一种led充气球泡灯的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED充气球泡灯，涉及照明技术领域。该LED充气球泡灯，包括灯头和充气发光体。充气发光体包括泡壳、芯柱、光引擎模组和气体；泡壳与芯柱密封连接，并形成泡壳内部密封空间；气体位于泡壳内部密封空间；光引擎模组与芯柱固定连接；泡壳与灯头之间通过粘结剂固定连接。本发明具有生产效率高、散热效果好、寿命长、成本低等优点，实现了较大的发光角度。
【专利说明】
-种LED充气球泡灯
技术领域
[0001 ]本发明设及照明技术领域，具体设及一种L邸充气球泡灯。
【背景技术】
[0002] 基于节能环保的考虑，白识灯正在逐渐被人们放弃。而LED灯泡具有寿命长、光效 高、无福射及抗冲击等特点，正在逐步取代白识灯。SMD球泡灯较其他出现的替代光源具有 高光效、易组装维修、生产成本低、适用性强等优点占有较大市场。但是由于SMD球泡灯受到 其灯杯结构限制，在不借助光学部件前提下，无法实现大角度发光，且在泡壳底部方向的光 强较弱，运种光强分布无法达到美国能源之星对全配光型L邸球泡灯的要求。
[0003] 因此近年来出现了灯丝型的Lm)封装器件，W及用Lm)灯丝制作的球泡灯。目前常 见的L邸灯丝球泡灯，一般采用4 n发光的L邸灯条密封在充有气体的泡壳中，并将驱动器装 在灯头中。运种将驱动器装在灯头中的装配方式存在W下缺陷：由于灯头为导电金属，所W 驱动器要套上绝缘套后方可放入灯头，需要手工操作，工序烦琐，效率低，并且由于灯头内 的空间狭小，放入驱动器后使得灯头与灯泡壳的粘结空间不够，粘结牢度下降，容易脱落， 且粘结需要经过300度的高溫，运对驱动器中的电子器件的寿命影响大，使用故障率高。
【发明内容】
[0004] 本发明为解决上述问题，提供一种生产效率高、散热效果好、寿命长的、成本低的 一种L邸充气球泡灯。
[0005] 为了实现上述目的，本发明技术方案如下： 一种Lm)充气球泡灯，包括灯头和充气发光体。充气发光体包括泡壳、忍柱、光引擎模组 和气体;所述泡壳与忍柱密封连接，并形成泡壳内部密封空间；气体位于泡壳内部密封空 间;光引擎模组与忍柱固定连接;泡壳与灯头之间通过粘结剂固定连接。
[0006] 进一步地，上述光引擎模组包含多个SMD光源板I.、SMD光源板S和底部连接板。 SMD光源板I呈矩形，SMD光源板沒和连接板呈圆环形；多个SMD光源板I和SMD光源板II之间 串联连接;或者相邻SMD光源板！之间并联，多个SMD光源板I.和SMD光源板II之间串联连 接。光引擎模组通过忍柱上的连接线与灯头连接。
[0007] 进一步地，上述SMD光源板！、SMD光源板1和底部连接板上均设有AC-DC转换电子 元件，该AC-DC转换电子元件能将灯头接入的市电转换成L抓发光所需的直流电。SMD光源板 I与SMD光源板盘和连接板通过焊接连接。
[000引进一步地，上述的SMD光源板I包括SMD贴片灯珠和基板、焊盘及AC-DC转换电子元 件;基板的材质为金属基板，或纸基板，或环氧玻纤布基板;SMD贴片灯珠为蓝光Lm)忍片、红 光L抓忍片、绿光L抓忍片、黄光L抓忍片、紫光L抓忍片中的一种或其任意组合;SMD贴片灯珠 固定在基板上表面，并通锡膏经过高溫融化后固定。
[0009 ]进一步地，上述金属基板的外表面设有锻银层，或锻金层，或锡锻层。
[0010]进一步地，上述的SMD光源板1包括基板;所述基板表面设有SMD贴片灯珠、孔和焊 盘。其中孔是为了将SMD光源板I更简单方便地组装并焊接到焊盘上。
[0011] 进一步地，上述的忍柱上设有排气管、连接线、密封部和支撑柱;密封部与泡壳密 封连接;连接线穿过密封部，分别与光引擎模组和外部的驱动电源连接;排气管位于忍柱内 部，其连接泡壳的内部与外部，在完成封排工艺后，会在排气管端头位置烙接密封。可利用 排气管在密封泡壳时，为先排出泡壳全部空气，然后再充入散热保护气体。光引擎模组通过 粘结剂固定在支撑柱上，支撑柱起到固定光引擎模组的作用。
