Led前大灯导热结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及汽车灯领域，具体而言，涉及LED前大灯导热结构。
【背景技术】
[0002]中国市场上的汽车用的原装前大灯配置，中低档车型出厂为减少成本以Halogen灯泡为主，部分高档车配置了 HID前大灯，只有1%左右的车型出厂自带了 LED前大灯，据海拉预测，2014年，整个国内市场上将有245，000套的LED汽车头灯，而这个数量到2016年将达到907，500套，实现翻三倍以上的增长。从2013-2019年，LED前大灯的市场占有率将由1%提升到10%。而现有整车的前大灯LED光源是针对该车型的总成来设计的，其它车型并不能兼容适用。2013年底止，我国汽车数量为1.37亿辆，全球汽车数量已经超过10亿辆。假设有一种LED前大灯产品可以直接替换这些汽车的Halogen和HID灯，如H1，H3，H4，H7，DlS, DlR等。更换后能满足相关地方的法规要求，并且具备足够的性能，价格，寿命长，节能，安全拆装便利性，外观，售后等优势，这种LED前大灯将会是非常有吸引力的，市场潜力将会是非常巨大的。而目前LED前大灯改装的技术瓶颈是如何在传统灯具有限的空间内实现良好的散热效果。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种LED前大灯导热结构，以解决改装为LED前大灯时的散热问题。
[0004]本实用新型实施例提供了一种LED前大灯导热结构，包括:一个以上的LED基板、铜导热管、铝合金散热片；其中，所述LED基板上设置LED芯片，所述LED芯片为5X I或4X1阵列；所述LED基板通过导热粘合剂粘贴于所述铜导热管的一端；所述了铝合金散热片呈圆环状，套于所述铜导热管的另一端；所述铜导热管设有车灯安装位。
[0005]在一些实施例中，优选为，所述LED基板为两个，分别粘贴于所述铜导热管的侧面，且分别处于同一直径的两端。
[0006]在一些实施例中，优选为，所述铜导热管和所述LED基板的接触面为平面。
[0007]在一些实施例中，优选为，所述铜导热管的中部套接圆柱凸台，所述圆柱凸台为所述车灯安装位。
[0008]在一些实施例中，优选为，所述圆柱凸台设有一个以上的螺纹孔。
[0009]在一些实施例中，优选为，所述铝合金散热片由两个半环形铝合金散热片相对过盈压合。
[0010]在一些实施例中，优选为，所述半环形铝合金散热片包括:半环形柱、及以所述半环形柱为中心向外散射分布的散热翅片；所述半环形柱套于所述铜导热管外部。
[0011]在一些实施例中，优选为，所述半环形柱的两端设有固定通孔，所述固定通孔穿过所述半环形柱的端面。
[0012]在一些实施例中，优选为，所述铝合金散热片内设有LED驱动存储腔。
[0013]在一些实施例中，优选为，所述的LED前大灯导热结构还包括风扇，所述风扇固定连接于所述铜导热管的另一端，且扇面与所述铝合金散热片相对设置。
[0014]本实用新型实施例提供的LED前大灯导热结构，与现有技术相比，LED基板上采用5X I或4X I阵列的LED芯片，充当线光源；LED基板通过导热粘合剂与铜导热管粘合，LED芯片产生的热能更好的传导到铜导热管；铜导热管的另一端套接圆环状的铝合金散热片，能够提高散热性能。通过该结构，能够有效的将LED芯片产生的热量快速传导到散热片，通过铝合金散热片散热。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型一个实施例中LED前大灯导热结构立体示意图；
[0016]图2为本实用新型图1中LED前大灯导热结构中的5X I阵列LED芯片结构示意图；
[0017]图3为本实用新型图1中LED前大灯导热结构中的4X1阵列LED芯片结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面通过具体的实施例结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。
[0019]考虑到目前LED前大灯改装中，散热效果不理想，造成改装成功率低的问题，本实用新型提供一种LED前大灯导热结构。
[0020]该LED前大灯导热结构，包括:一个以上的LED基板、铜导热管、铝合金散热片；其中，所述LED基板上设置LED芯片，所述LED芯片为5 X I或4X I阵列；所述LED基板通过导热粘合剂粘贴于所述铜导热管的一端；所述了铝合金散热片呈圆环状，套于所述铜导热管的另一端，二者采用导热粘合剂固定连接；所述铜导热管设有车灯安装位。
[0021]LED基板上采用5X1或4X1阵列的LED芯片，充当线光源；LED基板通过导热粘合剂与铜导热管粘合，LED芯片产生的热能更好的传导到铜导热管；铜导热管的另一端套接圆环状的铝合金散热片，能够提高散热性能。通过该结构，能够有效的将LED芯片产生的热量快速传导到散热片，通过铝合金散热片散热。
[0022]下面，根据一些具体实施例来详细描述该LED前大灯导热结构:
[0023]一种LED前大灯导热结构，如图1所示，包括:一个以上的LED基板2、铜导热管1、铝合金散热片；其中，LED基板2上设置LED芯片3，LED芯片3为5 X I或4 X I阵列；LED基板2通过导热粘合剂粘贴于铜导热管I的一端；铝合金散热片呈圆环状，套于铜导热管I的另一端，二者采用导热粘合剂固定连接；铜导热管I设有车灯安装位。其中，如图2中5X1或如图3中4X I阵列能够形成线光源的效果。LED基板2和铜导热管I之间的导热粘合剂优选高导热系数的导热粘合剂，能够迅速将LED芯片3产生的热导入铜导热管1，热阻较小。铝合金散热片会环状能够从各方位接收热量并进行散热。
