电子产品标识用超薄导光板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光线传导装置技术领域，具体涉及一种电子产品标识用超薄导光板。
【背景技术】
[0002]超薄导光板导光原理源于传统的导光板，但导光材料及制作工艺与传统的导光板有明显差异。超薄导光板采用超薄LED光源透过按光学原理计算后的微结构，光在进入导光板时在微结构处发生漫反射发出柔和的光线，在导光板光滑面贴合反光膜(反射板)增强光线的反射，在反光膜(反射板)作用下，将增强光线亮度。由于导光板表面微结构多且细密，能够均匀发光，可以保证光线往各个方向反射的效率基本相同。反射片(反射板)的用途在于将导光板底面透露出的光线反射回导光板中，用来提高光的使用效率，提高亮度。该超薄导光板在电子产品logo标示、指示标识牌等场所使用有明显的优势。现有的导光板的导光点分布不均匀，出光效果差，整体厚度难以控制，从而影响导光电子产品logo标示、指示标识牌的显示效果，且难易满足电子产品轻薄化设计。
【发明内容】
[0003]本发明克服了现有技术中导光板的导光点分布不均匀，出光效果差，整体厚度难以控制等不足，提供一种导光点分布均匀、结构简单、出光效果好的电子产品标识用超薄导光板。
[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0005]一种电子产品标识用超薄导光板，它包括透明基板和LED灯，所述透明基板一端端面正对LED灯设置，该端面为入光面，所述透明基板上表面为导光面、下表面为光反射面，所述导光面上设置有若干个导光点，若干个导光点均匀排布，所述导光面上方设置有保护膜层，所述光反射面下方设置有反光层。
[0006]更进一步的技术方案是，所述透明基板采用压克力板材、PC板材或PET板材制成。
[0007]更进一步的技术方案是，所述LED灯的厚度为0.4mm。
[0008]更进一步的技术方案是，所述导光面上的导光点通过激光加工、精密模具热压或精密模具UV转印制成。
[0009]更进一步的技术方案是，所述导光点之间的间距为0.001mm。
[0010]更进一步的技术方案是，所述保护膜层采用离型纸或离型膜制成。
[0011]更进一步的技术方案是，所述反光层采用黑白胶制成。
[0012]更进一步的技术方案是，该导光板的厚度为0.lmm-30mm。
[0013]本技术方案中首先在透明基板的导光面上设有若干均匀排布的导光点，当LED灯发光时，光在进入导光板时，在导光点位置发生漫反射后发出柔和的光线，由于透明基板下方设有由黑白胶制成的光反射面，通过黑白胶白色的特征从而增强光线的反射，同时由于导光点是均匀分布，所以可以是发光的亮度高，光线分布均匀，同时可以根据需要装配不同颜色的LED灯，从而呈现出丰富的颜色效果，满足电子产品的超薄设计和显著提高电子产品标识牌的显不效果。
[0014]与现有技术相比，本发明的有益效果是:
[0015]本发明结构简单，无需光扩散片，出光效果好，能够显著提高导光的显示效果，而且大幅度的降低导光板的厚度，能够满足设计师的轻薄化设计。
【附图说明】
[0016]图1为本发明一种实施例的电子产品标识用超薄导光板的结构不意图。
[0017]I入光面，2光反射面，3导光面，4反光层，5保护膜层，6透明基板。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本发明作进一步阐述。