[0012] 进一步地，上述气体为散热保护气体，散热保护气体为氮气、氨气、氮气、氣气中的 一种或其任意组合，优选地为低粘度、高导热率的惰性气体，如氮气、氨气或氮氨混合气。
[0013] 进一步地，上述泡壳采用A型泡壳、或G型泡壳、或P型泡壳、或B型泡壳、或C型泡壳、 或T型泡壳;灯头采用E型、或B型、或GU型、或GX型、或GZ型。
[0014] 与现有技术相比，本发明的有益效果在于：（1)本发明通过在充气发光体内部的光 引擎模组，AC-DC转换所需的电子元件全部集成在光引擎模组上，使得本L抓充气球泡灯将 无需驱动，生产组装更为方便，可靠性更高；（2)通过气体散热，没有传统的散热器，成本更 低；（3)本发明使用的光引擎模组包含多个SMD光源板I、SMD光源板Il和底部连接板，多个 SMD光源板I实现本L邸充气球泡灯的四周发光，SMD光源板Il实现可实现本L抓充气球泡灯的 底部发光，因此本发明具有较大的发光角度。
【附图说明】
[0015] 图1为本发明一个实施例的结构示意图； 图2为本发明的SMD光源板!:的结构示意图； 图3为本发明的SMD光源板II的结构示意图； 图中：1-充气发光体；2-灯头；3- AC-DC转换电子元件;4-泡壳；5-忍柱;6-光引擎模 组;7-气体;8- SMD光源概；9- SMD光源板巧；10-连接板；11-连接线；13-SMD贴片灯珠；14- 基板;15-排气管；16-密封件；17-支撑柱；19-焊盘;20-孔。
【具体实施方式】
[0016] 下面结合附图和具体实施例对本发明作更进一步的说明，W便本领域内的技术人 员了解本发明。
[0017] 如图1所示，本发明提供了一种L邸充气球泡灯，包括灯头2和充气发光体1。充气发 光体1包括泡壳4、忍柱5、光引擎模组6和气体7;泡壳4与忍柱5密封连接，并形成泡壳4内部 密封空间；气体7位于泡壳4内部密封空间;光引擎模组6与忍柱5固定连接;泡壳4与灯头2之 间通过粘结剂固定连接。
[0018] 本实施例中的光引擎模组6包含多个SMD光源板！ 8、SMD光源板巧9和底部连接板 IOdSMD光源板I 8呈矩形，SMD光源板避9和连接板10呈圆环形。多个SMD光源板8和SMD光源 板S 9之间串联连接;或者多个SMD光源板I. 8内部之间并联，多个SMD光源板8和SMD光源 板II 9之间串联连接。光引擎模组6通过忍柱5上的连接线11与灯头2连接。
[0019] 本实施例SMD光源板！ 8、SMD光源板1 9和底部连接板10上均设有AC-DC转换电子 元件3;SMD光源板I; 8与SMD光源板ii 9和连接板10焊接连接。
[0020] 如图2所示，SMD光源板！ 8包括SMD贴片灯珠13和基板14、焊盘19及AC-DC转换电子 元件3;基板14的材质为可导电的铁质基板;铁质基板的外表面设有锻银层。SMD贴片灯珠13 为蓝光L邸忍片;SMD贴片灯珠13固定在基板14上表面，并通锡膏经过高溫融化后固定。
[0021] 如图3所示，SMD光源板茲9包括基板14;基板14表面设有SMD贴片灯珠13、孔20和 焊盘19。其中孔20是为了将SMD光源板！ 8更简单方便地组装，并焊接到焊盘19上。
[0022] 本实施例的忍柱5上设有排气管15、连接线11、密封部16和支撑柱17;密封部16与 泡壳4密封连接;连接线11穿过密封部16,分别与光引擎模组6和外部的驱动电源连接;排气 管15位于忍柱5内部，在完成封排工艺后，会在排气管端头位置烙接密封。可利用排气管15 在密封泡壳4时，为先排出泡壳4全部空气，然后再充入散热保护气体7。光引擎模组6通过粘 结剂固定在支撑柱17上。本实施例粘结剂为1120胶水。
[0023] 本实施例气体7为为低粘度、高导热率的惰性气体，具体为氮气。
[0024] 本实施例泡壳4采用A型泡壳。
[00巧]本实施例灯头型号为E27。
