯 罩夹住第一后盖，第二灯罩夹住第二后盖；驱动盖通过第一卡扣扣入第一灯罩和第二灯罩 的下部；PCB板装入灯头，灯头通过第二卡扣扣紧第一灯罩和第二灯罩的底部。
2. 根据权利要求1所述的具有新型结构的LED灯，其特征在于：所述第一灯罩、第二灯 罩中间部位凹陷，分别与第一 LED基板、第二LED基板平面贴紧；第一灯罩、第二灯罩下部设 有通孔，通孔与驱动盖上的第一卡扣连接。
3. 根据权利要求1所述的具有新型结构的LED灯，其特征在于：所述第一后盖与第二 后盖连接后中间位置设有间隙。
4. 根据权利要求3所述的具有新型结构的LED灯，其特征在于：所述间隙宽度为2? 6mm，长度为20?100mm。
5. 根据权利要求3所述的具有新型结构的LED灯，其特征在于：所述第一灯罩和第二 灯罩紧密对接并于中部形成有一狭缝，狭缝与间隙对应。
6. 根据权利要求1所述的具有新型结构的LED灯，其特征在于：所述第一灯罩、第二灯 罩高度为50?200mm。
7. 根据权利要求1所述的具有新型结构的LED灯，其特征在于：所述第一后盖、第二后 盖的材质为塑料或者金属。
8. 根据权利要求1所述的具有新型结构的LED灯，其特征在于：所述第一 LED基板、第 二LED基板材质为铝合金或玻钎板或陶瓷板；第一灯罩、第二灯罩使用超声波焊接或涂胶 粘接或卡扣连接。
9. 一种具有新型结构的LED灯的组装方法，其特征在于，包括以下步骤： (1) 、第一 LED基板、第二LED基板分别对应装入第一灯罩、第二灯罩中； (2) 、第一后盖与第二后盖通过定位柱扣紧； (3) 、第一灯罩夹住第一后盖，第二灯罩夹住第二后盖； (4) 、驱动盖通过第 ^扣扣入第一灯罩和第二灯罩的下部； (5) 、PCB板装入灯头，灯头通过第二卡扣扣紧第一灯罩和第二灯罩的底部； (6) 、第一灯罩、第二灯罩连接牢固。
10. 根据权利要求9所述的具有新型结构的LED灯的组装方法，其特征在于：所述步骤 (1)中的第一灯罩、第二灯罩中间部位凹陷，分别与第一 LED基板、第二LED基板平面贴紧； 步骤⑵中的第一后盖与第二后盖连接后中间位置设有间隙，间隙宽度为2?6_，长度为 20?IOOmm ;步骤（3)中的第一灯罩和第二灯罩紧密对接并于中部形成有一狭缝，狭缝与步 骤（2)中的间隙对应；步骤（6)中第一灯罩、第二灯罩使用超声波焊接或涂胶粘接或卡扣连 接。
【专利摘要】本发明公开了一种具有新型结构的LED灯，包括第一灯罩、第一LED基板、第一后盖、第二后盖、第二LED基板、第二灯罩、驱动盖、PCB板及灯头；其中，第一LED基板、第二LED基板分别对应装入第一灯罩、第二灯罩中；第一后盖与第二后盖通过定位柱扣紧；第一灯罩夹住第一后盖，第二灯罩夹住第二后盖；驱动盖通过第一卡扣扣入第一灯罩和第二灯罩的下部；PCB板装入灯头，灯头通过第二卡扣扣紧第一灯罩和第二灯罩的底部。发明还公开了一种具有新型结构的LED灯的组装方法。发明具有结构简单、造价便宜、结构紧凑、连接简单及拆装更换方便等特点。
【IPC分类】F21V19-00, F21Y101-02, F21V3-00, F21V15-02, F21V17-16, F21S2-00
【公开号】CN104565957
【申请号】CN201510049857
【发明人】付超, 傅文华, 李伟刚, 陈欣平, 孙玉民
【申请人】横店集团得邦照明股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2015年1月30日