一体化led筒灯模组及制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种LED灯，更具体地涉及一种一体化LED筒灯模组。
【背景技术】
[0002]目前行业中的LED筒灯模组有两种制作方式:
[0003]其一，将多颗LED灯珠贴到铝线路基板上，再把铝基板用螺丝与铝散热器固定；
[0004]其二，将COB灯珠(将芯片直接封装到铝基板上)用螺丝固定到铝散热器上。
[0005]由上述的两种制作方式制作的LED筒灯模组，在铝基板与铝散热器之间均存在接触热阻，散热性能差，继而造成LED灯珠或者芯片处于温升状态，造成LED筒灯模组光衰过快，影响灯具的使用寿命。
【发明内容】
[0006]本发明的目的是克服或减缓至少上述缺点中的部分，特此提供一种一体化LED筒灯模组，包括:铝散热器，具有散热鳍片；第一绝缘层，固定在铝散热器的一表面；铜箔，固定在第一绝缘层的表面；第二绝缘层，固定在铜箔表面；多个LED灯珠，排布在第二绝缘层表面，其引脚穿过第二绝缘层表面与铜箔接触，且在所述第二绝缘层表面涂覆有透明封灌胶。
[0007]优选地，所述第一绝缘层包括第一导热硅胶片，所述第一导热硅胶片粘接在所述铝散热器的一表面，在所述第一导热硅胶片相对铝散热器的另一表面设有第二绝缘层，所述铜箔抵触在所述第一导热硅胶片和第二绝缘层之间。
[0008]进一步，所述第二绝缘层包括第二导热硅脂，所述铜箔压合在所述第一硅胶片和第二硅胶片之间，有紧固件依次穿过所述第二硅胶片和第一硅胶片后与铝散热器固定。
[0009]或者，所述第二绝缘层包括涂布在第一导热硅胶片表面的导热硅脂，所述铜箔包覆在所述第一导热硅胶片和导热硅脂之间，所述LED灯珠嵌合在导热硅脂中，其引脚穿过导热硅脂与铜箔接触，所述透明封灌胶包覆所述导热硅脂。
[0010]此外，本发明尚提供了一种一体化LED筒灯模组的制作方法，其包括:
[0011](I)在铝散热器上固定第一绝缘层；
[0012](2)在第一绝缘层表面根据电路结构排布一层铜箔；
[0013](3)在铜箔表面固定第二绝缘层；
[0014](4)在第二绝缘层表面安装LED灯珠；
[0015](5)填充透明封灌胶，覆盖所述LED灯珠和第二绝缘层表面。
[0016]优选地，在(I)中，通过紧固件在铝散热器表面紧钉第一导热硅胶板。
[0017]进一步地，在(2)中，在所述第一导热硅胶片的表面根据电路结构放置所述铜箔；
[0018]和(3)中，在铜箔的表面放置有第二导热硅胶片，通过所述紧固件依次穿过第二导热硅胶片、铜箔和第一导热硅胶片后与所述铝散热器固定。
[0019]本发明旨在于:可减少接触热阻，提高整个模组的散热性能，降低灯珠光衰，提高灯珠寿命，从而保证模组和整灯的寿命。而且工艺流程减少，降低了人工成本，并提高了生产效率。
【附图说明】
[0020]现在将参照所附附图更加详细地描述本发明的这些和其它方面，其所示为本发明的当前优选实施例。其中:
[0021]图1为实施例一的结构图。
[0022]图中:1、铝散热器；2、第一导热硅胶片；3、铜箔；4、第二导热硅胶片；5、LED灯珠；6、透明封灌胶。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图和具体实例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
[0024]实施例一:
[0025]一种一体化LED筒灯模组，包括:铝散热器1，具有多片散热鳍片，也便于更好地传递热量至空气；第一导热硅胶片2，固定在铝散热器I相对其安装有散热鳍片的另一表面，用于绝缘和导热；按照线路结构设计的铜箔3，压合在第一导热硅胶片2和第二导热硅胶片4之间。本实施例的第一导热硅胶片、第二导热硅胶片4开设有穿孔，铝散热器I开设有螺纹孔，有紧固螺钉依次穿过第二导热硅胶片4的穿孔和第一导热硅胶片2的穿孔后，与旋入螺纹孔中，将第一导热硅胶片2、第二导热硅胶片4和铝散热器I紧密的压合，使其充分接触。在第二导热硅胶片4的表面安装LED灯珠5，LED灯珠5的引脚穿过第二导热硅胶片4后抵触铜箔3。最后，用透明封灌胶6覆盖LED灯珠5和第二导热硅胶片4，使其余外接隔绝。
[0026]那么，在实施例一种公开的一体化LED筒灯模组，在LED灯珠5发热后，通过第二导热硅胶片4和第一导热硅胶片2接触式的将热量传递给铝散热器1，便于热量的散失。
[0027]本发明的实施例二，其区别点在于，第二绝缘层选用涂布在第一导热硅胶片2表面的导热硅脂，由于导热硅脂均由一定的粘性，铜箔3包覆在导热硅脂内，且导热硅脂与第一导热硅胶片2粘接。此外，LED灯珠5是直接嵌合在导热硅脂内的。