[0026] W上实施方式仅用W说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案；因此尽管 本说明书参照上述的各个实施方式对本发明已进行了详细的说明，但是本领域的普通技术 人员应当理解，仍然可W对本发明进行修改或者等同替换;而一切不脱离本发明的精神和 范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【主权项】
1. 一种LED充气球泡灯，包括灯头(2)，其特征在于，所述LED充气球泡灯还包括充气发 光体(1); 所述充气发光体（1)包括泡壳(4)、芯柱(5)、光引擎模组(6)和气体(7);所述泡壳(4)与 芯柱(5)密封连接，并形成泡壳(4)内部密封空间;所述气体(7)位于泡壳(4)内部密封空间； 所述光引擎模组(6)与芯柱(5)固定连接； 所述泡壳(4)与灯头(2)之间通过粘结剂固定连接。2. 如权利要求1所述的一种LED充气球泡灯，其特征在于，所述光引擎模组(6)包含多个 SMD光源板紅8 )、SMD光源板??( 9 )和底部连接板（IO );所述SMD光源板? (8)呈矩形，SMD光源 板S(9)和连接板（10)呈圆环形;所述多个SMD光源板? (8)和SMD光源板E (9)之间串联连 接;所述光引擎模组(6)通过芯柱(5)上的连接线（11)与灯头(2)连接。3. 如权利要求1所述的一种LED充气球泡灯，其特征在于，所述光引擎模组(6)包含多个 SMD光源板Σ (8)、SMD光源板E (9)和底部连接板（10);所述SMD光源板Σ (8)呈矩形，SMD光 源板1K9)和连接板（10)呈圆环形;所述相邻SMD光源板? (8)之间并联;所述多个SMD光源板 I (8)和SMD光源板?? (9)之间串联连接;所述光引擎模组(6)通过芯柱(5)上的连接线（11) 与灯头(2)连接。4. 如权利要求2或3所述的一种LED充气球泡灯，其特征在于，所述SMD光源板I (8)、SMD 光源板S (9)和底部连接板（10)上均设有AC-DC转换电子元件(3);所述SMD光源板I (8)与 SMD光源板H (9)和连接板（10)焊接连接。5. 如权利要求4所述的一种LED充气球泡灯，其特征在于，所述的SMD光源板i (8)包括 SMD贴片灯珠（13)和基板（14)、焊盘（19)及AC-DC转换电子元件(3);所述基板（14)的材质为 金属基板，或纸基板，或环氧玻纤布基板;所述SMD贴片灯珠（13)为蓝光LED芯片、红光LED芯 片、绿光LED芯片、黄光LED芯片、紫光LED芯片中的一种或其任意组合；所述SMD贴片灯珠 (13)固定在基板(14)上表面。6. 如权利要求5所述的一种LED充气球泡灯，其特征在于，所述金属基板的外表面设有 镀银层，或镀金层，或锡镀层。7. 如权利要求6所述的一种LED充气球泡灯，其特征在于，所述的SMD光源板S (9)包括 基板(14);所述基板(14)表面设有SMD贴片灯珠(13)、孔(20)和焊盘(19)。8. 如权利要求6或7所述的一种LED充气球泡灯，其特征在于，所述的芯柱(5)上设有排 气管（15)、连接线（11)、密封部（16)和支撑柱（17);所述密封部（16)与泡壳(4)密封连接;所 述连接线（11)穿过密封部（16)，分别与光引擎模组(6)和外部的驱动电源连接;所述排气管 (15)位于芯柱(5)内部;所述光引擎模组(6)通过粘结剂固定在支撑柱(17)上。9. 如权利要求8所述的一种LED充气球泡灯，其特征在于，所述气体(7)为氦气、氢气、氮 气、氩气中的一种或其任意组合。10. 如权利要求9所述的一种LED充气球泡灯，其特征在于，所述泡壳(4)采用A型泡壳、 或G型泡壳、或P型泡壳、或B型泡壳、或C型泡壳、或T型泡壳;所述灯头采用E型、或B型、或⑶ 型、或GX型、或GZ型。
【文档编号】F21K9/232GK106015990SQ201610572104
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月20日
【发明人】马文波, 廖秋荣, 孔平, 孔一平, 袁信成, 周民康
【申请人】山东晶泰星光电科技有限公司