一体化阻容降压led筒灯的制作方法

文档序号:8607886阅读:1044来源:国知局
一体化阻容降压led筒灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯具领域,具体是一种一体化阻容降压LED筒灯。
【背景技术】
[0002]LED筒灯是应用新型LED照明光源在传统筒灯基础上改良开发的产品,与传统筒灯对比具有以下优点:节能、低碳、长寿、显色性好、响应速度快。LED筒灯的设计更加的美观轻巧,安装时能达到保持建筑装饰的整体统一与完美,不破坏灯具的设置,光源隐藏建筑装饰内部,光源不外露,无眩光,人的视觉效果柔和、均匀。
[0003]现有的LED筒灯驱动电路与光源和散热器独立,组装起来较为繁琐,生产效率低下,成本较高。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种一体化阻容降压LED筒灯,其驱动电路元器件采用正面贴片安装,且与灯珠同步贴片组装,来节省人工,简化工序。
[0005]本实用新型的技术方案如下:
[0006]一种一体化阻容降压LED筒灯,包括有铝基板,其特征在于:所述铝基板的电路层的表面分别集成有驱动电路元器件,铝基板的电路层的表面围绕所述驱动电路元器件的四周分别集成有呈环状分布的灯珠,铝基板的背面一体连接有散热片。
[0007]所述的一体化阻容降压LED筒灯,其特征在于:所述的驱动电路元器件包括有电容、电阻和整流桥。
[0008]本实用新型的有益效果:
[0009]本实用新型结构简单,为一体化结构,性能稳定,造价降低,提高了生产效率,降低了成本单价。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型结构主视图。
[0011]图2为本实用新型结构俯视图。
【具体实施方式】
[0012]参见图1、2,一种一体化阻容降压LED筒灯,包括有铝基板1,铝基板I的电路层的表面分别集成有驱动电路元器件,铝基板I的电路层的表面围绕驱动电路元器件的四周分别集成有呈环状分布的灯珠2,铝基板I的背面一体连接有散热片3。
[0013]本实用新型中,驱动电路元器件包括有电容4、电阻5和整流桥6等。
【主权项】
1.一种一体化阻容降压LED筒灯,包括有铝基板,其特征在于:所述铝基板的电路层的表面分别集成有驱动电路元器件,铝基板的电路层的表面围绕所述驱动电路元器件的四周分别集成有呈环状分布的灯珠,铝基板的背面一体连接有散热片。
2.根据权利要求1所述的一体化阻容降压LED筒灯,其特征在于:所述的驱动电路元器件包括有电容、电阻和整流桥。
【专利摘要】本实用新型公开了一种一体化阻容降压LED筒灯,包括有铝基板,铝基板的电路层的表面分别集成有驱动电路元器件,铝基板的电路层的表面围绕驱动电路元器件的四周分别集成有呈环状分布的灯珠,铝基板的背面一体连接有散热片。本实用新型结构简单,为一体化结构,性能稳定,造价降低,提高了生产效率,降低了成本单价。
【IPC分类】F21Y101-02, F21V29-74, F21V19-00, F21V23-00, F21S2-00
【公开号】CN204328569
【申请号】CN201420835702
【发明人】汪久政, 刘节应
【申请人】安徽明威照明器材有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月24日
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