[0019]如图1所不，一种电子产品标识用超薄导光板，它包括透明基板6和LED灯，透明基板6 —端端面正对LED灯设置，该端面为入光面1，入光面I用于接收LED灯发光的光线，由于入光面I为平面，优选的，将LED灯与透明基板6的入光面I最大限度的靠近，从而使LED灯的光线最大限度地透过入光面1，进入透明基板6中，能够有效地提高光线利用率，透明基板6上表面为导光面3、下表面为光反射面2，导光面3上设置有若干个导光点，若干个导光点均匀排布，导光面3上的导光点通过激光加工、精密模具热压或精密模具UV转印制成，导光点之间的间距为0.0Olmm,通过在导光面3上设置均匀而且紧密排布的导光点，当光线进入透明基板6时，就会在导光面3的导光点发生漫反射，从而使出光亮度高，光线分布均匀；导光面3上方设置有保护膜层5，保护膜层5采用离型纸或离型膜制成，通过设置保护膜层5将透明基板6包覆，该设置能够防止产品在运输过程中被粉尘或者指纹污染，防止透明基板6表面形成污垢，从而使该产品具有良好的导光效果，光反射面2下方设置有反光层4，反光层4采用黑白胶制成，背面的黑白胶，白色面可以提高反光面2的反光效果，使得导光面3的亮度提高，增加对光线的利用率，实用性强。
[0020]更近一步，本技术方案中透明基板6采用压克力板材、PC板材或PET板材制成，由于上述板材应用于导光板技术领域的技术成熟，而且价格便宜，透光率好；同时透明基板6应用于导光板的成型切割技术成熟，易于生产成型，可靠性高，自动化程度高。
[0021]更近一步，导光板的厚度为0.lmm-30mm，本实施例中优选为0.3mm，LED灯的厚度为0.4_，由于本产品同时省略反射片结构，所以本产品的厚度得到了控制，满足电子产品轻薄化设计。
[0022]以上【具体实施方式】对本发明的实质进行详细说明，但并不能对本发明的保护范围进行限制，显而易见地，在本发明的启示下，本技术领域普通技术人员还可以进行许多改进和修饰，需要注意的是，这些改进和修饰都落在本发明的权利要求保护范围之内。
【主权项】
1.一种电子产品标识用超薄导光板，其特征在于，它包括透明基板(6)和LED灯，所述透明基板(6) —端端面正对LED灯设置，该端面为入光面(I)，所述透明基板(6)上表面为导光面(3)、下表面为光反射面(2)，所述导光面(3)上设置有若干个导光点，若干个导光点均匀排布，所述导光面(3)上方设置有保护膜层(5)，所述光反射面(2)下方设置有反光层⑷。2.根据权利要求1所述的电子产品标识用超薄导光板，其特征在于，所述透明基板(6)采用压克力板材、PC板材或PET板材制成。3.根据权利要求1所述的电子产品标识用超薄导光板，其特征在于，所述LED灯的厚度为 0.4mmο4.根据权利要求1所述的电子产品标识用超薄导光板，其特征在于，所述导光面(3)上的导光点通过激光加工、精密模具热压或精密模具UV转印制成。5.根据权利要求1所述的电子产品标识用超薄导光板，其特征在于，所述导光点之间的间距为0.001mm。6.根据权利要求1所述的电子产品标识用超薄导光板，其特征在于，所述保护膜层(5)采用离型纸或离型膜制成。7.根据权利要求1所述的电子产品标识用超薄导光板，其特征在于，所述反光层(4)采用黑白胶制成。8.根据权利要求1所述的电子产品标识用超薄导光板，其特征在于，该导光板的厚度为 0.lmm-30mm。
【专利摘要】本发明公开了一种电子产品标识用超薄导光板，它包括透明基板和LED灯，所述透明基板一端端面正对LED灯设置，该端面为入光面，所述透明基板上表面为导光面、下表面为光反射面，所述导光面上设置有若干个导光点，若干个导光点均匀排布，所述导光面上方设置有保护膜层，所述光反射面下方设置有反光层，本发明的有益效果为：本发明结构简单，无需光扩散片，出光效果好，能够显著提高导光的显示效果，而且大幅度的降低导光板的厚度，能够满足设计师的轻薄化设计。
【IPC分类】G02B6/00, F21V8/00, G09F13/22
【公开号】CN104913270
【申请号】CN201510374842
【发明人】肖益志, 潘晓勇, 姚国红, 万虎, 江平
【申请人】四川长虹电器股份有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年6月30日