[0024]为了尽可能模拟现有车大灯的效果，LED基板2为两个，分别粘贴于铜导热管I的侧面，且分别处于同一直径的两端。
[0025]其中，为了尽量都发挥铜导热管I的导热性能，将安装LED基板2的铜导热管I处压成平面，铜导热管I和LED基板2的接触面为平面，提高LED基板2和铜导热管I的接触面积，提尚导热效果。
[0026]该导热结构需要安装到车灯安装处，设计人对该结构进行巧妙设计，在铜导热管I的中部套接圆柱凸台4，用圆柱凸台4充当车灯安装位。
[0027]其中，为了使该导热结构与车灯位安装紧密、稳定，圆柱凸台4设有一个以上的螺纹孔，该导热结构卡入车灯位后，将螺钉穿入螺纹孔中，拧紧。
[0028]其中，为了增加稳定效果，还可以在该圆柱凸台4外采用弹簧卡件，利用弹簧的伸缩性能进行位置固定。
[0029]或者，为了增加稳定效果，在该圆柱凸台4的外部设置旋转卡扣，利用旋入卡紧的方式加强该导热结构与车灯位的稳定连接。
[0030]为了提高铝合金散热片散热效果，且能稳定的套在铜导热管I上，设计者将铝合金散热片设计为两个半环形铝合金散热片，两个半环形铝合金散热片相对过盈压合，紧套铜导热管I。进一步的，设计人可以在二者接触面之间设置导热粘合剂，尤其高导热性能的导热粘合剂，进一步提高导热效果。
[0031]为了增强两个半环形铝合金散热片之间的连接，半环形铝合金散热片包括:半环形柱5、及以半环形柱5为中心向外散射分布的散热翅片6 ;半环形柱5套于铜导热管I外部。半环柱形利于过盈压合的加工。
[0032]进一步的，半环形柱5的两端设有固定通孔，固定通孔穿过半环形柱5的端面。螺栓闯过两个相对设置的半环形铝合金散热片的固定通孔，进行进一步的位置固定。
[0033]其中，LED芯片3需要采用LED驱动进行工作，为了提高整体设计的简洁、美观，铝合金散热片内设有LED驱动存储腔。驱动放置于散热器结构内部或通过导线连接放置于散热器外部。
[0034]基于上面的各种设计，均采用了自发性散热原理，为了提高散热的效果，该导热结构还包括风扇，风扇固定连接于铜导热管I的另一端，且扇面与铝合金散热片相对设置，从风扇出来的风吹向铝合金散热片，进一步加速了散热效果。通过高转速的小风扇吹向散热器，热量被驱散到周围的空气，起到明显的降温效果。
[0035]安装时，根据原车灯头类型选择相应LED前大灯，用弹簧卡紧或旋转卡扣的方式固定灯座(即安装位)。以灯头面为标准分界面，芯片部分位于总成内部，散热器和风扇位于总成外部。
[0036]以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED前大灯导热结构，其特征在于，包括:一个以上的LED基板、铜导热管、铝合金散热片；其中，所述LED基板上设置LED芯片，所述LED芯片为5X1或4X1阵列；所述LED基板通过导热粘合剂粘贴于所述铜导热管的一端；所述铝合金散热片呈圆环状，套于所述铜导热管的另一端，二者采用导热粘合剂固定连接；所述铜导热管设有车灯安装位。
2.如权利要求1所述的LED前大灯导热结构，其特征在于，所述LED基板为两个，分别粘贴于所述铜导热管的侧面，且分别处于同一直径的两端。
3.如权利要求2所述的LED前大灯导热结构，其特征在于，所述铜导热管和所述LED基板的接触面为平面。
4.如权利要求1所述的LED前大灯导热结构，其特征在于，所述铜导热管的中部套接圆柱凸台，所述圆柱凸台为所述车灯安装位。
5.如权利要求4所述的LED前大灯导热结构，其特征在于，所述圆柱凸台设有一个以上的螺纹孔。
6.如权利要求1所述的LED前大灯导热结构，其特征在于，所述铝合金散热片由两个半环形铝合金散热片相对过盈压合。
7.如权利要求6所述的LED前大灯导热结构，其特征在于，所述半环形铝合金散热片包括:半环形柱、及以所述半环形柱为中心向外散射分布的散热翅片； 所述半环形柱套于所述铜导热管外部。
8.如权利要求7所述的LED前大灯导热结构，其特征在于，所述半环形柱的两端设有固定通孔，所述固定通孔穿过所述半环形柱的端面。
9.如权利要求1-8任一项所述的LED前大灯导热结构，其特征在于，所述铝合金散热片内设有LED驱动存储腔。
10.如权利要求9所述的LED前大灯导热结构，其特征在于，还包括风扇，所述风扇固定连接于所述铜导热管的另一端，且扇面与所述铝合金散热片相对设置。
【专利摘要】本实用新型涉及汽车灯领域，具体而言，涉及LED前大灯导热结构。该导热结构包括：一个以上的LED基板、铜导热管、铝合金散热片；其中，所述LED基板上设置LED芯片，所述LED芯片为5×1或4×1阵列；所述LED基板通过导热粘合剂粘贴于所述铜导热管的一端；所述铝合金散热片呈圆环状，套于所述铜导热管的另一端，二者采用导热粘合剂固定连接；所述铜导热管设有车灯安装位。本实用新型能够有效的将LED芯片产生的热量快速传导到散热片，通过铝合金散热片散热。
【IPC分类】F21W101-10, F21V29-71, F21V29-89, F21Y101-02, F21V29-77, F21W101-02
【公开号】CN204285394
【申请号】CN201420779036
【发明人】陈耀德, 刘迎, 谢友冬, 王海林, 陈杰恒, 罗日辉, 胡建华, 张昭, 李金春, 吴世杰
【申请人】广东雪莱特光电科技股份有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月10日