[0028]通过上述设计方案，本实施例二直接地应用导热硅脂具有的良好的粘性，将导热硅脂粘接在第一导热硅胶片2的表面，同时利用其固有的可塑性，将LED灯珠5嵌合在导热硅脂内，使各元器件间更加紧密的接触，提高热传导性能。
[0029]此外，本发明进一步公开了一种一体化LED筒灯模组的制作方法:
[0030]步骤一，在铝散热器I表面依次放置第一导热硅胶板、铜箔3和第二导热硅胶片4 ；
[0031]步骤二，在第一导热硅胶片2和第二导热硅胶片4的表面开设穿孔，在铝散热器I的表面开设有螺纹孔，通过紧固螺钉依次穿过第二导热硅胶片4的穿孔和第一导热硅胶片2的穿孔后，旋入铝散热器I表面的螺纹孔，以将铜箔3压实在第一导热硅胶片2和第二导热硅胶片4之间，同时，也使铝散热器I和第一导热硅胶片2之间的接触更加紧密，有利于热传递；
[0032]步骤四，在第二导热硅胶片4的表面排布多个LED灯珠5，LED灯珠5的引脚穿过第二导热硅胶片4后，接触该铜箔3 ;
[0033]步骤五，将透明封灌胶6，涂覆第二导热硅胶片4表面上，并覆盖LED灯珠5。
[0034]通过上述设计方案，制造的一体化LED筒灯模组，具有良好地接触式热传递性能，有效克服了传统LED筒灯模组，器件之间热传递效果差，整体散热不显的问题。
【主权项】
1.一种一体化LED筒灯模组，其特征在于包括: 铝散热器(I)，具有散热鳍片； 第一绝缘层，固定在铝散热器(I)的一表面； 铜箔(3)，固定在第一绝缘层的表面； 第二绝缘层，固定在铜箔(3)表面； 多个LED灯珠(5)，排布在第二绝缘层表面，其引脚穿过第二绝缘层表面与铜箔(3)接触，且在所述第二绝缘层表面涂覆有透明封灌胶(6)。2.根据权利要求1所述的一体化LED筒灯模组，其特征在于，所述第一绝缘层包括第一导热硅胶片(2)，所述第一导热硅胶片(2)粘接在所述铝散热器(I)的一表面，在所述第一导热硅胶片(2)相对铝散热器(I)的另一表面设有第二绝缘层，所述铜箔(3)抵触在所述第一导热硅胶片(2)和第二绝缘层之间。3.根据权利要求2所述的一体化LED筒灯模组，其特征在于，所述第二绝缘层包括第二导热硅脂，所述铜箔(3)压合在所述第一硅胶片和第二硅胶片之间，有紧固件依次穿过所述第二硅胶片和第一硅胶片后与铝散热器(I)固定。4.根据权利要求2所述的一体化LED筒灯模组，其特征在于，所述第二绝缘层包括涂布在第一导热硅胶片(2)表面的导热硅脂，所述铜箔(3)包覆在所述第一导热硅胶片(2)和导热硅脂之间，所述LED灯珠(5)嵌合在导热硅脂中，其引脚穿过导热硅脂与铜箔(3)接触，所述透明封灌胶(6)包覆所述导热硅脂。5.一种一体化LED筒灯模组的制作方法，其特征在于包括: (1)在铝散热器(I)上固定第一绝缘层； (2)在第一绝缘层表面根据电路结构排布一层铜箔(3); (3)在铜箔(3)表面固定第二绝缘层； (4)在第二绝缘层表面安装LED灯珠(5); (5)填充透明封灌胶￠)，覆盖所述LED灯珠(5)和第二绝缘层表面。6.根据权利要求5所述的一体化LED筒灯模组的制作方法，其特征在于， 在(I)中，通过紧固件在铝散热器(I)表面紧钉第一导热硅胶板。7.根据权利要求6所述的一体化LED筒灯模组的制作方法，其特征在于， 在(2)中，在所述第一导热硅胶片(2)的表面根据电路结构放置所述铜箔(3); 和(3)中，在铜箔(3)的表面放置有第二导热硅胶片(4)，通过所述紧固件依次穿过第二导热硅胶片(4)、铜箔(3)和第一导热硅胶片(2)后与所述铝散热器(I)固定。
【专利摘要】本发明公开了一种一体化LED筒灯模组及其制作方法，其中一体化LED筒灯模组，包括铝散热器(1)，具有散热鳍片；第一绝缘层，固定在铝散热器(1)的一表面；铜箔(3)，固定在第一绝缘层的表面；第二绝缘层，固定在铜箔(3)表面；多个LED灯珠(5)，排布在第二绝缘层表面，其引脚穿过第二绝缘层表面与铜箔(3)接触，且在所述第二绝缘层表面涂覆有透明封灌胶(6)。本发明旨在于：可减少接触热阻，提高整个模组的散热性能，降低灯珠光衰，提高灯珠寿命，从而保证模组和整灯的寿命。而且工艺流程减少，降低了人工成本，并提高了生产效率。
【IPC分类】F21Y101/02, F21V29/503, F21V19/00, F21S2/00, F21V29/89, F21V17/12, F21V29/74
【公开号】CN105135246
【申请号】CN201510520243
【发明人】王早军
【申请人】湖北爱商光电股份有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月22日